合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法

LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法

1000   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:30
本发明涉及一种LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法。所述减薄方法,包括如下步骤:(1)取片状板,在其上开孔或槽,形成样品容纳区域,所述样品容纳区域与待测LED样品的尺寸相匹配,且深度小于所述待测LED样品的厚度;(2)将待测LED样品置于所述样品容纳区域;(3)打磨所述待测LED样品,至其厚度与所述样品容纳区域的深度一致,即可。该减薄方法能够有效保证打磨后的待测LED样品表面平整光滑,能够清晰的观察到封装的内部结构,提高失效分析的准确性;同时,可通过控制样品容纳区域的深度对样品的减薄厚度进行有效控制,防止减薄过度,破坏封装的内部构造。
声明:
“LED失效分析方法及其过程中封装树脂的减薄方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记