本申请公开了一种电性能失效分析定位方法和装置。其中,该电性能失效分析定位方法具体包括以下步骤:步骤S11,将监测导线与待测元器件或待测PCB进行电性连接,并将待测元器件或所述待测PCB灌封成待测样本;步骤S12,将监测导线与阻值监测设备进行电性连接;步骤S13,对待测样本进行研磨,并通过阻值监测设备监测待测样本的当前阻值;步骤S14,根据当前阻值确定待测样本的阻值异常位置。因此,本申请通过对待测样本进行研磨,并通过阻值监测设备实时监测待测样本的当前阻值,能够准确地定位失效的待测样本的阻值异常位置。
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