本发明涉及一种LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法。所述减薄方法,包括如下步骤:(1)取片状板,在其上开孔或槽,形成样品容纳区域,所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配,且深度小于所述待测LED样品的厚度;(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域;(3)打磨所述待测LED样品,至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致,即可。该减薄方法能够有效保证打磨后的待测LED样品表面平整光滑,能够清晰的观察到封装的内部结构,提高失效分析的准确性;同时,可通过控制样品容纳区域的深度对样品的减薄厚度进行有效控制,防止减薄过度,破坏封装的内部构造。
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