广东有色金属理论与应用

用于制备芯片失效分析样品的制样装置 775     

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本实用新型提出一种用于制备可供扫描电容显微镜研究的芯片失效分析样品的制样装置，包括聚焦离子束、金属垫片、离子风扇、加热台和UV灯，待测试的芯片经由所述聚焦离子束切割得到芯片样品，将所述芯片样品粘贴在所述金属垫片上，所述离子风扇对所述金属垫片上的芯片样品进行吹拭以除去所述芯片样品表面沉积的离子，随后将所述金属垫片移送至所述加热台，所述加热台对所述芯片样品进行加热，所述UV灯对所述芯片样品进行照射，所述加热台与所述UV灯共同作用以在所述芯片样品的表面形成致密的氧化层。本实用新型提供的制样装置操作简单，制样完整精确，能有效地保证芯片失效分析结果的准确性，提高测试分析结果的精确度。

失效分析系统 1036     

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本实用新型公开了一种失效分析系统，其测试夹具包括底板、载板及夹板，载板为分层结构，贯穿载板设有均匀布置的垂直通孔，贯穿每层载板的两相对侧面设置有一层水平通孔，垂直通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括金属薄片及第一金属探针，第一金属探针套设有弹性部件，还包括第二金属探针，且弹性部件固定于垂直通孔之内壁处，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且第一金属探针与第二金属探针电性连接；测试机台，测试机可选择地与第二金属探针电性连接，并输出测试信号。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

芯片失效分析仪 803     

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本实用新型公开了一种芯片失效分析仪，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法 1079     

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本发明涉及一种LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法。所述减薄方法，包括如下步骤：(1)取片状板，在其上开孔或槽，形成样品容纳区域，所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配，且深度小于所述待测LED样品的厚度；(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域；(3)打磨所述待测LED样品，至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致，即可。该减薄方法能够有效保证打磨后的待测LED样品表面平整光滑，能够清晰的观察到封装的内部结构，提高失效分析的准确性；同时，可通过控制样品容纳区域的深度对样品的减薄厚度进行有效控制，防止减薄过度，破坏封装的内部构造。

并网逆变器的失效检测方法和继电器失效检测装置 734     

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本申请公开了一种并网逆变器的失效检测方法和继电器失效检测装置，方法应用于单相和三相的并网逆变器的继电器失效检测电路，电路包括逆变模块、继电器组、电网，继电器组并联依次串联的第一电容、阻抗元件、第二电容，继电器组的主继电器和从继电器分别由第一驱动信号和第二驱动信号控制导通或断开。方法包括：同时控制主继电器和从继电器断开，以通过比对继电器组的电网侧电压和逆变侧电压判断是否是第一故障原因，若不是则交替控制主继电器或从继电器中的一个导通，从而在阻抗元件电压大于所述预设电压阈值时，比较阻抗元件电压和第二电网侧电压的相位方向，进而判断出具体短路故障的继电器。本申请有利于提高继电器故障检测的准确性。

电子产品失效分析方法 1128     

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本发明提供一种电子产品失效分析方法,该方法包括如下步骤:从存储装置中获取失效电子产品的失效信息;根据所获取的失效信息进行失效复制验证,以验证所获取的失效信息对应的失效现象能否复制;当所获取的失效信息对应的失效现象不能复制时,对失效电子产品进行测试以判断所述失效电子产品的失效原因是否属于不能复制问题;当所述失效电子产品不属于不能复制问题时,判断所述失效电子产品是否未出故障。

电性能失效分析定位方法和装置 754     

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本申请公开了一种电性能失效分析定位方法和装置。其中，该电性能失效分析定位方法具体包括以下步骤：步骤S11，将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接，并将待测元器件或所述待测PCB灌封成待测样本；步骤S12，将监测导线与阻值监测设备进行电性连接；步骤S13，对待测样本进行研磨，并通过阻值监测设备监测待测样本的当前阻值；步骤S14，根据当前阻值确定待测样本的阻值异常位置。因此，本申请通过对待测样本进行研磨，并通过阻值监测设备实时监测待测样本的当前阻值，能够准确地定位失效的待测样本的阻值异常位置。

器件失效定位分析方法 932     

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本申请涉及失效分析技术领域，具体公开一种器件失效分析定位方法，包括：对扫描探头进行校准，获取校准数据；控制扫描探头对待测器件进行扫描，并获得第一参数信息，第一参数信息用于表征待测器件扫描高度平面的电磁场信息；根据第一参数信息和校准数据，确定待测器件目标高度平面的电磁场信息；根据待测器件目标高度平面的电磁场信息，确定待测器件表面的电学分布；根据待测器件表面的电学分布，确定待测器件的失效位置。基于电磁注入和探测的原理，结合待测器件表面的电磁场信息实现对待测器件的失效位置的分析，相对于传统的失效分析方法而言，成本较低，且无需对待测器件进行破坏，整体失效定位方法可靠性较高。

开路失效分析方法和系统 1009     

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本申请涉及印刷电路板测试技术领域，具体公开一种开路失效分析方法和系统。方法包括：注入射频探测信号至待测电路板线路；接收反射信号，并对所述反射信号进行时域换算，得到时域曲线；对所述时域曲线进行分析，确定所述待测电路板线路的开路位置点。无需对待测电路板进行破坏，避免对失效位置造成破坏而找不到开路位置点，通过对时域曲线的分析可对任意一种开路状态的线路的开路位置进行分析，且准确度较高，另外，相对于外场电磁场扫描定位方法，本申请的失效分析方法成本较低。

红外补光模块失效检测方法及终端设备 1158     

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本发明提供了一种红外补光模块失效检测方法及终端设备。所述方法包括：在检测到用户输入的终端解锁操作时，通入第一电流开启所述补光灯，并获取所述红外摄像头采集的第一图像，其中，所述红外摄像头用于执行所述终端解锁操作；依据所述第一图像的亮度信息判断所述灯罩是否失效；在所述灯罩未失效的情况下，将所述补光灯的开启电流由所述第一电流增加至第二电流，并获取所述红外摄像头采集的第二图像；当所述第二图像的亮度值低于第一亮度阈值时，确定所述补光灯失效。本发明能够实现对灯罩或补光灯是否失效进行检测，并且，通过电流的控制，可以在检测过程尽量减少红外光线对人眼造成的伤害，提高了用户的使用体验。

失效分析方法、装置、设备和存储介质 1067     

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本申请涉及一种失效分析方法、装置、计算机设备和存储介质，计算机设备获取待测失效器件的至少一个测试数据；然后将测试数据输入到深度学习模型中进行失效分析处理，获取与每个测试数据关联的失效节点信息；失效节点信息包括测试数据关联的上级失效事件节点和下级失效事件节点，下级失效事件节点为上级失效事件节点的备选失效机理；最后根据每个测试数据关联的失效节点信息，构建各个失效事件节点之间的父子关系，并根据父子关系确定最底层的失效事件节点为待测失效器件的目标失效机理。采用上述方法可以提升失效分析的效率和准确率。

流程失效状态的分析方法及其系统、计算机设备 763     

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本发明提供了一种流程失效状态的分析方法，所述流程失效状态的分析方法包括：设置末尾埋点于流程的结束节点，其中，所述流程包括若干流程步骤；运行所述流程；当所述流程运行至所述结束节点时，判断所述流程的状态是否为失效状态；当所述流程为失效状态时，采集所述末尾埋点；解析所述末尾埋点得到运行所述流程时经历的流程步骤为运行步骤；根据所述结束节点的前一个运行步骤回溯推测步骤；以及根据所述运行步骤与所述推测步骤分析导致所述流程的状态为失效状态的缺失场景。此外，本发明还提供了一种流程失效状态的分析系统以及计算机设备。本发明技术方案有效解决了程序无法根据流程失效状态得知原因，弥补空缺场景的问题。

陶瓷电容失效的分析方法 893     

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本发明实施例提供了一种陶瓷电容失效的分析方法，属于电子设备中陶瓷电容领域，以能够准确分析出陶瓷电容的内部缺陷，提高分析成功率。所述陶瓷电容失效的分析方法，包括：对待分析的陶瓷电容进行阻值测试，将测得的阻值记为初始阻值，并根据所述初始阻值判断所述待分析的陶瓷电容的失效状态；将所述待分析的陶瓷电容制成金相切片样品，研磨，在研磨过程中对阻值进行实时测试，并将测得的阻值记为测试值；当所述测试值的变化量超过所述初始阻值的10%时，停止研磨，定位观察所述待分析的陶瓷电容的缺陷部位；对所述缺陷部位进行综合分析，确定所述待分析的陶瓷电容的失效原因。本发明可用于陶瓷电容失效的分析中。

检测激光器失效与老化的装置和方法 1030     

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一种检测激光器失效与老化的装置和方法,该装置包括分路器、光探测器和判断器,其中分路器串接在激光器输出端,将激光器输出的光分出一部分输入到光探测器做检测;光探测器检测分路器分光后的一部分光的电流,并将检测结果送给判断器;判断器根据该检测结果,判断该激光器是否失效或老化情况。本发明的检测方法能够实时监控和检测激光器的失效和老化状况,让维护人员及时了解激光器的工作性能和发现失效或老化的激光器,在激光器老化严重或虽然损坏但还没影响到系统性能的情况下,通过告警提示相关人员提前进行相应准备和及时干预处理,将激光器损坏对系统的影响程度减少到最小,避免发生重大通信事故。

LED灯失效检测电路及电气、温度失效检测方法 1192     

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本发明公开了一种LED灯失效检测电路，该检测电路包括依次连接的LED灯、负反馈回路以及失效检测电路，所述负反馈回路还与单片机的输出端口VREF_TI_L连接；所述失效检测电路包括并联的第一二极管D1和第二二极管D2，所述第一二极管D1靠近LED灯设置，所述第二二极管D2设置在环境温度下；本发明还公开了一种LED灯电气失效检测方法和温度失效检测方法。本发明提供的失效检测电路不仅可以判断LED灯属于电气失效还是温度失效，并且可以根据失效的状态对LED灯进行保护；另外，本发明摒弃了传统的NTC采样电路，降低了检测过程中的硬件成本。

塑料卡扣断裂的失效分析方法 1313     

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本发明公开了一种塑料卡扣断裂的失效分析方法，该方法包括以下步骤：对塑料卡扣断裂部位的断面进行光学检查，是否有异物或是液体的化学试剂，判断是否是化学腐蚀导致断裂；对比卡扣断裂面与与未断裂件工业CT图片，卡扣是否在装配期间发生偏移，判断是否是装配不良导致断裂；拆下卡扣断裂部位，对卡扣断裂处的断面进行形貌观察，判断断面是否有疲劳纹路、应力纹路、塑性变形，从而判断断裂模式；通过X射线能谱仪分析步骤S3中断面，对比正常位置，是否含有异常元素，进一步分析元素存在的形式，确定异常元素的具体物质；判断化学成分是否一致；分析是否发生了降解；本发明能够对卡扣断裂进行有效的分析检测，分析速度快、检测准确性高。

失效分析显微镜 872     

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本实用新型提供了一种失效分析显微镜，包括：会聚超透镜和显微系统，所述显微系统包括显微物镜；所述会聚超透镜位于所述显微系统外侧，并与所述显微物镜位置对应；所述会聚超透镜远离所述显微物镜的一侧用于放置待测样品，所述会聚超透镜用于对所述待测样品所出射的激发光线进行会聚，并将会聚的激发光线射向所述显微物镜。通过本实用新型实施例提供的失效分析显微镜，利用会聚超透镜对待测样品所出射的激发光线进行会聚，可以增大系统数值孔径，能够提高光学显微镜的分辨率，可以用来检测待测样品的表面缺陷或破损，实现失效分析。并且，使用超表面作为会聚光线的会聚超透镜，可以有效地减小整体的尺寸，减轻整体的重量。

电子元件接触点失效分析方法 755     

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一种电子元件接触点失效分析方法,该方法包括以下步骤:找到插槽中不合格的针脚;检测上述不合格的针脚是否被氧化;当不合格针脚被氧化时,检测出氧化物的成分及氧化物在不合格针脚中的具体位置;检测不合格的针脚中是否有助焊剂;当不合针脚中有助焊剂时,检测出助焊剂在针脚中的具体位置。利用本方法可以对电子元件进行验证,准确地得出失效的原因及失效点的确切位置,提高了失效验证的精确度。

材料失效裂纹源的分析方法 886     

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本申请提供一种材料失效裂纹源的分析方法，属于材料检测领域。材料失效裂纹源的分析方法，包括：从同批次零件或者同一个零件中获取失效试样和至少一个中间试样；失效试样取自零件断裂部位，中间试样取自零件未断裂部位。选择具有中间裂纹的中间试样作为裂纹试样；中间裂纹为位置与失效试样的断裂位置对应的裂纹。根据裂纹试样中的中间裂纹的位置，确定零件的失效裂纹源位置。该分析方法能够有效降低零件的使用环境和加工过程对查找裂纹源的干扰。

基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析方法 830     

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本发明公开了一种基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析方法，具体是：锅炉停炉检修期间，脉冲激光光源发出的激光聚焦于待检测的受热面管道表面，使检测的金属材料被烧蚀气化并形成等离子体，采集等离子体膨胀冷却过程中发射的光谱信息，提取表征受热面管道物理和化学特性的光谱特征指标，利用激光等离子体光谱特征指标与材料组织和力学性能指标之间的关联性，得到被测管道的组织状态和力学性能指标，从而预测被检测管道的失效趋势。本发明无需割管即可对受热面结构特性和机械性能进行快速分析，在宏观缺陷出现前判断其失效的趋势，可以有效提高检修期间金属检查的效率，促进快速失效分析技术的发展。

邦定失效分析方法 946     

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本发明公开一种邦定失效分析方法，包括如下步骤：S1：使用X-ray测厚仪测量镀层厚度；S2：用扫描电镜观察表面形貌是否存在异常；S3：若表面形貌异常，则用线扫分析表面是否存在局部无金，若是则判定为表面形貌异常是导致邦定不良的因素之一。本发明通过扫描电镜可快速观察经过邦定工艺之后的产品表面是否存在形貌异常，得出邦定不良的真实原因与表面形貌异常的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。使用本方法，还能观察到产品表面是否存在异常污染，再经过针对性地清洗异常污染之后，检测、对比产品前后的邦定性能，可得知邦定不良的真实原因与异常元素污染的关系，为邦定工艺的进一步改进提供基础。

印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置 1203     

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本申请提供一种印制线路板烧板失效的根因分析方法及装置，涉及印制线路板技术领域，该方法包括：获取烧板失效的印制线路板的失效基本信息；根据所述失效基本信息，获得所述印制线路板的失效模式；对所述印制线路板进行检测，得到对应的检测结果；根据所述检测结果和所述失效模式，分析得到所述印制线路板的失效根因。该方法及装置可以不用过多地依赖分析人的经验，通过采用合理规范的分析流程，准确地得到烧板失效的根本原因。

发光芯片失效原因背面分析方法 782     

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本发明涉及一种发光芯片失效原因背面分析方法。该方法包括：S10、研磨抛光N电极上与光波导对应位置的金属陶瓷层，使光波导对应位置的N电极裸露；S20、在N电极上设置测试连接点，且测试连接点位于光波导在N电极的对应区域之外；S30、供电电路的正极连接P电极上的键合金属线，供电电路的负极连接测试连接点，供电电路提供供电电压以使发光芯片发光；S40、使用光检测设备检测发光芯片背面发出的光，根据获取光确定发光芯片的失效区域。本发明解决了光芯片表面覆盖金属层导致失效现象无法显现的问题，提高光芯片失效分析的准确率。

基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析装置 1046     

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本实用新型公开了基于LIBS的锅炉受热面高温失效趋势快速分析装置，包括电源模块、脉冲激光光源模块、光谱探测模块、分析模块和光学组件，所述电源模块分别与脉冲激光光源模块、光谱探测模块和分析模块连接，分析模块与光谱探测模块连接，光谱探测模块还与脉冲激光光源模块连接，所述分析模块利用激光等离子体光谱特征指标与材料组织和力学性能指标之间的关联性，得到被测管道的组织状态和力学性能指标。本实用新型无需割管即可对受热面结构特性和机械性能进行快速分析，在宏观缺陷出现前判断其失效的趋势，可以有效提高检修期间金属检查的效率，促进快速失效分析技术的发展。

塑料结构件失效原因的分析方法及装置 788     

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本发明公开了一种塑料结构件失效原因的分析方法及装置，所述方法包括：先获取待检测对象的样品数据，再根据样品数据判断所述待检测对象是否需要执行内应力分析：若是，则对待检测对象执行形貌分析、成分分析和内应力分析；否则对待检测对象执行形貌分析和成分分析，最后根据上述各分析结果，生成综合分析结果。采用本发明实施例提出的分析方法步骤详尽、重现性高，且通过采用多种分析方法对塑料结构件进行分析，提高了塑料结构件失效原因的分析结果的准确度。

半导体器件失效分析方法、装置、设备及存储介质 1046     

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本发明实施例提供的半导体器件失效分析方法、装置、设备及存储介质，通过物理检测获取正常半导体器件的目标检测参数，目标检测参数包括正常半导体器件对应失效半导体器件上的失效点区域的检测参数，其包括失效点区域的表面检测参数、失效点区域的元素浓度检测参数、失效点区域的剖面检测参数；然后将获取到的目标检测参数作为预设仿真算法的输入参数输入，通过预设仿真算法结合预测失效结果，从而得到失效半导体器件的失效原因。也即本发明实施例实现了对失效半导体器件失效原因的逆向分析，以真实的失效半导体器件作为直接的分析对象，分析结果为全面、准确。

元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统 980     

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本发明提供一种元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统，所述方法包括以下步骤：采集各门类电子元器件的失效信息；所述失效信息包括：失效分析方法、失效现象、失效模式、失效机理、失效环境；构建各失效信息之间的关联关系；以所述失效模式为触发点，根据各失效信息之间的关联关系构建元器件失效分析专家系统中的失效分析流程。本发明的元器件失效分析专家系统中失效分析流程构建方法及系统，满足了在元器件失效分析专家系统中构建不同门类电子元器件失效分析流程的需求，使失效分析专家系统成为一种具有逻辑判断功能、可辅助完成实际失效分析的电子手段。

聚合物锂电池机械损伤失效分析模拟测试装置 1216     

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本实用新型公开了一种聚合物锂电池机械损伤失效分析模拟测试装置，包括：底座；设置在底座上用于放置并带动锂离子电池转动的转盘；设置在转盘上用于压紧锂离子电池的压紧机构；以及设置在转盘一侧用于对电池进行穿刺的穿刺机构。本实用新型通过设置转盘以及压紧机构使得可以对锂电池的不同角度进行稳定可靠的测试，克服了目前采用手动试验存在的无法控制方向和力度、不能有效地验证外力破坏电池的效果、不能调整角度对电池不同部位受力测试且存在安全隐患的缺陷。

通用型芯片失效分析的测试装置 830     

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本实用新型公开了一种通用型芯片失效分析的测试装置，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有金属凸起，载板设有通孔，通孔内壁均设有金属弹片，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接，同时金属弹片被压缩；其测试装置包括测试机台及逻辑开关，测试机台通过逻辑开关对被测芯片输出测试信号。本实用新型是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。

芯片失效分析的测试设备 997     

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本发明公开了一种芯片失效分析的测试设备，其测试夹具包括底板、载板及夹板，底板中央设有均匀布置的金属凸起，贯穿载板上表面、下表面设有与金属凸起对应的均匀布置的通孔，通孔内设有用于与被测芯片的引脚连接的连接件，连接件包括设于载板上表面的金属薄片及连接于金属薄片下的金属探针，金属探针套设有弹性部件，且弹性部件固定于通孔内壁，被测芯片置于载板上表面时，夹板轻压于被测芯片上，被测芯片的引脚压于金属薄片上，弹性部件一起被压缩，且金属探针与金属凸起电性连接；其测试机台用于对被测芯片输出测试信号，且可选择地与金属凸起电性连接。本发明是一种能够广泛适用于各种封装结构的芯片进行失效分析的测试设备。