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本发明公开了一种粉末冶金的溶渗结合方法，包括原料混合，压制成型，烧结，渗铜等步骤；所述原料胺重量比为铁粉90‑100份，石墨烯1.0‑1.5份，氧化镧0.05‑0.1份，钒粉1.0‑1.5份，钴粉0.5‑1.0份，铬粉1.0‑1.5％，锌粉1.0‑1.5份，氧化钙1.5‑2.0份，镁粉2.0‑3.0份，碳化钛0.1‑0.2份，氮化铝0.05‑0.1份，润滑剂0.5‑0.6份；所述渗铜剂按重量比为铜粉90‑100份，铁粉2.0‑3.0份，镍粉0.5‑1.0份，锰粉0.5‑1.0份，钼粉0.5‑1.0份，铝粉0.5‑1.0份，锡粉0.5‑1.0份，硬脂酸锌粉末0.5‑0.6份。本发明所述方法原料配方合理，工艺简单、生产效率高，生产制备的零件具有强度、硬度、耐磨、耐冲击性能优良的特点。
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本发明公开了一种耐磨材料、耐磨件及其制备方法,其中,耐磨材料包括由合金粉末、硬质增强颗粒构成的粉体材料,以及粘合剂,其中,硬质增强颗粒包括小粒度的第一硬质增强颗粒以及大粒度的第二硬质增强颗粒。本发明所提供的耐磨材料,原料广泛,价格低廉,由其所制成的耐磨层组织均匀,使得工作面无软点,进而提高了耐磨件工作面的硬度,在保证耐磨件强度和韧性的同时提高了耐磨层整体耐磨性和工作可靠性;使得包括由该耐磨材料制成耐磨层的耐磨件的使用寿命得到显著提升。
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本发明提供了一种高性能TiN基金属陶瓷及其制备方法。该方法包括以下步骤：将TiN粉末与WO3粉末混合均匀，然后放入氢气炉中，通入水氢气，升温后进行反应，得到W包覆TiN复合粉末；将该复合粉末和碳粉混合均匀，然后放入真空炉中进行碳化，得到WC包覆TiN复合粉末；将WC包覆TiN复合粉末、金属添加剂和成型剂混合均匀后，再依次过筛、压制成坯、脱脂、烧结，得到TiN基金属陶瓷。采用该方法制得的TiN基金属陶瓷具有致密度高、硬度高、抗弯性能优异、断裂韧性良好、摩擦系数低、耐磨性良好、抗氧化和抗腐蚀性能优异的特点，拥有十分广阔的市场前景。
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本发明公开了一种含钛、镍的钨钢饰品制作方法及工艺流程，具体包括如下步骤：步骤一：配料，按如下重量百分比称取饰品的合金组分：碳化钨58％～60％，碳化钛18％～20％，镍粉18％～20％，碳化钼2％～3％，称取完毕后，将其混合均匀；步骤二：湿磨，将上述混合原料加入至湿磨球磨机中对原料进一步混合，制得料浆；步骤三：干燥；步骤四：筛选；步骤五：压制；步骤六：烧结；步骤七：检验。本发明在钨钢饰品的配料中去除钴，采用镍基材料，且大量采用碳化钛，既有效降低合金的生产成本，又使得该合金制得的饰品耐氧化、耐磨损、成色乌亮，并且该合金在生产的过程以及其制得的饰品在使用时均在对人体无害。
本发明公开了一种原位生长β-Si3N4纤维/棒晶增强微晶玻璃基复合材料及其制备方法；该复合材料的制备方法是以La2O3、Y2O3、CaCO3、MgO、Li2CO3、Al2O3和SiO2等原料通过熔体冷却结合水淬法制备掺稀土铝硅酸盐玻璃粉末，玻璃粉末与α-Si3N4粉末通过压制成型、干燥、烧结，得到具有高强度、低热膨胀系数、高热导率等特点的原位生长β-Si3N4纤维/棒晶增强微晶玻璃基复合材料；该制备工艺简单，烧结温度较低，环境友好，生产成本低。制得的复合材料具有广泛的应用前景，可部分替代炭/炭、碳化硅、炭/碳化硅、氮化硅等陶瓷基高温结构材料，使用在航天、航空、国防军工、先进制造等高科技领域。
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本发明提供了一种氧化锆陶瓷手机面板及其制备方法，属于手机面板制备领域。该手机面板按照重量份数计，其主要由以下组份制成：氧化锆粉体和稳定剂混合物80-99.5份、有机载体0.5-20份；其中，在所述氧化锆粉体和稳定剂混合物中，稳定剂的摩尔占比为4-6％。该制备方法包括：将氧化锆粉体、稳定剂混合，得到初混料；将有机载体加入到所述初混料中混合均匀，得到混合料；将所述混合料成型，得到面板毛坯；将所述面板毛坯进行有机载体脱除后进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机面板。该手机面板具有特定的材质组成，其手感光滑度以及色彩度和透光性好，耐磨防滑，且不易碎。
本发明公开了一种纳米WC-CO复合粉改性的TI(CN)基金属陶瓷及其制备方法,该金属陶瓷以碳氮化钛作为主要基材,其原料粉末以金属钴和/或镍为粘结剂,以碳化物、钽铌固溶体为添加剂,其主要特征在于添加有原料粉末质量6.0～27%的纳米WC-CO复合粉;上述原料粉末经球磨破碎、纳米WC-CO复合粉的分散、均匀混合、压制成形、真空或压力烧结等步骤后可制得本发明的金属陶瓷。本发明的纳米WC-CO复合粉改性的TI(CN)基金属陶瓷与传统的金属陶瓷相比,由于强化了粘结相和晶界,使其具有更好的耐磨性、更高的强度、断裂韧性和红硬性,用其制备的刀具具有优良的切削性能。
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本发明提供一种钢基表面复合改性层，包括以下重量份的原料：Fe 5‑35重量份，Co 5‑35重量份，Cr 5‑35重量份，Ni 5‑35重量份。该复合改性层能够提高钢基材料表面的耐磨、耐冲击、以及耐蚀性能，增加钢基体对渗氮层的强度支撑，改善渗氮工件截面的硬度梯度，避免渗氮层在疲劳磨损中出现脆性剥落。除此之外，本发明还提供一种钢基表面复合改性层的制备方法，该方法工艺简单，渗氮速度快，效率高，渗氮层厚度大，脆性较低且硬度梯度小。
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本发明公开了一种高世代钼靶材的生产方法，该生产方法包括：1、将两种粒径范围不同的钼粉在真空条件下混合，过筛后得到混合粉料；2、将混合粉料进行等静压处理；3、烧结处理；4、热轧处理；5；真空退火；6、水切割、铣削加工、磨床加工。通过该方法得到的钼靶材的长度可达3500mm以上，厚度≤30mm，宽度≤600mm，平面度小于0.08mm，钼含量≥99.97％，该生产方法的生产效率高，所得高世代钼靶材的致密度≥99.5％，钼靶材内部组织无气孔、裂纹、分层、夹杂等缺陷，其表面粗糙度＜0.6um，平均晶粒≤80um，晶粒均匀，可作为G10.5代线平面显示器生产的高纯钼靶；本发明提供的高世代钼靶材的生产方法，制备方法简单，生产成本较低，成品率高，有利于工业化生产。
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本发明提供了一种油田用WC?Co硬质合金喷嘴的制备方法，Co粉、WC粉和TaC、NbC配料后经湿磨、干燥、掺成形剂、压制成形、脱成型剂、烧结制得所述的WC?Co硬质合金；配料时，以配料后的物料总重量100％计，Co粉占8.5～13wt％、TaC/NbC占0.35～0.55wt％；余量为WC。本发明中，配料过程中所述的物料及配比的协同，有助于抑制晶粒长大，有助于改善烧结后的合金组织结构，从而改善合金韧性、高温强度与硬度，改善合金抗热冲击、抗热疲劳性能，净化晶界，增加界面结合力，Co相分布更均匀，使合金的韧性和耐磨性得到极大的统一。
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本发明属于高熵合金材料技术领域，公开了一种CrFeMnMoSiZr高熵合金多孔材料及其制备方法。本发明的CrFeMnMoSiZr高熵合金多孔材料按照原子百分比包含Cr：15％‑25％，Fe：25％‑35％，Mn：10％‑20％，Mo：5％‑10％，Si：15％‑25％，Zr：5％‑10％。本发明方法以元素粉末为原料，材料成分可精确调节，冷压成形后，利用元素粉末之间的反应放热来合成合金材料，避免了熔铸方法所需的大量能耗，具有低成本、低能耗的特点。更重要的是，在后续烧结过程中，可以设计保温平台，利用元素之间扩散速率的差异生成大量的Kirkendall孔隙，避免了大量造孔剂的加入，具有短流程的特点。
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本发明公开了一种基于电火花沉积的非晶纳米晶涂层制备方法。非晶纳米晶涂层各元素的化学成分按重量百分比为：4%～8.82%B，6%～72%Mo，0～15%Cr，0～15%Ni, 0～15%Mn, 0～15%V, Fe是余量；先采用粉末冶金工艺制备得到Fe2B-Mo2FeB2基金属陶瓷或Mo2FeB2基金属陶瓷的电极材料，然后对电极材料进行电火花沉积，并用惰性气体进行保护，其流量为0.01～10L/min，沉积的工艺参数为：输出功率为2000～8000W，输出电压为100～300V，沉积速率为0.5～10min/cm2。该制备方法使得电火花沉积的效率显著提高，涂层中非晶纳米晶相对含量的控制方便简单。
本发明涉及一种芯片交替布置无键合双面散热碳化硅MOSFET模块，模块由上、下碳化硅MOSFET芯片，上、下DBC基板，导电垫块，纳米银焊膏，高温焊料，功率端子，信号端子，硅凝胶和环氧树脂组成。本发明通过纳米银焊膏将碳化硅MOSFET芯片分别焊接在上下DBC基板的覆铜层，同时对芯片表面电极做了镀金处理，通过导电垫块实现芯片表面电极与外部的电气连接，利用高温焊料将功率端子和信号端子从DBC基板的覆铜层引出。本发明用垫块完全取代了模块中的键合线，减小了寄生电感，提高了模块的可靠性。同时通过将芯片分别焊接在上、下DBC基板，实现双面散热的同时减小了芯片之间的热耦合效应，降低了模块的整体热阻。
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一种管状C/C复合材料与钼铼合金管状的连接方法，涉及一种管状C/C复合材料与钼铼合金的钎焊方法。目的是实现管状C/C复合材料与钼铼合金的钎焊，并使其钎焊接头各项性能均较好。方法：使用AgCuTi箔片钎料，进行装配间隙设计；组装后设计钎焊工艺，进行钎焊。本发明使用AgCuTi+中间层，中间层为铜片上刷涂镍硅粉，在装配时进行钎焊间隙设计，对于钎焊工艺进行设计，中间层的加入容易控制涂层厚度以达到精确控制装配孔隙，降低了钎缝中脆性化合物占比,缓解了接头残余应力，降低了钎缝中脆性化合物占比，缓解了接头残余应力，钎料对母材润湿性较好。避免了脆性化合物的生成，解决母材过度溶解的问题。本发明适用于C/C复合材料和钼铼合金的钎焊，属于异种材料连接技术领域。
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本发明涉及一种制备防滑钉芯用组合物及其用于制备防滑钉芯的方法。本发明采用经过优化的制备防滑钉芯用组合物，所述制备防滑钉用组合物，以组合物的总质量为基准由以下重量百分比的组分组成：钴5%～15%；镍5%～15%；碳化钨10%～50%；碳化钼5～20%；其余为碳氮化钛；利用粉末冶金的方法制备得到韧性好、耐磨损且质量轻的防滑钉芯。本发明方法制备得到的防滑钉芯的强度以及韧性得到了显著的提高，同时降低了钉芯的单位重量，使用更加方便节能，且本发明方法操作简单稳定、低能耗经济环保且所用原料廉价易得，适合工业化生产。
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一种提高烧结钕铁硼材料性能的处理方法。本发明属于烧结钕铁硼磁体制备领域，通过对烧结钕铁硼磁体微观结构和成分的后期改变，来提高烧结钕铁硼磁体的矫顽力。即在已经烧结的钕铁硼磁体基材的表面形成含有Dy、Tb、Ho、Al和Ga中的一种元素或多种元素组合的涂覆层，加热至所述磁体基材烧结温度以下的温度进行回火热处理，由此将涂覆层中的Dy、Tb、Ho、Al和Ga中的一种元素或多种元素扩散到所述磁体基材内部晶界处，改善磁体的微观结构和局部成分，从而提高烧结钕铁硼磁体的矫顽力。
本发明公开了一种镀层纳米碳化硅晶须增韧Ti(C,N)基金属陶瓷材料及其制备方法。所述镀层纳米碳化硅晶须增韧Ti(C,N)基金属陶瓷材料由以下质量百分比的各组分组成：镀层纳米碳化硅0.5wt%～5wt%，Ti(C,N)基金属陶瓷粉末95wt%～99.5wt%。本发明采用化学镀方法，在碳化硅表面形成镀层，并在传统的Ti(C,N)基金属陶瓷材料中引入上述镀层纳米碳化硅，不但增强了碳化硅颗粒之间的分散性，还能显著改善碳化硅与Ti(C,N)基金属陶瓷材料的润湿性，最终得到的增韧Ti(C,N)基金属陶瓷材料硬度和抗弯强度等性能均得到提高，综合性能优越，能满足特殊场合的使用需求。
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一种可携带基因和药物的磁性靶向载体及其制备方法和应用,本发明是一种具有稳定性、安全性和靶向性以及具有受控释放行为的非病毒磁性基因治疗和药物治疗的载体,本发明的载体材料的特征在于它是具有磁性的束状二氧化硅介孔材料,长径比不低于3,装载能力大,对于装载的基因和药物具有保护作用,具有超顺磁性,材料不易发生团聚,同时可以在体外控制基因和药物的释放速度,表面易于修饰各种功能基团,从而材料本身具有广泛的适用性。本发明还提供了所述载体的制备方法。使用时候采取浸泡的方式让治疗用的短链DNA,siRNA或药物进入介孔内部或者和表面修饰的功能基团结合,然后通过外加磁场的引导到达靶向组织后,再通过交变磁场的作用使其将携带的短链DNA,siRNA或药物释放出来,从而达到磁性靶向受控治疗的目的。
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一种用于输油泵阀座的硬质合金材料,由下述组分组成:TiC、Ni、Mo、Fe、Co、C、WC。其制备方法,包括配料、球磨混合;压坯、烧结三个工序;本发明组分配比合理、制备工艺简单、操作方便、所制备的材料强度高、抗腐蚀性能好、耐磨性好,使用寿命长。可满足石油输油泵阀座的使用要求。
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本发明提供了一种WC‑Co硬质合金油田喷嘴的制备方法，Co粉、WC粉和TaC、NbC配料后经湿磨、喷雾干燥、压制成形、烧结制得所述的WC‑Co硬质合金；配料时，以配料后的物料总重量100％计，Co粉占8.5～13wt％、TaC/NbC占0.35～0.55wt％；余量为WC；所述的烧结过程中，在300～320℃后保温、再在55～65L/min的氢气流速下升温至400～500℃并保温、随后再以35～45L/min的氢气流速下升温至550～650℃并保温；然后在600～1000℃下在35～45L/min的CH4∶H2＝1～2∶98～99的混合气氛下进行碳量修正；随后再以在1000～1200℃、CH4∶H2＝1～4∶96～99的混合气氛下保温碳量精准修正；最后经烧结处理制得所述的硬质合金。本发明中，有助于提升WC‑Co硬质合金油田喷嘴的综合性能及生产稳定性。
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本发明属于粉末冶金技术领域，具体涉及一种TiC‑Co硬质合金的制备方法，Co粉、TiC粉和VC、NbC配料后经湿磨、干燥、压制成形、烧结制得所述的TiC‑Co硬质合金；配料时，以配料后的物料总重量100％计，Co粉占6～13wt％、VC/NbC占0.35～0.55wt％；余量为TiC。本发明中，有助于提升TiC‑Co硬质合金的综合性能。
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本发明提供了一种Ti(C,N)基金属陶瓷刀具材料及其制备方法，刀具材料包括以下质量百分比组分的原料：Ti(C0.5,N0.5):20.5～55.5％,(Ti39.8W46.9)C:0～35.5％,WC:0～15％,TiC:0～12％,Mo2C:10～11％,TaC:5～7％,VC:0～1.5％,Co:6～9％,Ni:6～9％,C:0～1％。制备方法包括混料与湿磨、喷雾造粒、模压成形，以及脱脂与烧结。本发明通过调整碳化物、碳氮化物之间的关系，使Ti(C,N)基金属陶瓷的抗弯强度、硬度、断裂韧性和耐磨性等性能得到提升，从而有效改善了刀具的切削性能。
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本发明提供了一种预合金化3D成形高熵合金多孔材料及其制备方法，预合金化3D成形高熵合金多孔材料的成分为CrMoNbTaV，该多孔材料采用高熵合金粉末作为原材料，以三维网格结构作为框架，内部嵌套以高熵合金粉末烧结的多孔烧结体。本方案利用雾化法所生产的高熵合金粉末其化学成分均匀，结晶细微，为后面的粉末冶金制取高性能多孔过滤材料提供了高质量的粉末原料；且制得的多孔材料物理化学稳定性好，耐腐蚀性方面有良好性能，为后面的过滤提供了稳定保障。开孔隙率高，比表面积大，大规模缩短了烧结时间，较高的耐腐蚀性能、抗氧化性能以及较好的化学稳定性和较高的机械强度，自身不易被腐蚀，工艺简单环保，可批量生产。
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本发明公开了一种TiC增强超细晶β钛铌基复合材料的制备方法，该方法采用纯Ti粉、纯Nb粉为原料，以含碳、氢的过程控制剂作为原位自生TiC的碳源及过程控制剂，经球磨得到合金粉末，将合金粉末真空预烧除气、去应力，然后制成生坯，组装烧结单元，最后经高温超高压烧结制得TiC增强超细晶β钛铌基复合材料。本发明采用的过程控制剂作为原位自生TiC的碳源，有效的减轻了球磨过程中粉末的团聚及粘球粘壁情况，起到了细化粉末和提高出粉率的作用，同时低温预烧生成的TiC结合高温超高压烧结，有效的抑制了晶粒的长大，制备的TiC增强超细晶β钛铌基复合材料，增强体分布均匀，晶粒细小，致密度高，同时兼有高强高塑耐磨的特点。
本发明涉及一种异种材料的连接焊料及该焊料的应用方法。所述焊料；按质量百分比计，包括下述组分：Cu?Cr?Zr?Ni?(Al)?(RE)合金粉80～90％，Ti粉10～20％；所述Cu?Cr?Zr?Ni?(Al)?(RE)合金粉，以质量百分比计包括下述组分：Cr?0.2?1.5％；Zr?0.1?0.6％；Ni?10?40％；余量为Cu和不可避免杂质。其应用工艺为：将表面粗糙度适宜的C/SiC复合材料和待焊金属进行活化后，先将C/SiC复合材料包埋于焊料中，得到表层金属化且渗入金属的C/SiC复合材料；然后再其与将待焊金属贴合，在压力条件下，焊合，得到成品。
本发明公开了一种4D打印无裂纹的钛镍形状记忆合金的专用基板及其制备方法，所述基板由Ni、Ti、Zr组成，以质量百分比计，所述Ni含量为40％～80％、所述Ti含量为10％～60％、所述Zr含量为2～10％。本发明制备得到了无裂纹的4D打印钛镍形状记忆合金的专用基板，并且本发明制备的基板硬度和强度高，韧性好、不易开裂。
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一种轻质耐磨导电NbCr2/Mg复合材料的制备方法，属于复合材料领域，包括：A、对Mg、NbCr2粉过筛，筛网网孔为30目，然后干燥12h；B、将处理过的Mg、NbCr2粉、碳化硅粉末按比例搅拌混合均匀并在30MPa压力下成型，在400℃进行高温烧结，保温3h。本发明有效提高Mg材料的耐磨性和导电性，具有很好的力学性能和耐磨性。
用于屏蔽核辐射的Fe‑W‑B‑C合金材料及其制备方法，涉及铁基核辐射屏蔽材料技术领域，所述用于屏蔽核辐射的Fe‑W‑B‑C合金材料的制备方法包括以下步骤：1）混粉与成型：先用球磨机将Fe、W、B、C单质粉末研磨混合均匀，得到混合粉末，以质量计，所述混合粉末中W含量为16%‑18%、B含量为1.5%‑2.5%、C含量为0.35%‑0.45%，余量为Fe；再将所述混合粉末模压成型得到压胚；2）烧结：将得到的压胚在温度为1350℃‑1450℃的条件下烧结，烧结完成后冷却，即可得到所述用于屏蔽核辐射的Fe‑W‑B‑C合金材料。本发明制备得到的Fe‑W‑B‑C合金材料机械性能良好，对于热中子、γ射线具有良好的屏蔽效果，可广泛应用于核电站防护材料、核设备以及电子仪器射线防护领域。
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本发明提供了一种超薄Mo-Re合金箔材的制备方法，属于Mo-Re合金加工技术领域。本发明克服了难以制备出厚度小于10μm、表面质量良好的Mo-Re合金箔材的难题，成功制备出了厚度为3~5μm、表面质量良好的Mo-Re合金箔材。本发明的制备方法包括粉末冶金法制备合金坯锭、冷轧开坯、冷轧/真空退火的循环操作以及3~5μm箔材的退火等步骤。本发明所制备的合金箔材其成分范围为：Re:43.5~47.5wt%，余量为Mo；其厚度为3~5μm。本发明工艺简单；所制备的箔材的弹性系数为340~350GPa、1200℃时的抗拉强度220~260MPa、显微硬度420~450HV、表面粗糙度（Rmax）0.02~0.05μm，适用于航空航天设备中大功率微波管和行波管等真空器件。
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本发明涉及一种强(111)织构的PVD涂层及其制备方法。所述PVD涂层的单一或复合物相的晶体结构至少与fcc‑TiN或fcc‑AlN中的一种相同或相似，其(111)晶面织构系数＞2.5。其制备方法是采用WC基硬质合金或TiCN基金属陶瓷硬质材料作为基体，通过对涂层前硬质材料基体进行第二次烧结调控，实现对其表面结构的目标调控；通过基体表面结构的改变，改变PVD涂层形核与生长条件，达到形成强(111)织构，显著提高涂层刀具使用寿命，满足难加工材料高效加工对PVD涂层刀具高性能和高寿命的需求。
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2025年03月25日 ~ 27日 
