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本发明及电子烟设备技术领域，具体是一种电子烟用多孔陶瓷及制备方法，包括电子烟多孔陶瓷组成部分，所述电子烟多孔陶瓷组成部分的陶瓷中氧化锆占比为10‑50％，氧化硅占比为10‑40％，氧化铝占比为0‑15％，玻璃占比为5‑40％，本发明降低陶瓷基材对温度的敏感程度，提升产品制造过程中的工艺可控性。同时提高产品的强度，避免陶瓷雾化芯在运输和装配的过程中出现掉粉的情况，保证产品的安全性，在烧结过程中可以降低陶瓷基材对温度的敏感程度，且制备的产品具有更高的强度，保证了陶瓷雾化芯在装配的过程中不容易出现掉粉的情况，提升了产品的安全性。
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本发明涉及芯片散热热沉材料技术领域，尤其涉及一种石墨在制备芯片散热热沉材料中的应用，采用特定工艺对石墨进行加工处理，使其用于芯片散热热沉衬底材料，石墨的晶体片层结构决定了其在水平向上的导热系数非常高，热容值非常低，没有热量累积现象，能够将热量快速传导给周围物质，包括空气，且石墨制备工艺加单、成本低廉。
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本发明公开了一种铝基碳化硼复合材料及其制备方法与应用。所述材料的制备原料包括铝粉和碳化硼粉，所述材料由制备原料通过干法混粉后再经二次热加工制得。本发明通过以未经预氧化的超细铝粉为原料制备得到纳米氧化铝增强的高温高强铝基碳化硼复合材料，所述复合材料具有优秀的导热性能，在国防军工、航空航天、核电等领域具有广阔的应用前景。
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本发明属于有色金属加工技术领域，公开了一种烧结预分散石墨复合氢化钛制备钛基复合材料的方法及其制备得到的复合材料，具体为以氢化钛粉末和石墨粉末为原料采用粉末冶金成形TiC增强钛基复合材料。本发明方法先利用聚乙烯吡咯烷酮对石墨粉进行预分散，再将其附着于氢化钛表面烧结成形，解决直接将氢化钛与石墨粉物理混合存在的粉末团聚、合金性能差等问题。所得TiC增强钛基复合材料的抗拉强度可为535MPa，断后伸长率可为10％，优化后的磨损体积相比纯钛降低15％，相比文献报道的以氢化钛为原料制备的钛基复合材料实现拉伸塑性大幅提升的突破；可应用于航空航天、装甲车、兵器、船舶、汽车领域中的高强件或耐磨结构件的制备中。
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本发明提供一种硬质合金轧辊及其制作方法。本发明的硬质合金轧辊，其材料包括碳化钛、碳氮化钛、镍、钼及钨，可提高硬质合金轧辊的强度和硬度，并可使其具有足够的韧性及耐磨性，延长了轧辊的使用寿命。本发明的硬质合金轧辊的制作方法，以碳化钛、碳氮化钛、镍、钼及钨为原材料经过一系列处理制成硬质合金轧辊。可以解决现有的采用钨钢制作而成的轧辊的强度和硬度不够的问题。采用本发明的硬质合金轧辊的制作方法制得的硬质合金轧辊性能优良，具有足够的强度、硬度、韧性及耐磨性，制作工艺简单且生产成本低。
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一种用于电子封装的铝硅复合材料及其制备方法，属于电子封装材料制备领域。该用于电子封装的铝硅复合材料，其含有的成分及各个成分的质量百分比为：Si为50‑70％，余量为Al；其中，Si的纯度为≥99.59wt.％，中位粒径10‑30μm；Al的纯度为≥99.5wt.％，中位粒径10‑30μm。其制备方法为：将原料粉末混合后，装入铝包套中，置于预热后的模具于800MPa‑1100MPa压制，再真空度≤10‑1Pa，以1‑5℃/min升温至750‑1000℃，保温1‑4h。制得的用于电子封装的铝硅复合材料，其致密度高、热导率高、热膨胀系数低。该用于电子封装的铝硅复合材料的制备方法可规模化生产。
本发明提供一种用于高温粉尘过滤与气体净化的滤芯及其制备方法和应用,滤芯包括支撑体和过滤膜,过滤膜覆于支撑体表面,支撑体的孔隙内负载有脱硝催化剂;滤芯的制备是先制备支撑体,然后在支撑体上采用喷涂的方法制备过滤膜,最后采用浸渍的方法在支撑体的孔隙内负载脱硝催化剂;将本滤芯组合成滤芯组件后,安装到过滤容器内,过滤容器可用于火力发电、垃圾焚烧、钢铁冶金或石油化工领域中高温粉尘的过滤和气体的净化。本滤芯克服陶瓷类过滤膜断裂强度低、耐热冲击性差、组装难度较大、膜管的高温密封连接比较困难的诸多缺点,可以显著提高过滤效率、使用寿命和过滤精度。
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本发明属于有色金属加工技术领域，公开了一种基于交联改性的烧结氢化钛制备TiC增强钛基复合材料的方法及其制备的复合材料，具体为将羟基化处理的氢化钛与碳源交联反应制备复合粉末并高温烧结原位生成TiC增强钛基复合材料。本发明方法制备得到的复合材料为尺寸为1‑50μm的TiC均匀分布于Ti基体中，烧结块体致密度大于等于99％；其拉伸塑性可达8％，抗拉强度可达570MPa，磨损体积相比纯钛降低19％。本发明方法解决了现有技术以氢化钛为原料制备的钛基复合材料力学性能差的问题，并降低了其制备成本，所得性能优异的TiC增强钛基复合材料可应用于航空航天、装甲车、兵器、船舶、汽车等领域高强耐磨结构件的制备中。
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本发明公开了一种钢丝绳短切成弯扭纤维丝的应用，具体为钢丝绳短切成弯扭纤维丝压制后烧结成金属多孔材料制作为机械结构零件直接实现多孔刚性减振的应用；根据使用条件的不同该钢丝绳短切成弯扭纤维丝压制后烧结成金属多孔材料的孔隙率可调，孔隙率范围主要介于20％～75％，损耗因子介于0.01～0.06之间，将烧结弯扭纤维丝金属多孔材料加工成零件应用于机械结构进行刚性减振弯扭纤维丝多孔材料孔隙率介于20％～50％，损耗因子介于0.01～0.04之间。本发明的金属多孔材料能够直接加工成承载结构零件，实现机械系统多孔轻质刚性减振。
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本发明公开了一种金属粉末和金属烧结网复合滤芯，为圆管状结构，包括从外至内依次烧结而成的金属网层和金属粉末层，所述金属网层包括外侧席型网、内侧席型网和若干平织网，所述外侧席型网和内侧席型网结构一致，所述外侧席型网和内侧席型网按照纹路垂直交叉叠加设置，所述内侧席型网的内表面与金属粉末层之间设置有若干平织网。其生产方法为步骤1)排列金属层；步骤2)烧结金属层；步骤3)制备悬浮液浆料；步骤4)制备金属粉末层；步骤5)半成品烧结；步骤6)压制成品。本发明具有过滤阻力小，流体通量高，再生能力强和使用周期长等优点，特别适合石油化工等需要连续作业的生产工艺过程中持续使用。
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本发明公开了一种氧化锆基金属陶瓷材料制备方法，包括以下步骤：步骤a.制作氢氧化锆凝胶和氢氧化钇凝胶：取出适量的碱液如氢氧化钠、氢氧化钾、氨水和尿素等作沉淀剂，从ZrOCl2·8H2O等盐溶液中沉淀浸出氢氧化锆凝胶和氢氧化钇凝胶；步骤b.制作氧化锆超细粉体：将浸出的氢氧化锆凝胶和氢氧化钇凝胶，经过过滤、洗涤、干燥、煅烧等工序制得氧化锆超细粉体。该一种氧化锆基金属陶瓷材料制备方法，通过适当降低煅烧温度，同时可以吹入保护性气体使颗粒形成粉尘以减少颗粒形成团聚通，沉淀法在制作氧化锆超细粉末的过程中，不会出现团聚现象，氧化锆超细粉末分散性强，烧结活性高，氧化锆基金属陶瓷制作品质高。
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本发明提出了一种石墨锅具的热压成型工艺和一种石墨锅具，其中，所述石墨锅具的热压成型工艺包括：入料步骤，将石墨锅具粉料放入所述石墨锅具的制备模具中；热压步骤，按照预设热压参数对放入所述制备模具中的所述石墨锅具粉料进行热压处理，以制备所述石墨锅具。通过本发明的技术方案，可以有效地改善石墨锅具的制备工艺，大大地缩短石墨锅具的制作周期，从而提高加工效率，同时大幅降低加工成本。
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本发明公开了一种硬质合金圆棒材的制备方法，其包括以下工艺步骤：a、制备硬质合金粉末；b、制备成型剂；c、制备硬质合金成型料；d、硬质合金圆棒材压制成型；e、排胶；f、一次烧结；g、二次烧结。通过上述工艺步骤设计，本发明能够有效地完成硬质合金圆棒材的生产制备，且所制备而成的硬质合金圆棒材合格率高且质量稳定。
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一种杀菌手机护壳的制造方法，杀菌手机护壳的制造方法的流程是：底壳制造→盖板制造→组合；利用杀菌手机护壳的制造设备，将金属材料制成金属外壳以及金属盖，将陶泥、果壳或者椰壳制成复合颗粒陶泥板块，将复合颗粒陶泥板块与金属外壳或者金属盖复合，将复合颗粒陶泥板块与金属外壳或者金属盖烧结在一起，从而制造出杀菌手机护壳，使杀菌手机护壳具有活性炭的杀菌、吸收甲醛以及其他有害气体的功能，使杀菌手机护壳可以热处理恢复其活性炭的空隙结构，恢复杀菌手机护壳杀菌、吸收甲醛以及其他有害气体的功能，使杀菌手机护壳可以循环使用，有利于人们的身体健康。
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本发明提供了一种谐振管及其制造方法、腔体滤波器，涉及通信设备领域，能够提供不同程度的温度补偿作用，并降低生产成本，提高生产效率。所述谐振管使用粉末材料制造而成，所述粉末材料包括羰基铁粉和铁粉中的至少一种及羰基镍粉和镍粉中的至少一种，所述羰基铁粉和铁粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为58～70％，所述羰基镍粉和镍粉中的至少一种在所述粉末材料中的质量百分含量为30～42％。本发明可用于基站等通信设备中。
本发明属于有色金属加工技术领域，公开了一种基于环己烯球磨介质的原位超细晶TiC增强钛基复合材料及其制备方法，具体为利用环己烯为碳源原位生成超细晶TiC，结合烧结氢化钛粉末制备钛基复合材料的方法。本发明制备的TiC增强Ti‑6Al‑4V复合材料合金无压烧结致密度高达99.2％，抗拉强度为1068MPa，断后伸长率为8％，实现烧结氢化钛制备的钛基复合材料拉伸塑性从无到有的突破，调控后的复合材料磨损体积相比Ti6Al4V和耐磨钢分别降低23％和19％，可应用于航空航天、装甲车、兵器、船舶、汽车等领域中的高强或耐磨结构件的低成本制备中；本发明方法适用于所有成分钛合金的复合材料的制备，具有广泛的适用性。
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本发明公开了一种双尺度等轴结构的钛合金及其制备方法与应用。该钛合金微观结构包括10‑30μm的等轴结构区域及其边界1‑2μm宽、7‑40μm长的连续微米晶β‑Ti板条相。其中，10‑30μm的等轴结构区域包括100‑400nm的等轴超细晶α‑Ti相，及其晶界100‑150nm宽、280‑900nm长的超细晶β‑Ti板条相。所述连续微米晶β‑Ti板条相和超细晶β‑Ti板条相构成双尺度结构，等轴超细晶α‑Ti相及其组成的微米级等轴结构区域构成等轴结构。本发明方法所得钛合金的力学性能较传统无压烧结钛合金具有极大提升，相比现有制备双尺度结构钛合金方法具有工艺简单、成本低和制品尺寸、结构自由度高等优势。
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本发明涉及一种硒化铟靶材的制备模具，模具包括上方开口且中空的外模和上封盖，外模形成一圆筒形的装料空间，上封盖包括与外模盖合的盖面和自盖面向上凸伸的封盖柄，封盖柄上开设有真空抽气孔，模具还包括垫设于外模内的若干石墨纸和支撑片。本发明同时提出一种硒化铟靶材的制备方法。该制备模具和制备方法采用热等静压技术制备高密度、低电阻的硒化铟靶材，所制备得到的硒化铟靶材的密度达到99%以上、靶材1cm间的电阻值低于1200Ω/cm，所制备得到的硒化铟靶材适用于半导体镀膜。
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本发明的实施例提供了一种碳质成型体的制备方法、碳质成型体以及烹饪器具，该制备方法包括：按比例将原材料制备成混合粉末，所述原材料至少包括碳质粉和粘接剂；将制备成的混合粉末加入到模具中，并通过等静压工艺向所述模具加压预设时间，以成型出碳质胚体；在真空环境下对所述碳质胚体进行烧结，并在真空环境下将烧结后的碳质胚体冷却至室温。该制备方法，采用近似粉末冶金的方式，能够极大地缩短碳质成型体的加工周期，从而能够降低碳质成型体的成本，同时，上述制备方法，加工简单方便，完全能够实现批量化生产，从而可提高碳质成型体的生产效率，从而利于碳质成型体的推广使用。
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一种微电子封装用超细铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ti?10－50wt.ppm，Li?10－50wt.ppm，Zr?10－50wt.ppm，Fe?10－50wt.ppm，Ag?10－50wt.ppm，B?10－50wt.ppm，稀土元素10－50wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的O和S在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm；所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述微电子封装用超细铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有良好的抗氧化性能、良好的导电导热性、可焊性、较高的单丝长度等优良性能，其制备方法操作简便。
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本发明涉及一种精密铜件制作工艺，所述制作工艺包括以下步骤：步骤1，熔铸，将合金原材料熔铸成铸锭；步骤2，切割与剥皮，将所述铸锭切割成粗坯，并剥掉外层的氧化皮；步骤3，热加工，在加热后保持一定的温度情况下，对所述粗坯进行塑性加工；步骤4，清洗，将所述粗坯进行清洗，去掉剩余的表层氧化皮；步骤5，固溶处理，将所述粗坯加热至高温并恒温保持，使过剩相充分溶解到固溶体中后快速冷却；步骤6，冷加工，将冷却后的所述粗坯在常温下进行塑性加工；步骤7，时效处理，对所述粗坯加热并进行时效处理；步骤8，精加工，将所述粗坯加工为需要的尺寸。
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本发明涉及金属键合丝技术领域，具体是一种铜基钯涂层键合引线及其制作方法，包括步骤一：主材预处理工序；步骤二：合金坯块制作；步骤三：精炼加工处理；步骤四：拉拔处理；步骤五：退火处理；步骤六：拉丝制作；步骤七：镀件预处理作业，步骤七：表面镀钯作业；步骤八：二次退火处理；步骤九：微调拉丝处理；善铜合金键合引线的机械强度，进而缩小铜合金键合引线的线径，进一步保证作业精度。
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一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ru?10－50wt.ppm，Nb?10－50wt.ppm，Zr?10－50wt.ppm，Mn?10－50wt.ppm，Mg?10－50wt.ppm，Li?10－50wt.ppm，Dy?10－30wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的S和O在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm。本发明还提供上述微电子封装用高可靠性铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有可靠性高、硬度低、导电导热性良好等优点，其制备方法操作简便。
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本发明公开了一种含氧化锡废弃物的锡资源回收利用方法,该方法处理原料主要针对于二氧化锡电极生产过程中产生的磨削废料与电极残次废品,这类废料含锡品位通常比较高,该方法对这类废料依次进行粉碎前处理、与炭质还原剂混合、真空热还原、锡锭浇铸,实现该含氧化锡废料的锡资源回收;本发明方法有效的处理二氧化锡电极生产过程中不断产出的含氧化锡废料,充分回收这部分二次锡资源,实现锡资源的再生与循环利用,该方法具有工艺简单可行、流程短、投资小、高效、无污染等特点。
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本发明公开了一种含铜金属复合体，属于金属复合体技术领域，所述金属复合体为管状结构，所述管状结构由铜管壁与管芯组成，所述铜管壁内设置有管芯，所述铜管壁紧密包裹管芯，所述管芯由金属颗粒一和金属颗粒二构成，一个或多个所述金属颗粒一封闭或半封闭的紧密包裹金属颗粒二，金属颗粒一之间相互紧密连接；所述金属颗粒一为铜颗粒。本发明因避免了高温熔炼环节，因此避免了坩埚材质对合金材料的污染。本发明避免了高温熔炼铸造过程中合金化金属的再析出和再结晶，因此本发明的产品具有合金化金属均匀分布，无偏析的特点，是铬铜合金为代表的特铜合金冶炼用中间合金的优选替代品。
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本发明公开了一种纳米氧化铝补强耐磨衬板的制备方法，属于金属材料制备技术领域。本发明中陶瓷粉成分中的氧化铈为稀土氧化物中活性最强的氧化物，它能加强复合镀液中陶瓷粉体与涂覆的基体铸件分子间的原子轨道交互作用，提高耐磨衬板的耐高温性能，本发明中用复合镀液浸涂基底板时，复合镀液中水化氧化铝粒子吸附周围金属离子而带正电，在静电吸引力的作用下水化氧化铝粒子不断地向基底板表面迁移，水化氧化铝粒子接触到基底板表面，高密度超细粒径的氧化铝膜能减少耐磨衬板的阿克隆磨耗体积量，可通过纳米氧化铝颗粒提高金属陶瓷粉和基底板的结合力，不易剥落并保持高致密度，不易产生磨损，从而提高耐磨衬板的耐磨性能，应用前景广阔。
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本实用新型公开了一种用于制备LED光学透镜中使用的模具。模具包括用于吸附表面具有阵列微结构的薄膜的吸附平台，吸附平台上表面分布有模腔阵列，模腔阵列的每个模腔通过真空吸附通道相互连通；首先将分离膜覆盖于吸附平台上；将薄膜覆盖在其上方，接着去除分离膜与薄膜的贴附气泡，然后在压紧薄膜的边缘使其固定；对模腔阵列进行抽真空，分离膜及薄膜被吸入模腔内并形成与模腔内表面相应的凹陷结构；在薄膜的凹陷结构内喷涂离模剂；向凹陷结构内灌注胶体；在模具吸附平台的上表面通过热压板压合胶体；胶体固化后，经脱模便可得到所需形状的LED光学透镜。本模具结构简单，操作性强，能够快速实现不同宏观结构的微尺度LED光学透镜的生产。
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本实用新型提供一种吸塑盒，包括长方体形的吸塑盒本体，其中，吸塑盒本体上设置有多个长方体形的容纳槽，容纳槽的侧壁上设置有定位槽；容纳槽与吸塑盒本体的外周壁之间设置有第一凹槽，容纳槽和第一凹槽的开口方向相反；第一侧壁上设置有第一限位槽，第二侧壁上设置有第二限位槽，第三侧壁上设置有第三限位槽，第四侧壁上设置有第四限位槽，第一限位槽和第三限位槽在长度方向上错位排布，第二限位槽和第四限位槽在宽度方向上错位排布。使用本实用新型的吸塑盒，放置产品前，叠放在一起的吸塑盒之间不会形成真空，分离容易，不会撕裂吸塑盒；放置产品后，通过改变吸塑盒的摆放方向，不需要在相邻的吸塑盒之间放置隔板，降低了生产成本。
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本实用新型提供一种有利于提升浓缩过滤的成套设备，包括罐体和移动过滤器，所述罐体包括转动马达、传动杆、刮板、第一搅拌板、第二搅拌板、温控层和抽真空装置；所述抽真空装置设置在罐体顶部；所述转动马达安装罐体的顶部，传动杆的一端与转动马达的输出端连接，传动杆的另一端伸入罐体内与罐体底部活动连接；刮板安装在传动杆靠近罐体内侧顶部的一端，第一搅拌板安装在传动杆上，第二搅拌板安装在传动杆靠近罐体底部的一端；上述结构，浓缩罐在浓缩过程中不会出现在罐体顶部烧焦的情况，同时也解决了罐体与真空分离器连接口堵塞的问题且方便过滤移动。
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本实用新型涉及一种手持式抽真空机，包括设有真空吸气口的主机，所述手持式抽真空机还包括气液分离接头，所述气液分离接头与主机可拆装连接，所述气液分离接头上设有相互连通的气液分离腔以及吸嘴，所述气液分离接头与主机相互安装时，气液分离腔与真空吸气口连通，所述吸嘴、气液分离腔、真空吸气口依次构成手持式抽真空机的抽真空通道。本实用新型通过设置气液分离接头，手持式抽真空机使用时，抽真空的气流依次流经吸嘴、气液分离腔、真空吸气口，气流通过吸嘴进入气液分离腔后实现气液分离，分离后的气体通过真空吸气口进入手持式抽真空机吸走以抽真空，分离后的液体停留在气液分离腔内，可有效避免液体吸入，导致手持式抽真空机内的真空泵损坏。
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2025年03月25日 ~ 27日 
