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微电子封装用超细铜合金键合丝及其制备方法

847   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:59:03
一种微电子封装用超细铜合金键合丝,其特征在于其各成分及含量为:Ti?10-50wt.ppm,Li?10-50wt.ppm,Zr?10-50wt.ppm,Fe?10-50wt.ppm,Ag?10-50wt.ppm,B?10-50wt.ppm,稀土元素10-50wt.ppm,余量为铜及不可避免的杂质,且杂质中的O和S在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm;所述稀土元素是Eu、Y和Dy中的一种或其中多种的组合。本发明还提供上述微电子封装用超细铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有良好的抗氧化性能、良好的导电导热性、可焊性、较高的单丝长度等优良性能,其制备方法操作简便。
声明:
“微电子封装用超细铜合金键合丝及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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