陕西西安有色金属冶金技术理论与应用

叔丁醇基凝胶注模法制备Si3N4多孔陶瓷的成型方法 912     

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本发明公开了一种叔丁醇基凝胶注模法制备Si3N4多孔陶瓷的成型方法,属于多孔陶瓷领域。该方法以叔丁醇作为一种新的溶剂,取代传统的水基凝胶注模成型中的溶剂水,将丙烯酰胺与氮-氮亚甲基双丙烯酰胺及聚乙烯吡咯烷酮溶于TBA;制成预混液,然后加入Si3N4,Al2O3,Y2O3,球磨12h,经成型,干燥,排胶,烧结等工序,制备得高气孔高强度的氮化硅多孔陶瓷。最终制备的Si3N4多孔陶瓷气孔率介于40-75%之间,强度为40-140MPa。该方法具有以下优点:(1)避免了常规水基凝胶注模成型工艺中的Si3N4水解问题;(2)解决了水基凝胶注模成型干燥容易开裂的问题,并简化了凝胶注模成型干燥工艺。

钛纤维韧化冷镦模具及其制备方法 769     

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本发明公开了一种钛纤维韧化冷镦模具，冷镦模具内部含有Ti纤维网状骨架，组成Ti纤维网状骨架的Ti纤维上覆盖有TiC层，TiC层由亚微米级TiC颗粒堆积组成，Ti纤维网状骨架之间弥散分布有微米级WC颗粒和Fe粘结相；Ti纤维网状骨架由多个横向Ti纤维和纵向Ti纤维连接组成，横向Ti纤维为螺旋线状纤维，横向Ti纤维从内到外均连接有纵向Ti纤维。本发明还公开了一种钛纤维韧化冷镦模具的制备方法，采用该方法制备的钛纤维韧化冷镦模具不含有稀有金属，制造成本低，韧性高，可使用范围广泛。

在碳或碳纤维表面覆盖金属铬的方法 775     

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本发明公开了一种在碳或碳纤维表面覆盖金属铬的方法，首先对碳或碳纤维进行表面预处理，包括去油或去胶、粗化、中和、敏化以及活化，然后对表面预处理后的碳或碳纤维进行电镀以及焙烧处理，即得到表面覆盖金属铬的碳或碳纤维。本发明在碳或碳纤维表面覆盖金属铬的方法，利用电镀后焙烧的方法在碳或碳纤维上覆盖金属铬，不仅有效解决了碳或碳纤维表面难以金属化，特别是难以涂覆金属铬的问题，而且可以通过调整电镀工艺参数改变金属铬涂层的厚度，得到的铬层均匀致密，实现了工艺操作简单，成本低，稳定性好的目的。

利用真空自耗电弧炉制备铜铬50电接触材料的方法 776     

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本发明涉及一种利用真空自耗电弧炉制备铜铬50电接触材料的方法，利用新的方法制备出粒径在0.01～1微米之间的铜粉和Cr粉，相对于现有技术中所使用的铜粉和Cr粉来说粒径更小，选取所制备的Cu粉和Cr粉按照比例进行混合，利用冷等静压压制成棒料，经烧结后进行自耗熔炼成合金铸锭。在高温电弧的作用之下，自耗电极快速均匀的发生层状消熔并滴到水冷结晶器底部，配合结晶器外围快速的冷却速率实现CuCr(45％‑55％)合金铸锭的凝固，故得到均匀细小的CuCr合金组织。本发明是利用真空自耗电弧熔炼法制备Cr含量在45％‑55％(wt)的CuCr电触头材料，材料无气孔、疏松、夹杂、无Cu、Cr富集等宏观微观缺陷，并且Cu、Cr显微组织结构小于20um。

Ti-Ti₅Si₃复合梯度多孔过滤片的制备方法 1099     

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本发明提供了一种Ti‑Ti₅Si₃复合梯度多孔过滤片的制备方法，该Ti‑Ti₅Si₃复合梯度多孔过滤片的制备方法制得的Ti‑Ti₅Si₃复合梯度多孔过滤片，包括支撑层，精度控制层，其特征主要在于利用加压反应烧结获得Ti₅Si₃精度控制层。本发明所涉及的梯度多孔过滤片制备方法制备的多孔过滤片一次成型，成品率高，在保证过滤片透过性能的同时，可以根据需求调整Ti₅Si₃精度控制层的过滤精度。该新型过滤片可以应用在高端生物医药、污水处理、海水前级净化等领域，具有巨大的市场应用价值和潜力。

银铜氧化物电触头材料的制备方法 686     

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本发明公开的一种银铜氧化物电触头材料的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、分别称取氧化物粉末和磨球，采用高能球磨法对称取的氧化物粉末进行处理，得到纳米级氧化物粉体；步骤2、将银粉、铜粉和经步骤1制得的纳米级氧化物粉体混合，形成混合粉体A，对混合粉体A进行机械合金化表面处理，得到混合粉体B；步骤3、对经步骤2得到的混合粉体B依次进行退火、成型、烧结及挤压处理，制备出银铜氧化物电触头材料。本发明的银铜氧化物电触头材料的制备方法，利用廉价的金属铜代替部分贵金属银，同时添加氧化物来制备电触头材料，不仅制备成本低，而且制备出的电触头材料导电性能好使用寿命长。

电梯导靴靴衬用碳化硅石墨烯尼龙复合涂层及制备方法 839     

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本发明公开一种电梯导靴靴衬用碳化硅石墨烯尼龙复合涂层及制备方法。该电梯导靴靴衬用碳化硅石墨烯尼龙复合涂层的原料包括碳化硅、改性石墨烯和聚己二酰己二胺，所述复合涂层的原料中，碳化硅的质量百分含量为5％～15％，改性石墨烯的质量百分含量为5％～15％，聚己二酰己二胺的质量百分含量为70％～90％。该复合涂层具有优秀的耐磨损和自润滑特性，可有效实现电梯靴衬防护，延长电梯靴衬的使用寿命。

碳化硅MOSFET芯片双向开关功率模块及其制备方法 1135     

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本发明公开了一种碳化硅MOSFET芯片双向开关功率模块及其制备方法，铜底板上横向设置有多块DBC，多块DBC构成9个双向开关，DBC的功率回路通过功率端子引出，DBC上叠加设置有第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板和第二PCB板通过引线键合的方式引出驱动端子，9个双向开关连接构成矩阵变换器的拓扑结构；本发明碳化硅MOSFET芯片双向开关功率模块具有体积小，寄生电感小，功率密度大的优点。

制备CuCr25电触头的方法 1114     

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本发明公开了一种利用真空自耗电弧熔炼工艺制备CuCr25电触头的方法，包括以下步骤：1)按照CuCr25电触头材料成分配比选取合格的Cu粉和Cr粉进行混合；2)对混合均匀的粉末进行冷等静压压制；3)对压制完成的自耗电极进行烧结；4)对烧结完成的电极进行自耗熔炼。本发明改善了用熔铸工艺制备电触头材料过程中的坩埚掉渣导致的夹杂问题，细化了铸态CuCr25电触头材料的显微组织，降低了铸锭中的气体含量，提纯了合金铸锭。

三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料及其制备方法 867     

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本发明公开了一种三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料及其制备方法，通过对片状石墨进行表面改性，并以改性后的片状石墨为基体，采用溶胶‑凝胶法，以Al(NO3)3作为前驱体，NH3·H2O调节溶液pH值以制备GF@Al(OH)3凝胶，经烘干后高温分解得到GF@Al2O3复合粉体，再通过碳热还原氮化反应得到GF@AlN复合坯体，最后将复合坯体放入振荡多场耦合烧结进行真空炉结，制备得到三维氮化铝骨架增强高取向片状石墨复合材料具有高度各向异性结构，没有任何杂质相生成并且三维AlN陶瓷骨架增强相在石墨基体内均匀分布，集轻质、高强度、高热导率及低热膨胀系数等综合性能于一体，可作为新型热管理材料及结构部件，在电子产品、交通运输、卫星通讯及航空航天等领域使用，具有广泛的应用前景。

FeAl/TiC复合材料的常压烧结制备方法 1112     

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一种FeAl/TiC复合材料的常压烧结制备方法，其步骤为：1）采用机械合金化技术制备出FeAl金属间化合物粉末；2）通过高温热处理工艺制备出FeAl金属间化合物粉末；其中机械合金化工艺球磨时间为60h，热处理温度为800℃，保温1h；3）将所制备的FeAl金属间化合物粉末与TiC粉末相混合制备FeAl/TiC复合粉末，并通过压力成型制备条状试样，4）进行常压烧结工艺，烧结温度为1600℃，保温2h，常压烧结工艺制备出FeAl/TiC复合材料块材，本发明利用FeAl金属间化合物的熔点为1250℃-1400℃，所以在1600℃烧结时，FeAl金属间化合物会发生熔化作为液相与TiC颗粒烧结到一起并形成致密的烧结块材，具有制备成本较低，工艺简单，大规模产业化生产的优点。

制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法 1089     

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本发明公开的一种制备氧化铝弥散强化铜基复合材料的方法,包括以下步骤,采用高能球磨法制备铜铝预合金粉末;采用高能球磨法制备氧化亚铜粉与铜铝预合金粉末的复合粉末;将复合粉末冷压成型;在真空炉中进行烧结和内氧化;经两次热挤压后即制得。本发明的方法制备氧化铝弥散强化铜基复合材料,不仅工艺简单、成本低,而且解决了铝在铜中的完全固溶和完全氧化的困难。

基于球磨法制备掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法 738     

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本发明公开了一种基于球磨法制备掺杂银镍氧化锡电接触材料的方法，步骤包括：步骤1、分别称取氧化锡粉末、其他氧化物粉末和磨球，对称取的混合粉末进行处理，得到初步混合氧化物粉体A；步骤2、将银粉、镍粉、锡粉和经步骤1制得的初步混合氧化物粉体A混合，形成混合粉体B，对混合粉体B进行机械合金化表面处理，得到混合粉体C；步骤3、对经步骤2得到的混合粉体C依次进行退火、初压成型、烧结、复压、复烧处理，最终制备出掺杂银镍氧化锡电接触材料。本发明的制备方法，解决了现有掺杂银镍氧化锡电接触材料中成本高、生产周期长及工艺复杂的问题，有效提高了掺杂银镍氧化锡电接触材料的电性能。

低氧钼铌合金靶材及其制备方法 1042     

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本发明公开了一种低氧钼铌合金靶材，包括按重量百分比计量的以下组分：铌粉5％～15％、碳黑0.1％～0.3％、余量为钼粉，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了一种低氧钼铌合金靶材制备方法，该方法通过在钼铌合金压制坯中添加适量的碳黑，以达到采用简单、低成本的制备工艺获得低氧钼铌合金靶材的目的。

利用流延法制备钨铜片或板的方法 1109     

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本发明公开了一种利用流延法制备钨铜片或板的方法，选取铜包钨复合粉体为原料制备流延浆料，然后将流延浆料依次经过流延成型、排胶烧结、压制、熔渗烧结、表面处理，即可得到钨铜片或板。本发明利用流延法制备钨铜片或板的方法，制备得到的钨铜片或板的尺寸、形状、成分可以任意要求，有效解决了钨铜合金制备过程中钨铜两相混合均匀性差、大尺寸厚度不可控的难题，不需要钢制模具和专用的压制成型设备，实现快速高效、方便经济、无切屑少切屑、节约资源的目的。

色谱柱筛板及其制备方法 902     

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本发明属于色谱设备应用的技术领域，具体涉及一种色谱柱筛板及其制备方法。一种色谱柱筛板包括第一部件，其内侧壁在底部之上延伸形成空腔；第二部件，其完全嵌合在所述空腔的内部，所述第二部件和所述第一部件嵌合成圆柱体；其中，所述第一部件的渗透率或者透气度大于所述第二部件的渗透率或者透气度。本发明还提供了一种色谱柱筛板的制备方法，方法制备过程简单，适于工业生产。本发明提供一种色谱柱筛板及其制备方法，改善了现有技术中存在流动相在色谱柱内流型紊乱，导致峰型出现牵伸或者拖尾的问题。

多孔碳化硅球形粉末的制备工艺 1057     

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本发明公开了一种多孔碳化硅球形粉末的制备方法，其特征在于，将中间相碳微球生球和硅粉按比例混合，干燥，模压，随后进行反应烧结，得到由多孔碳化硅球形颗粒组成的多孔疏松块体，随后低温氧化除去多余炭，破碎，过筛，得到多孔碳化硅球形粉末。粉体结构特点在于：粉末粒径分布均匀，内部存在大量纳米级孔洞。

制备钼铜复合材料的装置及方法 1088     

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本发明公开了一种制备钼铜复合材料的装置及方法，具体包括以下步骤：用球磨机对钼粉和铜粉进行混合，得到钼铜粉末；将钼铜粉末置于冷等静压机中进行等静压成型，得到压坯；将压坯放入坩埚中进行开始渗铜，最后冷却出炉得到钼铜复合材料。将烧结和渗铜两个工艺连续完成，节省钼铜复合材料的生产工，降低能源消耗。

适用于陶瓷/金属连接的陶瓷结合区表面改性方法 1133     

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本发明公开一种适用于陶瓷/金属连接的陶瓷结合区表面改性方法，包括如下过程：在陶瓷构件表面进行磁控溅射镀膜，使陶瓷构件表面镀上金属镀膜；利用氢化钛粉对表面镀有金属镀膜陶瓷构件在真空条件下进行氢化钛烧结，在金属镀膜表面生成钛层，氢化钛烧结时，用氢化钛粉将陶瓷构件与周围填实；氢化钛烧结结束后，陶瓷/金属一体化构件制备的陶瓷结合区表面改性完成。使用该方法可在陶瓷与金属的结合区形成一层合金化过渡层，可以显著提高陶瓷结合区的表面能，改善陶瓷表面对金属材料的润性，从而提高陶瓷/金属一体化构件的接头性能和稳定性。

网络结构的纳米碳-钛基复合粉末及其应用 743     

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本发明公开了一种网络结构的纳米碳‑钛基复合粉末，该复合粉末由以下步骤制备得到：一、制备钛基粉末混合液；二、制备纳米碳分散液；三、将纳米碳分散液加入到钛基粉末混合液中搅匀得纳米碳‑钛基粉末混合液，然后加入液氮冷却，再经冷冻干燥得网络结构的纳米碳‑钛基复合粉末；本发明还提供了一种网络结构的纳米碳‑钛基复合粉末的应用。本发明使纳米碳连接在钛基粉末颗粒的表面，得到网络结构的纳米碳‑钛基复合粉末，利用纳米碳具有高导电、高导热的性能，提高了网络结构的纳米碳‑钛基复合粉末的导电性和导热性，且不破坏纳米碳的结构，保证了纳米碳增强体的性能，拓展了纳米碳‑钛基复合粉末的应用范围；本发明的应用工艺简单，容易实现。

观察钛纤维金相组织烧结颈的预处理方法 1017     

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本发明公开了一种观察钛纤维金相组织烧结颈的预处理方法，该方法包括将经过清洗、烧结和镶样的钛纤维试样进行腐蚀液腐蚀，所述的腐蚀液包括氢氟酸、硝酸及盐酸；以体积份计，所述的腐蚀液中氢氟酸为1～10份、硝酸为1～8份及盐酸为1～10份。本发明的方法观察到的金相组织晶界清晰、完整，单个晶粒内不出现腐蚀坑点、斑块，本发明的方法能清晰地观察钛纤维多孔材料的组织及形态，对发展和应用钛纤维多孔材料有重要意义。

球形铜铬合金粉工艺用高纯净电极的制备方法 1081     

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本发明公开了一种球形铜铬合金粉工艺用高纯净电极的制备方法，包括以下步骤：S1、配碳混料，S2、烧结脱气，S3、破碎制粉，S4、铜铬混料，S5、冷等静压，S6、棒料合金化，S7、机械加工。本发明采用粉末冶金工艺制备铜铬合金电极，气体含量低，夹杂少，电极均匀、一致性好，且制备的电极棒料与EIGA、PREP用需要的电极尺寸足够接近，因此车削量极少，可有效提升原材料的利用率。

碳化硅防弹陶瓷的制备方法 790     

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一种碳化硅防弹陶瓷的制备方法,步骤一:按碳化硅粉末、纳米碳黑、酚醛树脂放入球磨机中湿混;步骤二:将混匀的粉末室温下烘干后,再加入400～600ml/千克的无水乙醇,并搅拌烘干、造粒、过筛;步骤三:将粉料均匀布在模具型腔内,压力为70～150MPa;步骤四:将压制好的生坯干燥固化;步骤五:将固化后的试样加入金属硅烧结,氮气气氛下加热、真空下保温,随炉冷却;本发明制备的碳化硅防弹陶瓷,密度高于3.05g/cm3,维氏硬度大于2000HV,抗弯强度大于200MPa,弹性模量大于380GPa,防护系数不低于9.3。

防弹碳化硼/碳化硅复合陶瓷制备方法 866     

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一种防弹碳化硼/碳化硅复合陶瓷制备方法，将碳化硅粉末、碳化硼粉末、酚醛树脂、纳米碳黑称量后，在研钵中将碳化硅粉末、碳化硼粉末、纳米碳黑混合，将酚醛树脂用酒精充分溶解，加入到研钵中，放入球磨混料机中混匀，将混匀的粉料加入塑性剂制成团粒，然后模压成型，制成生坯，再烘干、固化，最后渗硅反应烧结，制备的防弹材料，具有密度小，防弹性能好，性价比高等综合优点。

高硬度钛合金复合板材及其制备方法和应用 805     

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本发明提供了一种高硬度钛合金复合板材及其制备方法和应用，涉及钛合金板材技术领域。本发明将近β型或β型钛合金复合在硬度高的钛镍铬合金表面，大幅度提高了高硬度钛合金复合板材的韧性，实现了韧度和硬度的良好结合。本发明制备的高硬度钛合金复合板材耐磨性好、耐腐蚀性强、比强度高。本发明采用粉末烧结+轧制的方法实现了高硬度Ti‑Ni系金属间化合物复合板材的制备，同时也避免了采用传统加工方法制备Ti‑Ni系金属间化合物时出现的难加工问题，制备工艺简单，易于工业化生产。

母合金的制备方法 707     

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本发明公开了一种母合金的制备方法，包括步骤：一、坩埚底部涂层制备，过程如下：101、涂层喷涂液配制；102、涂层喷涂液的喷涂量确定：根据需制备母合金铸锭中杂质硼的浓度，并结合坩埚的装料量，对涂层喷涂液的喷涂量进行确定；103、喷涂：采用喷涂设备将涂层喷涂液均匀喷涂至坩埚的内部底面上；104、烘干：采用烘干设备烘干，获得底部涂层；二、母合金熔铸：利用带底部涂层的坩埚，对需制备母合金铸锭进行熔铸。本发明方法步骤简单、设计合理且实现简便、使用效果好，通过在坩埚底部涂覆一层以氮化硼为主要原料的底部涂层，能有效降低坩埚底部氧含量，并能简便、快速完成母合金制备过程，提高母合金铸锭的质量。

低气体含量高强度铜铬合金屏蔽筒的制备方法 739     

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本发明涉及屏蔽筒制备技术领域，具体是涉及低气体含量高强度铜铬合金屏蔽筒的制备方法，通过降低熔炼温度，添加Mg进行脱气，以及使用高温放气量少的CaO坩埚这三种方式，降低制备的屏蔽筒中的气体含量；通过在CuCr合金基材内部埋有W纤维预制体骨架，将载荷承受者由CuCr合金变为W纤维，有效增强了屏蔽筒在作业时的强度，弥补了CuCr合金强度不足的短板；通过在屏蔽筒表面涂覆ZrB₂层，不仅能增强屏蔽筒的强度和导电性，还能利用ZrB₂高熔点不易挥发的特性抑制屏蔽筒焊接时铜的蒸发。

铜铬复合触头的制备方法 1016     

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本发明公开了一种铜铬复合触头的制备方法，包括以下步骤：(1)触头制备；(2)触头预处理：将制备好的毛坯车加工，装入高温坩埚内；(3)铜丝预处理：表层处理干净并保持新鲜表面；(4)3D复合打印：将装有触头的坩埚放入电子束3D打印设备中，纯铜丝装入设备送丝装置，将纯铜丝送入触头表面，同时电子束对铜丝进行重熔，通过送丝装置使重熔后的铜丝均匀分布于触头表面；(5)热处理；(6)成品加工。采用本发明的方法可以省去替代银铜焊料，减少贵金属的使用，还能提高铜铬触头与触头杯的焊接性能，减少铜铬触头层厚度，提高触头材料的散热性能，而且优化灭弧室焊接工艺，取代触头与触头托的焊接工序。

真空灭弧室用CuCr触头材料表面处理方法 951     

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一种真空灭弧室用CuCr触头材料表面处理方法，触头材料进行机加工、清洗、干燥后，采用高能电子束对材料表面进行扫描，获得厚度约100μm的电子束重熔层，且重熔层内Cr颗粒尺寸小于1μm。上述电子束扫描过程在真空环境下进行，真空度＜0.1Pa，电子束扫描频率为350-450HZ，电压55-65KV，电流60-70mA。由于经电子束扫描后，触头材料表面的晶粒明显细化，因此其物理机械性能及电性能均有很大程度改善。

真空钎焊中钎料预置工艺 1052     

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本发明公开了一种真空钎焊中钎料预置工艺,将钎料与母料卡箍在一起,然后在真空中熔铸,在保证力学性能不改变的前提下,使钎料与母料形成熔融状态,钎料组织结构没有完全解体,仅有共晶液相出现;冷凝后钎料与母料形成微冶金结合,结合强度бb=60～120MPa,能够承受精加工时不与母料剥离。既解决了钎料毛细作用不超过10mm的限制,而且钎料与母料的高强度结合,又保证了钎料能够进行精确加工而不剥离,尤其适用于难以连接的、隐蔽的、高钎着率的钎焊。