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石墨在制备芯片散热热沉材料中的应用

853   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 15:00:01
本发明涉及芯片散热热沉材料技术领域,尤其涉及一种石墨在制备芯片散热热沉材料中的应用,采用特定工艺对石墨进行加工处理,使其用于芯片散热热沉衬底材料,石墨的晶体片层结构决定了其在水平向上的导热系数非常高,热容值非常低,没有热量累积现象,能够将热量快速传导给周围物质,包括空气,且石墨制备工艺加单、成本低廉。
声明:
“石墨在制备芯片散热热沉材料中的应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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