湖南长沙有色金属理论与应用

包覆结构金属零部件的制备方法 619     

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本发明公开了一种包覆结构金属零部件的制备方法,将铁粉、镍粉、铬粉混合均匀后与粘结剂混合制粒;采用粉末共注射成形技术,先注射成形壳层部分,再注射成形芯层部分,两次注射成形的喂料不同;注射成形坯经脱脂和烧结后,得到制品。本发明是一种通过测定烧结应变速率差异,提供共烧结相容性基本判定标准;通过测定不同喂料粘度差异,提供共注射相容性基本判定标准,从而确定制备包覆结构金属零部件工艺相容性判定标准。

低合金含铬粉末冶金钢的生产方法 829     

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一种低合金含铬粉末冶金钢的生产方法，按1%Cr，0.1%Mn，2.5%Ni，0.6%Si，0.3%Mo，0.6%C，余量为Fe的质量百分成分配制混合粉末，再进行扩散处理：Fe-Cr粉和纯铁粉按照1:10～3:10混合，混料时冲入惰性气体保护，混料时间为30～60min，然后在750℃～820℃温度，低于10-2Pa真空氛围扩散处理，扩散时间为20～50min，现经混料、压制、烧结，得到终产品密度在7.08g/cm3以上，热处理后硬度可以达到30HRC以上，而抗拉强度保持在780MPa以上，其组织为马氏体这样的高强项和一定比例的铁素体组成，具有比较广泛的应用范围。

抑制硬质合金烧结过程中稀土定向迁移的方法 945     

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本发明公开了一种抑制硬质合金烧结过程中合金中的稀土向合金烧结体表面产生定向迁移的方法。本发明通过烧结炉内气氛中S杂质含量水平的标定、烧结炉内气氛中S杂质的清洁、清洁后烧结炉内气氛中S杂质含量水平的再次标定等步骤,在确定烧结炉内气氛中S杂质含量水平的标定等级为安全级后即可对稀土掺杂硬质合金进行烧结。在烧结过程中合金中的稀土会稳定存在于合金烧结体内部,不会向合金烧结体表面产生定向迁移与表面富集。

医用多孔钛种植体及其制备方法 982     

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本发明公开了一种医用多孔钛种植体及其制备方法,采用粉末共注射成形方法制备得到多孔钛种植体;再在制品的多孔外层沉积纳米HA和载TGF明胶缓释微球复合涂层。该种植体外层为连通多孔结构,多孔层的厚度为0.4～1.1MM,孔隙度为50～70%,孔径为50～400ΜM;多孔层表面沉积;外层与内芯的结合强度为150～300MPA。相对于已有的医用钛种植体材料,本发明的材料具有较高的力学强度,与骨组织力学性能相匹配,避免应力集中和应力屏蔽现象,有利于应力传导和新骨生长,骨整合时间短,能实现种植体的长期稳定。该方法一次成形,无需后机械加工,大大降低成本。

高速钢及其制备方法和应用 652     

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本发明具体涉及一种高速钢及其制备方法和应用。所述高速钢为无碳高速钢；或所述高速钢由无碳高速钢作为基体材料，并加入氮化硅晶须及氮化硅粒子进一步强化。所述无碳高速钢以质量百分比计，包括下述组分：Co占10～30％、Ni占0～5％、Mo占8～20％、W占0～5％，Cr占0～13％、Nb占0～2％、Ti占0～2％、Si占0.2～1％，Y和La之和占0～1％，其余为Fe；当高速钢中含有氮化硅晶须及氮化硅粒子时，Si3N4晶须占0.01～2％，Si3N4微米级粒子占0.01～3％。其制备方法为：按设计组分配取原料；必要时进行原料的预处理，然后混合均匀并压制、烧结，得到烧结坯；烧结坯经热处理，得到产品。本发明材料组分设计合理、制备简单可控、便于大规模工业化应用，同时所得高速钢特别适合用作玻璃热弯机的加热板。

TiC颗粒增强高铬铸铁合金材料的制备方法 895     

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本发明公开了一种TiC颗粒增强高铬铸铁合金材料的制备方法，包括：(1)合金配比设计：TiC增强颗粒粉末的添加量为5wt％～35wt％，粒度为200～3000nm；高铬铸铁预合金粉末的添加量为65wt％～95wt％；(2)球磨混料：采用干混或者湿混的方式实现TiC增强颗粒粉末的均匀分布；(3)压坯烧结致密化：向混合好的原料粉末中加入适量成型剂，先模压成坯，然后实现合金的烧结致密化；(4)淬火处理：淬火温度为880℃～1100℃，保温时间为1h～6h；(5)回火处理：回火温度为150～500℃，保温时间为1h～6h。本发明产品合金的硬度为HRC75～HRC65，抗弯强度为2500～1000MPa，冲击韧性在20～4J/cm²；与WC‑Co硬质合金相比，该类新型合金不仅硬度和强韧性优异，而且由于使用廉价的TiC颗粒为强化相和高铬铸铁为基体，使得合金的原料成本和比重显著降低。

高温扩散烧结与粉末温轧制备高硅钢带材的方法 743     

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一种高温扩散烧结与粉末温轧制备高硅钢带材的方法，选取还原Fe粉与水雾化Fe粉，按照4:6～6:4的比例混合，再添加微细Si粉，形成Fe‑4.5～6.7％Si混合粉。利用复合成形剂在混合过程中将Si粉粘附到铁粉表面或填充铁粉的孔隙中。在125～150℃实施粉末温轧成形，制备板坯，将板坯在1080～1180℃进行真空或还原气氛保护烧结，形成多孔、可压缩性的未完全合金化的高硅钢坯料。经多次冷轧、烧结在1280～1350℃真空或还原气氛保护烧结，实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚、密度7.34～7.50g/cm³的高硅钢带材。

颗粒增强钛基复合材料及制备方法 1001     

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一种颗粒增强钛基复合材料,包含3～20wt%Mo2C或VC中的至少一种金属碳化物,余量为金属钛。其制备方法是按各组分配比取Mo2C、VC或两者的混合物与氢化脱氢钛粉末,充分混合后压制成型,高温烧结,将烧结后的坯体在900～1200℃高温变形。本发明工艺方法简单、操作容易、组分配比合理、颗粒增强相与基体结合良好,分布均匀、强度高、耐腐蚀、高温性能好、能耗低、生产效率高,适于工业化生产,产业化前景良好。

粉末温轧与高温扩散烧结制备高硅钢带材的方法 1098     

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一种粉末温轧与高温扩散烧结制备高硅钢带材的方法，本发明采用水雾化铁粉和Si含量为50～70％的高纯硅铁粉为原料，形成Fe‑4.5～6.7％Si混合粉体。在125～150℃实施粉末温轧成形，制备板坯。将板坯在1045～1150℃温度范围进行真空或还原气氛保护烧结，使Fe粉颗粒实现不完全烧结，而Si与Fe实现部分合金化，形成多孔、具有可压缩性的未完全合金化的高硅钢坯料。通过多次冷轧、不完全烧结，最后在1255～1320℃真空或还原气氛保护烧结，实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚、密度7.33～7.48g/cm³的高硅钢带材。

Mo-Tb-Dy合金材料及其制备方法 704     

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本发明公开了一种Mo‑Tb‑Dy合金材料，包括重量比为85.4‑87.4：9～10：3.6～4.6的Mo、Tb和Dy，800℃时，Mo‑Tb‑Dy合金的抗拉强度Rm可达到173.3Mpa，本发明还公开了其制备方法，其包括以下步骤：通入惰性气体保护，将Mo、Tb、Dy三种金属粉末混合，进行球磨混料；将经球磨混料的Mo‑RE粉末，进行装料填实，利用冷等静压工艺进行粉末预成型；将预成型的材料真空高温烧结。本发明制备的Mo‑Tb‑Dy合金材料，由于Tb、Dy稀土元素的加入，Mo‑Tb‑Dy合金材料的高温性能显著提高，在800℃时，Mo‑Tb‑Dy合金材料的抗拉强度Rm可达到173.3MPa。

钢背免电镀铜合基摩擦材料及摩擦件的制备方法和用途 971     

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钢背免电镀铜合基摩擦材料及摩擦件的制备方法和用途，所述铜合基摩擦材料的组成成分和重量百分比为：铜粉50~84%，金属结合剂3~15%，摩擦调节剂5~20%，耐磨剂5~15%。本发明还提供了用该摩擦材料制备钢背免电镀铜合基摩擦件的方法以及摩擦件的用途。本发明所制得的钢背免电镀铜合基摩擦件的制作成本远低于钢背电镀铜合基摩擦件的制作成本；铜合基摩擦层于钢背粘结牢固、无裂纹、无剥离、无分层，完全符合技术要和市场要求，既保护了环境，又节约了资源。

修补牙齿瓷贴面的复合材料 950     

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本发明公开了一种修补牙齿瓷贴面的复合材料，采用SiC‑AlN复合陶瓷材料，具体包括以下重量百分比的组分：SiC65‑75%，AlN10‑15%，TiO22‑3%，SiO25‑8%，B2O31‑4%，MgO0.5‑3%，CaO0.5‑3%，ZnO0.5‑3%，还包括以下重量百分比的添加组分：Cr2O30.2‑2%，Co2O30.2‑2%；制备的修补牙齿瓷贴面抗弯强度为180‑210MPa，热膨胀系数达为12.1‑12.5×10‑6/℃。

含钡锶铝硅酸盐/莫来石/SiC三层复合结构涂层的复合材料的制备方法 718     

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本发明涉及一种含钡锶铝硅酸盐/莫来石/SiC三层复合结构涂层的复合材料的制备方法；属于耐高温复合材料制备技术领域。其基本技术路线为首先采用包埋法制备SiC底层，然后再在SiC包覆碳/碳复合材料表面的表面采用溶胶-凝胶工艺制备莫来石中间层，最后采用原位反应烧结法在莫来石中间层表面制备BSAS外涂层。该方法与传统的等离子喷涂法、化学气相沉积法相比，具有设备成本低，工艺简单、快捷、高效，对于基体形状适应性强，所得涂层均匀致密等优势。本发明工艺简单可控，便于产业化应用。

多孔结构钛种植体及制备方法 748     

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一种多孔结构钛种植体及制备方法。钛种植体包括多孔结构外层和致密结构内芯,外层与内芯的结合强度为100～200MPA。本发明采用粉末共注射成形方法将内芯喂料和外层喂料分别先后注射成形,注射成形坯经脱脂脱盐后烧结,得到制品;对制品的多孔外层进行碱热处理,仿生沉积羟基磷灰石,得多孔结构钛种植体。采用本发明加工多孔结构钛种植体,可一次成形,无需后机械加工,大大降低成本;与骨组织相匹配的力学性能,避免应力屏蔽现象,有利于应力传导和新骨生长;多孔层具有表面生物活性和骨引导性,有利于新生骨组织长入多孔层,形成生物固定,实现种植体的长期稳定。

高硅钢薄带材的粉末轧制制造方法 1096     

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一种高硅钢薄带材的粉末轧制制造方法，本发明采用还原Fe粉，Si含量为70～80％的高纯硅铁粉，形成Fe‑4.5～6.7％Si混合粉体。通过粉末轧制形成多孔板坯，将粉末轧制板坯在1070～1170℃进行真空或还原气氛保护烧结，使Fe粉颗粒实现不完全连接，而Si与Fe实现部分合金化，形成多孔、具有可压缩性的未完全合金化的高硅钢坯料。经多次冷轧、不完全烧结，最后在1270～1340℃温度范围内真空或还原气氛保护烧结，实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚，密度7.35～7.48g/cm³的高硅钢带材。

粉末温轧与扩散烧结制备Fe-6.5%Si带材的方法 647     

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一种粉末温轧与扩散烧结制备Fe‑6.5％Si带材的方法，本发明选取还原Fe粉与水雾化Fe粉，按照4:6～6:4的比例混合，再添加Si含量为70～80％的高纯硅铁粉，形成Fe‑4.5～6.7％Si混合粉。在125～150℃实施粉末温轧成形，制备板坯，将板坯在1070～1170℃进行真空或还原气氛保护烧结，使Fe粉颗粒实现不完全烧结，而Si与Fe实现部分合金化，形成多孔、未完全合金化的高硅钢坯料。再多次冷轧、烧结，最后在1260～1330℃真空或还原气氛保护烧结，实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚，密度7.35～7.49g/cm³的高硅钢带材。

Ti-Mg合金材料及其制备方法和应用 858     

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本发明公开了一种应用于人体组织骨修复材料的Ti-Mg合金材料及其制备方法，该合金的相组成为Ti、Mg、TiO和MgO，四相含量分别为Ti70%~80%、Mg0%~10%、TiO8%~20%、MgO2%~5%；本发明利用了机械合金化以及放电等离子烧结制备该Ti-Mg合金，孔隙率小于1%，维氏硬度为HV400~HV500，抗压强度为1600MPa~1700MPa，弹性模量为12GPa~13GPa、自腐蚀电位为-900mV~-800mV，自腐蚀电流密度为50μA/cm2~90μA/cm2。该合金组织均匀、致密度高、力学相容性好、可生物降解、耐腐蚀性能好。

粉末轧制与高温扩散烧结制备高硅钢带材的方法 735     

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一种粉末轧制与高温扩散烧结制备高硅钢带材的方法，本发明采用水雾化铁粉和Si含量为50～70％的高纯硅铁粉为原料，形成Fe‑4.5～6.7％Si混合粉体。通过粉末轧制形成多孔板坯，将粉末轧制板坯在1055～1155℃进行真空或还原气氛保护烧结，使Fe粉颗粒实现不完全连接，而Si与Fe实现部分合金化，形成多孔、未完全合金化的高硅钢坯料，后续通过多次冷轧、不完全烧结，最后在1265～1325℃真空或还原气氛保护烧结，实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚，密度7.35～7.50g/cm³的高硅钢带材。

高强韧低模量钛/β-钛合金多层复合材料及其制备方法 598     

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本发明公开了一种高强韧低模量钛/β‑钛合金多层复合材料及其制备方法。将纯钛粉与β‑钛合金粉末依次交替分层铺粉后，进行压制和烧结，得到烧结态多层复合材料；将烧结态多层复合材料进行热轧处理后，在热轧温度下进行保温处理，再进行淬火，得到热轧复合板材；将热轧复合板材进行室温预变形处理，即得界面结合良好、高强、高韧、低模量的层状钛基复合材料，满足生物医用要求，且该方法流程短，操作简单，避免了对采用板材制备层状复合材料过程中的繁琐的表面处理过程，大大简化了工艺。

高强度铬刚玉捣打料及其制备方法 882     

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本发明涉及一种高强度铬刚玉捣打料及其制备方法，属于耐火材料技术领域，包括以下质量百分比原料：镁铝尖晶石颗粒25‑35%、氮化硅3‑5%、活性α‑Al2O3微粉4‑6%、氧化镁5‑8%、结合剂4‑6%、抑制剂1‑3%、防爆纤维0.1‑0.3%、余量为铬刚玉；制备步骤如下：将镁铝尖晶石颗粒、氮化硅、活性α‑Al2O3微粉、氧化镁、1/5结合剂、防爆纤维和铬刚玉加入搅拌器中，搅拌5‑10min后，加入剩余结合剂和抑制剂，搅拌均匀，得到高强度铬刚玉捣打料；本发明捣打料价格低廉、绿色环保，具有强度高、耐磨性好，抗煤渣侵蚀性和抗煤渣渗透性优异的特点。

碳素吸波块体及其制备方法 937     

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本发明公开了一种碳素吸波块体的制备方法，包括如下步骤：S1、制备基板层；S2、制备吸波层；S3、将吸波层涂覆在基板层的内外表面，再将保护层涂覆在吸波层的外表面从而得到侧板，侧板为长方形结构，该侧板为五块，将五块侧板通过粘结剂粘接成长方体结构的碳素吸波块体，所述保护层由氢氧化铝、木陶瓷、硅溶胶、消泡剂和水配制而成。本发明还公开了采用上述制备方法制备得到的碳素吸波块体。本发明制备得到的碳素吸波块体具有优异的吸波性能，且机械强度和耐腐蚀性好，吸波块的使用寿命长。

Fe‑6.5%Si软磁材料薄带材的粉末温轧制备方法 776     

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一种Fe‑6.5％Si软磁材料薄带材的粉末温轧制备方法，本发明采用水雾化Fe粉，Si粉为原料，利用复合成形剂在混合过程中将Si粉粘附到水雾化铁粉表面。在125～150℃实施粉末温轧成形，制备出密度较高、组织分布均匀的板坯，将粉末温轧板坯在1080～1180℃温度范围进行真空或还原气氛保护烧结，使Fe粉颗粒实现不完成连接，而Si与Fe实现部分合金化，形成多孔、未完全合金化的高硅钢坯料。后续通过多次冷轧、烧结，最后在1280～1350℃真空或还原气氛保护烧结，实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚、密度7.31～7.43g/cm³的高硅钢带材。

一体化抗烧蚀ZrC/SiC-C/C复合材料的制备方法 1035     

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一体化抗烧蚀ZrC/SiC‑C/C复合材料的制备方法，是以锆粉、硅粉为热蒸镀粉料，于2100‑2400℃蒸镀至C/C材料基体上，原位反应得到ZrC/SiC‑C/C复合材料。本发明采用高温热蒸镀法结合原位反应过程在炭基表面沉积ZrC和SiC陶瓷，涂层与基体形成化学结合，结合能力强；陶瓷渗透进基体内部，并形成明显的“钉扎”及机械啮合形貌，有利于提高涂层与基体的结合性能并提高涂层抗热震性能。相比较传统真空蒸镀方法，沉积过程在微正压条件下即可完成，不需要高真空环境，极大的降低对设备的要求。本发明工艺简单、高效、可快速地制备高性能、抗烧蚀ZrC‑SiC涂层。

具有导电陶瓷界面的多孔钛基体负载氧化镍(氢氧化镍)电极制备方法 843     

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本发明公开了一种具有导电陶瓷界面的多孔钛基体负载氧化镍(氢氧化镍)电极制备方法，包括以下步骤：(1)将金属氢化钛粉与镍粉球磨混合，得到金属粉末混合物；(2)将一定量的金属混合粉末放入钢模中加压制成金属压坯；(3)将金属压坯放入管式炉中控制烧结气氛和温度时间，获得具有导电陶瓷界面的多孔钛基体负载氧化镍电极；(4)使用稀酸、去离子水分别清洁电极表面；(5)在硝酸镍中使用阴极极化的方法在电极表面沉积一定量氢氧化镍，制得具有导电陶瓷界面的多孔钛基体负载氢氧化镍电极。本发明利用了高温低氧烧结过程中产生的多孔导电陶瓷TinO2n‑1‑TixNiOy界面，降低活性物质与基底之间的接触电阻，提高了活性物质与基底的接触强度。

表面改性碳化硅颗粒增强铜基复合材料及其制备方法 807     

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本发明公开一种表面改性碳化硅颗粒增强铜基复合材料及其制备方法，该方法首先采用双温区化学气相沉积炉对碳化硅颗粒进行表面改性，减弱甚至阻止碳化硅颗粒与铜基体发生反应，然后在真空环境中通过机械压力浸渗法制备表面改性碳化硅颗粒增强铜复合材料。该方法简单有效，对于工业量级碳化硅颗粒表面改性要求有极佳的性能优势，制备的铜基复合材料致密度高，热膨胀系数低，热导率有明显提高，满足电子封装领域大功率器件散热对高导热热管理材料的迫切需求。

表面具有双层梯度结构的硬质合金及其制备方法 624     

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本发明属于硬质合金技术领域，具体涉及一种表面具有双层梯度硬质合金及其制备方法。所述硬质合金从外到里包括第一梯度层、第二梯度层、芯部；所述第一梯度层不含立方相，所述第二梯度层含有立方相，所述芯部含有立方相；所述第一层梯度和第二梯度层中粘结相的含量分别高于和低于硬质合金中粘结相的平均含量。其制备方法为按设计组分配钨源、钴源、钛源、钽源、铌源、锆源、铪源、碳源；将配取的原料加入球磨机中进行湿磨后经干燥、压制成型处理得到压坯；对压坯两段烧结，得到表面具有双层梯度硬质合金。本发明结构设计合理，制备工艺简单可控，便于大规模的工业化应用。

超细晶粒Ti(C,N)基金属陶瓷工具的制备方法 865     

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本发明涉及一种超细晶粒Ti(C，N)基金属陶瓷工具的制备方法，该Ti(C，N)基金属陶瓷是将Ti(C，N)粉、碳化钨粉、碳化钼粉、钴粉、镍粉，(Ta，Nb)C粉按比例进行配比均可混合，经过压制，烧洁工艺，制取Ti(C，N)基金属陶瓷工具，其生产过程主要是通过粉来治金的配料，压制、烧洁，同时通过各种金属和碳化物之间的高热固熔反应和粘结作用，促使合金晶粒反应完全，紧密结合。它是具有抗崩刃性和耐磨损性优良的金属陶瓷。拥有精良的导热性以及磨性，适合钢材的车削、槽、镗、孔、轴承及铣削加工。

粉末温轧制备高硅钢薄带材的方法 1014     

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一种粉末温轧制备高硅钢薄带材的方法，本发明采用还原Fe粉，Si含量为50～70％的高纯硅铁粉，形成Fe‑4.5～6.7％Si混合粉体，将粉末温轧板坯在1050～1150℃温度范围进行真空或还原气氛保护烧结，使Fe粉颗粒实现不完全烧结，而Si与Fe实现部分合金化，形成多孔、具有可压缩性的未完全合金化的高硅钢坯料。后续通过多次冷轧、不完全烧结，最后在1255～1330℃温度范围内真空或还原气氛保护烧结，在热扩散的帮助下实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚，密度7.34～7.44g/cm³的高硅钢带材。

高致密TIAL基合金制备方法 858     

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一种高致密TIAL基合金制备方法,以TI粉、AL粉和其它微量元素粉末为原料,原料粉末进行均匀化混合后采用模压或冷等静压冷压成形、约束烧结模内预烧结、高温烧结、热等静压。本发明采用的原料为元素TI粉、AL粉和其它合金元素粉末,原料成本低;与热压、挤压工艺相比,本发明工艺简单,设备均为常规设备,可有效降低成本;制备的TIAL合金材料的致密度高,经热等静压处理后平均致密度可达98%以上;对比起其它元素粉末冶金制备高致密TIAL基合金的方法,如热压、挤压等,本发明所制备的TIAL基合金坯料的尺寸较大(D>100MM),适合于工业化生产。

粉末流延成型制备高硅钢薄带材的方法 931     

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一种粉末流延成型制备高硅钢薄带材的方法，本发明采用还原Fe粉，Si含量为50～70％的高纯硅铁粉，形成Fe‑4.5～6.7％Si混合粉。再在混合粉中加入溶剂、分散剂、粘接剂和增塑剂，制得分散均匀的稳定浆料，再在流延机上制得一定厚度的素坯。素坯在1060～1160℃温度范围进行真空或还原气氛保护烧结，形成多孔、具有可压缩性的未完全合金化的高硅钢坯料。经多次冷轧、不完全烧结，最后在1250～1320℃温度范围内真空或还原气氛保护烧结，实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚，密度≥7.38g/cm³的高硅钢带材。