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本实用新型公开了一种绿色建筑节能墙体，包括墙体和复合材料板，所述墙体的一侧设有安装板，所述安装板上远离墙体的一侧设有安装槽，所述复合材料板设置在安装槽内，所述安装槽的内壁顶端设有通槽，所述通槽内侧壁之间转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有移动块，所述移动块上位于螺纹杆的两侧对称滑动贯穿连接有导向杆，每个所述导向杆的两端均与通槽的内侧壁固定连接，所述移动块的底端设有凹槽，所述凹槽的内壁顶端等间距设有多个弹簧，多个所述弹簧的底端连接有连板，所述连板的底端贯穿凹槽延伸至外部连接有限位板。本实用新型可以方便快捷的完成墙体和复合材料板之间的拆装，结构简单，易于推广。
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一种飞机翼盒结构，是多墙式复合材料结构，含有前梁、后梁、上壁板、下壁板、两侧的端肋及中间肋，在中间肋的两侧，前梁和后梁之间还有多个展向布置的墙支撑上壁板和下壁板，此种翼盒由多个墙形成的翼盒多闭室受扭，提高了扭转刚度，局部刚度和总体刚度均较大，壁板抗失稳能力提高，破损安全特性好，易于整体成型，复合材料利用率高，结构效率高；墙与上、下壁板之间通过“π”型筋条，采用二次胶接的方法整体成型，减少了连接用零件数量，大幅减少了装配连接用的紧固件数量，降低了机械连接紧固件的重量和装配工作量，降低了成本，同时避免了因机械连接制孔对复合材料结构带来的损伤。
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本实用新型属于力学性能测试用试验设备技术领域，公开了一种拉伸压缩试验夹具。包括接头装置、张紧塞和夹紧装置，所述接头装置包括眼端、连接体一、连接体二，所述夹紧装置包括分离夹片和夹紧环。本实用新型在眼端设有关节轴承，关节轴承提供完整的三个自由度，从而防止在测试时产生弯曲和扭曲载荷对测试准确度的影响；分离夹片内表面和张紧塞外表面的形状进行了曲面化处理，使其与碳纤维复合材料圆管贴合更密切，减少由于碳纤维复合材料圆管末端附近部分突然变化引起的应力集中效应，造成测试过程中接头装置的的脱落拉出现象；张紧塞与接头装置是分离的，可以防止碳纤维复合材料圆管端头径向塌陷。
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本发明公开了一种改善镁合金中Mg2Si强化相组织和形貌的方法，属于镁基复合材料技术领域。通过利用工业纯Mg、纯Zn和Al‑20％Si中间合金加热熔化；升高温度，分别加入Sb颗粒和Al‑10Ce中间合金，保温一段时间；降温进行机械搅拌使溶质均匀分布；静置一段时间后浇铸进预热的模具中，得到Mg2Si颗粒尺寸细小、分布均匀的镁基复合材料。通过调控加入复合变质元素Sb和Ce的含量，可得到不同尺寸的Mg2Si增强颗粒。制备得到的镁基复合材料力学性能明显提高，尤其塑性提升显著，扩大了镁合金的应用范围，并且细化工艺简单，成本低廉，适合工业化生产。
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本申请属于飞机蒙皮领域，特别涉及一种可变形乘波体耐高温柔性蒙皮及其设计方法。蒙皮包括由外侧至内侧依次设置的气凝胶隔热层(1)、弹性基体层(2)以及高各向异性支撑层(3)，其中，气凝胶隔热层(1)的材质为石墨烯增强硅气凝胶；弹性基体层(2)的材质为碳纳米管与热塑性聚氨酯复合材料；高各向异性支撑层(3)的材质为0泊松比复合材料。本申请通过气凝胶来进行热防护，能够耐受1300°以上的高温，而且气凝胶具有大变形、高强度、宽温度范围稳定的机械性能和耐冲击的能力；碳纳米管与热塑性聚氨酯复合材料弹性基体也具有耐高温、高强度和大变形等能力；高各向异性支撑体可以进一步提高大变形蒙皮的弯曲刚度，同时保持大变形的能力。
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本发明公开了一种基于温敏大变形材料的温控限流方法，该方法使用一种含有磁性纳米粒子酒精液滴的硅橡胶基温敏大变形复合材料，通常呈含通孔的柱体、圆台形结构。通过电磁感应加热复合材料内的纳米粒子，使其内部酒精液滴受热发生液气相变，引起限流装置体积快速增大，由于限流装置外壁受到工作管道固定限制，限流装置向内膨胀，其张口缩小，起到限流作用；当停止加热，内部酒精蒸气逐渐冷却液化，限流装置体积减小，张口扩大至恢复原状，通道打开。该装置与传统限流方法相比：(1)结构简单，成本低廉；(2)温敏复合材料为软固体，容易制成各种形状；(3)采用电磁加热控制温度变化，加热快速且均匀，避免了传统接触式加热对原材料的损害。
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本发明公开一种DSA电极的制备方法，以复合材料纳米颗粒和柠檬酸为原料，通过用溶胶法制备的电极，是复合材料纳米颗粒的氧化物薄膜电极；采用复合导电材料纳米颗粒粉体提高了电极的降解速率，用于电化学处理实际生产废水，提高了对有毒难降解有机污染物的降解速率；使用溶胶的方法制备提高了电极的稳定性，采用贵金属制备，材料自身就有很好的导电性且较为稳定，涂覆‑干燥‑煅烧过程重复多次，获得一定厚度的复合材料纳米颗粒，涂覆液与电极紧密结合，涂层不易脱落，有效提高电极的使用寿命。
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本发明提供一种硫化钨/CNTs@C复合电极材料及其制备方法，包括以下步骤：将CNTs加入乙醇溶液中，超声分散，再加入六氯化钨、硫代乙酰胺，搅拌后转移至微波水热釜中进行微波水热反应，控制微波水热温度为200～220℃，压力为0.5～5MPa，反应时间为0.5～4h；将反应产物洗涤、干燥，得到黑色的WS2/CNTs复合材料；将蔗糖溶解于水中，加入WS2/CNTs复合材料，搅拌，冷冻干燥，得到WS2/CNTs@C前驱体，在氩气气氛保护下，400～650℃煅烧1～3h，得到WS2/CNTs@C复合材料。所得复合电极材料具有优异的循环稳定性。
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本发明涉及一种高热导金刚石掺杂SiC陶瓷的制备方法，利用流延法结合化学气相沉积方法向金刚石多孔预制体中沉积基体碳化硅。首先配置好不同粒径(7～50μm)的金刚石浆料进行流延实验，然后将流延好的金刚石颗粒和聚乙烯醇缩丁醛组成的基片室温干燥后备用。然后放置入CVI沉积炉，沉积基体碳化硅后得到的金刚石/碳化硅基片进行下一步在其表面的反复流延和沉积。最后，得到了金刚石/碳化硅复合材料试样。制备得到的金刚石/碳化硅复合材料为金刚石和碳化硅双相、无其他杂质，金刚石在复合材料中分布均匀且与基体金刚石结合良好。
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本发明公开了一种具有碳化铬增强层的高铬合金钢，包括基体，基体的表面具有多个凹陷的管状体，基体的表面和管状体的内表面均具有碳化铬增强层，基体为高铬合金钢；上述复合材料的制备方法为：对基体进行表面处理；然后进行激光打孔、酸洗、超声波清洗；将得到的清洗后的具有凹陷的管状体的基体在真空渗碳炉中进行渗碳，得到具有微米级碳化铬增强层的复合体；最后进行后处理得到具有碳化铬增强层的高铬合金钢。本发明解决了现有碳化铬增强钢铁基复合材料中碳化铬颗粒容易脱落、尺寸和分布方式不可控的问题，提高了复合材料的整体力学性能和耐热、耐磨性能，且制备方法简单，易于实施。
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本发明公开了一种具有碳化硅/硅涂层的炭/炭坩埚，包括炭/炭复合材料坩埚以及覆盖在炭/炭复合材料坩埚内表面的碳化硅/硅涂层，碳化硅/硅涂层由碳化硅涂层和覆盖在碳化硅涂层上的硅涂层组成。本发明还公开了一种具有碳化硅/硅涂层的炭/炭坩埚的制备方法，该方法包括：一、炭纤维预制体增密；二、经加工得炭/炭复合材料坩埚；三、采用等离子喷涂法在炭/炭坩埚基体内表面喷涂得到具有碳化硅/硅涂层的炭/炭坩埚。本发明通过设置碳化硅/硅涂层，避免了含硅蒸汽对坩埚内表面的侵蚀，延长了坩埚的使用寿命；本发明采用等离子喷涂法，提高了碳化硅/硅涂层与炭/炭坩埚基体的结合强度，改善了具有碳化硅/硅涂层的炭/炭坩埚的表面质量。
本发明涉及一种SiC纳米线增韧化学气相共沉积HfC‑SiC复相涂层的制备方法，首先利用化学气相沉积技术在C/C复合材料表面制备SiC纳米线，而后利用化学气相共沉积技术沉积HfC‑SiC复相涂层，进而在C/C复合材料表面得到SiC纳米线增韧HfC‑SiC复相涂层。本发明方法制备的SiC纳米线增韧HfC‑SiC复相涂层通过控制涂层中的组织成分及各相的均匀程度，缓解了涂层与炭炭复合材料热膨胀系数的不匹配，并通过纳米线桥联拔出机制抑制裂纹产生和扩展，有效地抑制了在烧蚀过程中HfC基陶瓷涂层开裂的情况。所制备的涂层厚度均匀，组织可控，工艺制备周期短、工艺过程简单，成本低。
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本发明公开了一种具有隔热及抗冲击结构件的增材制备方法，主要选择粒径为18‑45μm的高强合金钢金属粉末和粒径为20‑25nm的二氧化硅粉末，并选择热塑性聚合物作为基体，高强碳纤维丝作为丝芯，然后加热使得热塑性聚合物基体至熔融状态，使碳纤维通过熔融热塑性聚合物，冷却后得到碳纤维复合材料丝材。通过激光熔融技术、熔融沉积技术、碳纤维复合材料成形、粉体填充制备结构件中各组成部分。通过碳纤维复合材料结构件组装、隔热件组装、粉体清理等后处理最终制备一种隔热及抗冲击结构件。本发明制备方法具有操作简单，制得的结构件隔热和抗冲击综合性能高，同时减轻了重量，节约了生产周期，提高了生产效率。
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本发明涉及飞机舱门结构设计，特别涉及一种登机梯。登机梯包括：由复合材料构成的左侧板，左侧板一侧的外缘呈弧形，另一侧的外缘呈台阶状；由复合材料构成的右侧板，右侧板的形状和大小与左侧板相同，右侧板与左侧板相互平行且对称设置；由复合材料构成的踏板，呈多段弯折状，踏板的左侧边缘与左侧板的外缘通过榫卯连接，踏板的右侧边缘与右侧板的外缘通过榫卯连接，另外，在踏板与左侧板和右侧板的榫卯连接处通过共固化连接。本发明的登机梯，连接结构稳定性更强，并且，在满足使用强度要求的前提下，极大降低了舱门结构的重量，提高了舱门使用的经济性。
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一种二硫化钨/CFC@C多相复合电极材料的制备方法，将六氯化钨加入乙醇中，搅拌均匀后加入硫代乙酰胺，得到混合溶液，将活化后的碳布进入到混合溶液中，均相反应得到WS2/CFC复合材料；将麦芽糖和PVP加入到去离子水中，搅拌均匀，得到透明溶液；将WS2/CFC复合材料放入到透明溶液中，超声后进行均相反应，得到二硫化钨/CFC@C多相复合电极材料。本发明中将二硫化钨生长在碳布基体后，再次对其进行包覆，改善了其作钠离子电池负极材料在充放电过程中的体积膨胀问题，提升了其结构稳定性，提升了电池的电化学稳定性。本发明利用水热法制备出多相复合材料，制备过程简单，原料成本低，反应温度易控制，所用时间短。
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一种用于电力金具塑料的制备方法，属于材料制备领域，其特征在于包括如下步骤：（1）将PA66及助剂分别加入高速搅拌机内充分混合得到预混料；（2）将预混料和玻璃纤维分别从双螺杆挤出机的主加料口和侧加料口下料挤出造粒，随后将粒子放入烘箱中干燥；（3）然后用注塑机注射成型在干态静止24小时完成制备。通过研究GF/PA66 复合材料的长期耐水解和光、热老化性能，制备满足电力金具要求的GF/PA66 复合材料，抗水解玻纤和自制耐水解改性剂降低了材料重量的变化，提高了性能保持。新型GF/PA66 复合材料能够满足电力金具的使用要求，具有价格低廉、绝缘无磁性、易加工、密度低的优势。
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本发明公开了一种石墨烯表面改性的方法，涉及石墨烯表面改性领域。该方法所制备的表面改性的石墨烯的特征是：纳米级的铜颗粒聚集成小颗粒分散在石墨烯表面。该方法包括如下步骤：以石墨烯为增强相，将石墨烯添加在多巴胺盐酸盐溶液中，之后在聚多巴胺石墨烯溶液中加入CuSO4，将Cu2+还原，在石墨烯表面形成Cu纳米颗粒。该工艺制备的表面改性的石墨烯微观结构稳定，作为增强相添加到复合材料中可以有效改善复合材料的分散性，提高复合材料性能。
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本发明公开了一种仿生防脱位人工腰椎及椎间盘连接复合体，包括椎体部件、椎间盘部件及螺钉。椎体部件由上下两面带有深凹槽的椭圆柱体构成，椎间盘部件包括弧形L板和复合材料垫，弧形L板由底板、弧形侧板与圆柱状突起构成，圆柱状突起末端为带有两个弧形突起的近半球壳结构，复合材料垫与椭圆柱体深凹槽相连接，近半球壳结构与复合材料垫内的大半球体结构相配合构成防脱球窝关节，本发明不但可以替代腰椎手术中取掉的椎体及邻近的椎间盘，而且保留了椎间盘的旋转、屈伸及一定的缓冲功能，并且整个结构设有防脱装置，既保证了术后的稳定性，又保留了腰椎的活动性，在仿生学上更接近人体生理状态。
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本发明公开了一种高调谐率线性可调电感及其制备方法，目的在于，克服现有可调谐电感体积庞大及能耗高不足的问题，具有体积小、效率高的优点，能够通过电压调控电感值，所采用的技术方案为：包括多铁复合材料磁芯，以及绕制或者刻蚀在多铁复合材料磁芯上的工作线圈，多铁复合材料磁芯包括相互复合而成的压电材料和磁性材料，磁性材料包括若干层磁性膜片，所述磁性膜片分别粘合或者生长在压电材料的上下表面，所述压电材料包括若干层压电基片，压电材料的上下表面均连接有用于施加直流偏压的导线。
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一种提高真空沿面闪络电压的绝缘介质及其制备方法，包括酚酞与半结晶聚合物材料；假设酚酞的量为a，半结晶聚合物材料的量为b，则按质量分数计，0<a≤5％，95％≤b<100％。绝缘介质制备方法，包括以下步骤：1)、将酚酞与半结晶聚合物材料在50℃～80℃下烘干；2)、将烘干后的半结晶聚合物材料加热至熔融态；3)、向熔融态的半结晶聚合物材料中加入酚酞，两者熔融共混30～50min，得到复合材料；4)、将复合材料挤出，并自然冷却至室温；5)、将冷却后的复合材料热压成型，得到绝缘介质试样。本发明能够显著的提高绝缘介质真空沿面闪络电压，且工艺难度低、可操作性强、可靠性高，能够广泛运用于高压绝缘材料领域。
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一种Y2Si2O7晶须增韧莫来石复合涂层的制备方法，首先，采用包埋法在C/C复合材料基体表面制备SiC多孔内涂层，然后制备Y2Si2O7晶须并采用复合表面活性剂对Y2Si2O7晶须进行表面改性得到混合液；采用表面制备有SiC多孔内涂层的C/C复合材料和混合液超声电泳选择性组装沉积获得Y2Si2O7晶须钉扎层，最后采用水热电泳沉积法制备Y2Si2O7晶须增韧莫来石复合涂层。本发明制备的Y2Si2O7晶须增韧莫来石复合涂层与其他涂层相比，能有效提高抗氧化温度，可以获得在1700℃的高温燃气动态冲刷条件下对C/C复合材料400h的防氧化保护，氧化失重率小于0.77%。
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本发明公开了一种氧化石墨烯复合钛基医用材料的制备方法，包括以下步骤：一、将氧化石墨烯放入到去离子水或乙醇中后进行超声，然后冷冻干燥，得到氧化石墨烯粉末；二、将氧化石墨烯粉末和钛基粉末进行球磨，得到混合粉末；三、将混合粉末进行3D打印，得到多孔复合材料；四、将多孔复合材料进行去应力退火；五、在多孔复合材料表面制备微纳米孔洞，得到氧化石墨烯复合钛基医用材料。本发明通过引入氧化石墨烯，保证了氧化石墨烯复合钛基医用材料具有优异的力学性能，通过制备微纳米孔洞，使氧化石墨烯复合钛基医用材料与周围骨组织快速形成良好的骨性结合，提高了氧化石墨烯复合钛基医用材料的适用性。
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本发明公开了一种具有碳化硅/硅涂层的炭/炭保温筒，包括炭/炭复合材料保温筒以及覆盖在炭/炭复合材料保温筒表面的碳化硅/硅涂层，碳化硅/硅涂层由碳化硅涂层和覆盖在碳化硅涂层上的硅涂层组成；本发明还公开了一种具有碳化硅/硅涂层的炭/炭保温筒的制备方法，该方法将增密后的炭纤维预制体机械加工成炭/炭复合材料保温筒，然后采用等离子喷涂法在其表面喷涂制备碳化硅/硅涂层，得到具有碳化硅/硅涂层的炭/炭保温筒。本发明通过设置碳化硅/硅涂层，有效避免了硅蒸汽的硅化腐蚀；本发明的方法提高了碳化硅/硅涂层与炭/炭保温筒基体的结合强度，降低了碳化硅/硅涂层的孔隙率，大幅度提高了炭/炭保温筒的使用寿命。
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本发明涉及一种电泳与热蒸发技术原位合成难熔金属碳化物纳米线的制备方法，属于热蒸发+电泳技术制备难熔金属碳化物纳米线在复合材料技术领域的应用。首先利用电泳法在碳布上沉积碳纳米管；再通过电泳技术在含有碳纳米管的碳布表面获得难熔金属碳化物纳米线。本发明制备方法简单、无污染且安全稳定，并且很大程度上解决难熔金属碳化物纳米线制备难、长径比小和分布不均匀的问题，可有效的提高复合材料力学性能、断裂韧性、防氧化和抗烧蚀能力及抗蠕变性能。同时可广泛应用于碳/碳、碳/陶、镁基、铝基复合材料以及硬质合金中，具有很好的经济及社会效益。
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本发明公开的一种具有自修复、抗菌功效的骨修复支架，使用该骨修复支架能缩短患者康复时间。本发明还公开了一种具有自修复、抗菌功效的骨修复支架的制作方法，包括以下步骤：步骤1、制作带有连接块和固定孔的网状镂空支架本体，对患者干细胞进行培养；步骤2、制备抗菌多孔纳米羟基磷灰石复合材料；步骤3、将抗菌多孔纳米羟基磷灰石复合材料的填充到网状镂空支架本体的镂空部位；步骤4、将培养好的患者干细胞均匀的接种在抗菌多孔纳米羟基磷灰石复合材料上，然后无菌包装得到具有自修复、抗菌功效的骨修复支架。采用该方法制得的骨修复支架能在患者体内自我修复、抵抗细菌感染。
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本发明公开了一种孔状结构难熔金属高熵合金的制备方法，该方法包括：一、取五种以上难熔金属粉末混合后球磨处理得到超细合金粉；二、将超细合金粉与NaCl混料得到NaCl复合合金粉；三、将NaCl复合合金粉装入钢模中压制得到NaCl柱状体复合材料；四、采用NaCl粉末完全覆盖NaCl柱状体复合材料表面，经烧结得到坯体；五、将坯体依次进行清洗和干燥；本发明还公开了一种孔状结构难熔金属高熵合金。本发明采用NaCl作为造孔剂并在NaCl柱状体复合材料表面覆盖NaCl隔绝空气形成无氧环境，使得烧结实质在真空条件下进行，实现了难熔合金的烧结成型，灵活方便，应用范围广；本发明的孔状结构难熔金属高熵合金质量较好。
本发明公开了CuO纳米颗粒修饰ZnO纳米线阵列的光电材料、制备及应用，首先采用溶胶凝胶法制备ZnO种子层薄膜，在ZnO种子层薄膜上采用水热法生长ZnO纳米线阵列，再采用溶胶凝胶法在ZnO纳米线上粘附CuO纳米颗粒，得到表面均匀分散有CuO纳米颗粒的ZnO纳米线，从微观结构上，该复合材料具有很大的比表面积；该复合材料存在大量的异质结，光生载流子复合减少，电子空穴对有效分离，从而增加了载流子的寿命和载流子浓度；从物性融合上看，该复合材料既具有ZnO纳米线对光吸收的能力，也具有CuO纳米颗粒对光吸收的能力，是一种优异光电材料，在光电器件的应用中具有很大的前景。
本发明公开了一维微纳分级结构Co/C/CNTs复合吸波材料及其制备方法，该方法包括：将Co盐和/或Zn盐溶于去离子水形成溶液A，将二甲基咪唑和聚乙烯吡咯烷酮溶于去离子水形成溶液B；将溶液A加入溶液B，搅拌后室温静置2‑8h，之后对产物进行离心分离、洗涤以及干燥处理，得到棒状结构的Co/Zn双金属MOFs前驱体；将前驱体置于保护气氛保护的管式炉中，将温度升至500～900℃，并保温1～5h，以对所述前驱体进行高温煅烧；然后随炉冷却至室温，得到一维微纳分级结构Co/C/CNTs复合吸波材料。本发明提供的制备方法以简单可控的工艺实现了复合材料的界面设计和界面极化损耗性能优化，拓宽了复合材料的有效吸收频带、提高了复合材料的反射损耗性能。
本发明提供一种钠离子电池负极用SnSe/Graphene复合电极材料的制备方法。以水作为溶剂，SnCl2·2H2O作为原料，氧化石墨烯作为碳基体，采用水热法预先制备SnO2/Graphene复合材料，然后将SnO2/Graphene复合材料与硒粉研磨混合均匀后，放置在真空管式炉中于500～900℃保温0.5h～5h，最终得到纯相的SnSe/Graphene复合材料，并且SnSe的粒径为5～10nm，生长在Graphene的表面。本发明使用的制备方法简单新颖，重复率高，采用真空煅烧的方式清洁无污染，适合大规模生产制备的需要。
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本发明公开了一种类蜂窝状高导热材料的制备方法，通过静电纺丝后浸渍包覆BN纳米片，再经纳米银全覆盖处理后叠层热压制备了类蜂窝状高导热复合材料。本发明制备的类蜂窝状高导热复合材料充分利用BN极高的面内热导率，通过纳米银连接构建导热通路，并叠层热压降低纤维孔隙以降低界面热阻，制备的类蜂窝状高导热复合材料具有高的导热率，在散热绝缘领域中散热效果更好，在微电子封装、电气绝缘、LED照明等领域有着广阔的应用前景。
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