本发明公开了一种高致密度钼铌合金靶材及其制备工艺,首先按重量百分比计量称取以下组分:铌粉5%~15%,氢化锆0.1%~0.8%,余量为钼粉,研磨、混匀后采用冷等静压压制成型,再进行真空烧结,或者在氢气气氛中预烧结后再进行真空烧结,最后机加工,即得。本发明利用氢化锆的活化作用,采用普通的粉末冶金工艺直接制备高致密度的钼铌合金溅射靶材,工艺简单,成本低;同时避免了气孔造成的微粒飞溅,保证了镀膜质量;克服了熔炼铸造工艺组织粗大、成分不均,热压、热等静压工艺的渗碳、成本高,锻造或轧制加工流程长、成品率低的缺点。
一种固溶体增韧金属陶瓷及其制备方法。本发明的固溶体增韧金属陶瓷由其组成原料经机械球磨、模压成形、真空烧结制成,包括硬质相和粘结相,所述硬质相包括两种陶瓷相,所述粘结相为Ni-Mo-W固溶体,其各成分质量百分比为:8.8%≤(Ti1-x,Wx)C≤67.2%,0≤TiC≤58.4,10%≤Mo≤15%,0.8%≤C≤1.2%,20%≤Ni≤32%,0.17≤x≤0.38。本发明的方法采用机械球磨和低温碳热还原合成(Ti1-x,Wx)C固溶体,时间短、能耗小,采用现有粉末冶金方法制备坯料,无需改进设备和工艺,实施简单经济;所制备的固溶体增韧金属陶瓷,其硬度可达89~92HRA,抗弯强度≥1850MPa,断裂韧性≥13.4MPa·m1/2,在干式高速切削刀具、热作模具方面具有良好的应用前景。
一种普通电力整流二极管芯片的整套生产工艺流程,从开始到结束,整个生产工艺流程包括:线切割,清洗,真空烧结,真空蒸镀及真空微合金,黑胶保护,磨角,酸腐蚀,胶体保护,室温硫化,高温固化,检测包装。其中清洗以后的单晶硅片,按照以下多层结构,从下至上依次为:钼片、铝箔、单晶硅片,在烧结炉中进行真空烧结,后将铝膜蒸镀到整个单晶硅片上;所述磨角采用多角度搭配研磨工艺。本发明的优点在于:制造出一种新结构的芯片,且突破了传统的电力整流管芯片台面单一角度的台面造型模式。多角度搭配研磨工艺新应用技术的出现,使得芯片台面具有更加完美的多角度台面造型。有效提高了电力整流管芯片承载更高工作电压的能力。
本发明提供了一种高致密粉末冶金纯铜材料制件及其制备方法,该制备方法包括以下步骤:选取纯铜粉为原料,并对所述纯铜粉进行模压成形,得到生坯;所述生坯密度为6.0~7.8g/cm3;对所述生坯进行真空烧结,真空度≤1000Pa,得到所述高致密粉末冶金纯铜材料制件;烧结工艺条件为:先以5~10℃/min升温至500~700℃,然后以1~5℃/min升温至1000~1080℃,保温1~4h后自然冷却。该制备方法在低成本模压成形工艺条件下,结合真空烧结处理工艺,制备得到致密度≥98.7%的高致密粉末冶金纯铜材料制件,其致密度得到了突破,实现降低成本且提高材料的性能的目的。
本发明涉及一种金属粉末涂层纳米级过滤精度不锈钢纤维毡的生产方法,先加工金属纤维毡,再制得多层复合纤维毡,然后进行烧结,得到金属网纤维毡复合过滤片产品,最后压制、喷涂、真空烧结炉中进行烧结,得到具有纳米级过滤精度的粉末涂层金属纤维毡产品。具有涂层的金属纤维毡既拥有金属纤维毡的低过滤阻力,又能通过打折得到超大的过滤面积,同时拥有高过滤精度和高的力学指标,是高精密过滤时的理想过滤材料,能满足在高温条件使用下的石化行业中的贵金属催化剂过滤、精密轧机的加工过程中的润滑油过滤中对过滤材料的要求,是一种广泛应用于化工、医药、发电、冶金和食品等工业领域。
本发明公开了一种兼具高强度和高韧性的双晶硬质合金的工业化制备方法,属于硬质合金技术领域。包括以下步骤:按照双晶硬质合金中Co含量,将WO2.9、Co3O4和炭黑进行球磨混合、冷压成坯块;在真空炉中制备WC-Co复合粉;以无水乙醇或己烷为介质进行球磨;烘干得到WC-Co复合粉末;在氩气保护下进行粉末团聚预处理,以5~8℃/min升温至650~950℃,并保温30~60min;每千克粉料加入30~80ml聚乙二醇成型剂,进行模压成型;将模压成型的粉末坯料进行烧结,烧结方式为真空烧结或低压烧结。本发明制备出的双晶硬质合金WC-Co硬质合金兼具高强度和优异断裂韧性,是一条完整的工业化制备技术路线。
本发明公开一种稀土磁体、稀土溅射磁体、稀土扩散磁体及制备方法和稀土永磁电机。稀土磁体的制备方法包括步骤:将主合金粉和辅合金粉按照95~99∶1~5的质量比混合,获得混合磁粉,主合金的各元素质量比为:R28~32M0.1~1.4Ga0.3~0.8B0.97~1.0(DyTb)0~2Tbal,辅合金的各元素质量比为:R31~35M0~1.4Ga0.5~0.8B0.82~0.92(DyTb)0~2Tbal,其中,R为不包含Dy和Tb的稀土元素,Pr和/或Nd在R中的占比为98~100wt%,M为Al、Cu、Nb、Zr、Sn中的至少一种元素,T为Fe和/或Co及不可避免的杂质元素;将混合磁粉在磁场下进行取向压制,形成压坯;将压坯放入真空烧结炉中进行烧结,获得烧结磁体;对烧结磁体进行回火处理,获得稀土磁体。
本发明公开了一种高光效白光LED用阶梯式复相荧光陶瓷的制备方法,步骤是:将准确称量的原料粉体、MgO/MgF2及烧结助剂球磨混合、干燥过筛后煅烧,将煅烧后的混合粉体、分散剂球磨混合,加入黏结剂和增塑剂,继续球磨,分别制备含有不同浓度MgO/MgF2的混合浆料,分别除泡后再进行流延,得到含有不同浓度MgO/MgF2的流延膜片;将流延膜片按照MgO/MgF2含量由高到低叠加得到流延片,将流延片冷等静压成型,得陶瓷素坯;将陶瓷素胚排胶后真空烧结,退火并双面抛光,即得。本发明采用流延法制备出陶瓷素胚,容易实现陶瓷中二相含量由下至上减少的阶梯性变化,引入MgO/MgF2作为二相可以实现提高蓝光利用率,提高荧光输出光强度的同时可以稳定陶瓷热稳定性。
本发明属于粉末冶金领域,本发明公开了一种用于不锈钢的粉末冶金材料及其制备方法,所述的粉末冶金材料包括下述成分:Cr为12.5wt%-18.5wt%、Ni为8.6wt%-11.4wt%、C为1.2wt%-2.5wt%、Mn为0.3wt%-1.1wt%、Sb为0.5wt%-1.3wt%、Se为0.4wt%-0.7wt%、Si为0.5wt%-0.9wt%、余量为Fe;所述的粉末冶金材料的制备方法步骤如下:原料混合;原料球磨;成型压制;真空烧结;制备得到用于不锈钢的粉末冶金材料。
本发明提供了一种快速制备金刚石-碳化硅电子封装材料的方法,其特征是按重量百分比,将10~15%的粘接剂,5~20%的石墨,20~40%的硅粉,30~60%的金刚石湿混16~24h。然后在100~200℃和10~50MPa压力下温压成形获得复合材料毛坯。在氩气气氛中1000~1100℃烧结16~24h,冷却后得到具有一定强度和孔隙度的金刚石/硅/碳多孔基体。将所制备的金刚石/硅/碳多孔基体置于石墨坩埚中,用液相渗透的渗料填埋后将坩埚整体置于高真空烧结炉中进行真空液相渗透0.5-1h,渗透温度1450~1550℃,真空度-0.08~-0.01MPa。冷却后即获得致密的金刚石-碳化硅电子封装材料。
本发明的一种多尺度结构铝锡基轴承合金的制造方法,是在具有纳米相复合结构的机械合金化粉体中添加相同成分的具有粗晶结构的原始混合粉体,其具体步骤为:将高纯度的粒度在200目左右的Al、Sn粉体按一定的质量比,在氩气保护下进行高能球磨,制备出具有纳米相复合结构的Al-Sn合金粉体;将Al、Sn粉体按上述相同的质量比进行普通混粉,得到原始混合粉体;将Al-Sn合金粉体和原始混合粉体均匀混合;将混合后的粉体冷压成型,得到生坯;生坯真空烧结制备出具有优良摩擦学性能的Al-Sn系轴承合金。本发明的这种铝锡基轴承合金具有多尺度结构,其致密度、耐磨性都有了大幅度提高,硬度的可调幅度变大,与轴的匹配度较高。
本发明提供了一种二氧化碳吸附剂的制备方法,先将碱金属碳酸盐、柠檬酸、聚乙烯胺和1,8-二氮杂二环十一碳-7-烯混合,升温,保温,放冷后得到混合物A;再将间苯二酚、甲醛加入微粉硅胶中,搅拌,置于95~105℃水浴,加入乙醇-石油醚混合液,搅拌,静置,干燥后得到混合物B;然后将混合物B和聚二甲基二烯丙基氯化铵混合,混合物在真空烧结炉进行烧结后,置于稀盐酸溶液中浸泡,用去离子水清洗,得到混合物C;最后将得混合物A与混合物C混合,球磨,即可。本发明的二氧化碳吸附剂可以用于去除气体中低浓度二氧化碳,具有良好的经济效益和环境效益。
一种块状非晶及纳米晶合金的制备方法, 其特征 在于 : 以合金的非晶态薄片, 薄带或细丝为原料, 其非晶含量为 80%以上; 将原料放置于模具中, 在室温下以小于100MPa的压 力初步成型; 将初步成型产品置于真空炉中, 在温度和压力下真 空烧结, 压制温度限定在该非晶态合金玻璃转变温度至晶化温 度之间, 施加压力在500MPa~3000MPa之间, 真空度小 于10-1Pa, 烧结时间0.1~2小时。本发明提供了一种适于工业化 生产的块状非晶及纳米晶合金的制备技术。
本发明公开了一种分散纳米TIC粉体的表面修饰高能球磨法。其特征是首先将纳米TIC粉末在真空烧结炉中进行脱氧处理,再在无水乙醇溶液中利用超声波的作用使聚氧乙烯20山梨醇酐单油酸酯连接和包覆到纳米TIC粉体颗粒表面,完成对纳米TIC粉体的表面修饰;然后将处理好的料浆进行高能球磨处理和真空干燥。本发明的分散方法获得的纳米TIC粉体,氧含量低、分散均匀、无硬团聚、与基体润湿性得到改善,适合于作为TI(C,N)基金属陶瓷的添加剂或者直接作纳米金属陶瓷材料的硬质相。
本发明公开了一种氧化锆与YAG粉体双层包埋烧结制备YAG透明陶瓷的方法,该方法包括向钇离子和铝离子的混合溶液中泵入碳酸氢铵溶液,经过陈化、洗涤、干燥、过筛得到前驱体,再经煅烧、球磨、过筛、干压成型、冷等静压得到YAG素坯后,将YAG素坯按照氧化锆粉体—YAG粉体—YAG素坯—YAG粉体—氧化锆粉体的排列方式进行包埋,然后依次经过真空烧结与研磨抛光处理,最终获得YAG透明陶瓷。本发明在真空烧结时氧化锆粉体可向YAG粉体与YAG素坯提供氧离子,可有效抑制在烧结阶段中YAG陶瓷内部氧空位的产生,以防止YAG透明陶瓷透过率的下降,且省略了退火步骤,更加节能环保。
本发明涉及一种低温自蔓延复合材料的制备方法。主要包括:纳米片层结构的石墨烯粉末、微米级别的Al粉末、Fe2O3粉末、ZnO粉末、SiO2粉末、B2O3粉末和Cu‑Ti合金粉末,制备方法包括喷雾造粒和真空烧结。本发明的有益之处在于材料成分复合一定的润滑剂、降温剂、散热剂、润湿剂,可以降低反应体系的熔融温度,提高其在铝合金基体界面流动性及铺展润湿性。和可以改变铝热反应体系热量释放量的材料。适用于直径小于50mm铝合金筒类件的内壁自润滑耐磨涂层制备。
本发明公开了一种非计量比TiC增强铜基复合材料及其制备方法,属于冶金复合材料技术领域,所述复合材料按质量比由1~5wt%非计量比TiC颗粒和余量的基体铜合金组成;所述基体铜合金为Cu‑Ni‑Sn‑Si合金。制备步骤如下:将Ti2SnC、Ti3SiC2及Cu粉末真空原位反应烧结制备非计量比TiC/Cu中间体材料;将Cu置于真空感应熔炼炉中,待Cu完全溶化后,将Ni、TiC/Cu中间体材料、Sn及Si依次加入到真空感应熔炼炉中熔炼,得非计量比TiC/Cu‑Ni‑Sn‑Si粉体材料,再将TiC/Cu‑Ni‑Sn‑Si粉体材料进行气雾化处理,得预合金粉;(3)将预合金粉进行球磨、冷压制坯、真空烧结、挤压和热处理后,即得TiC/Cu基复合材料。本发明中制备的非计量比TiC增强铜基复合材料具有良好的强度、低摩擦系数及高耐磨性等优点。
本发明公开了一种硬质合金大制品的脱蜡烧结一体工艺,步骤如下:先向炉内充氩气,再用氢气置换氩气,控制炉内压力为1.01×105~1.03×105Pa;在氢气流量为240~260L/min的条件下,进行阶梯式升温和保温,排除石蜡成型剂;在升温至450℃后的保温期内,调整炉内气氛为负压,采用氢气脉冲压力进行冲刷,排除炉内残余石蜡成型剂;石蜡成型剂排除后,升温至1300~1350℃进行真空烧结;真空烧结后期充入氩气,在1350~1450℃温度下进行氩气保护烧结;氩气保护烧结完成后,快速冷却。本发明在微正压氢气气氛条件下,阶梯式升温保温,脱蜡效率高,产品不起皮,产品碳量控制精度很高,顶锤烧结后的合金钴磁值达6.8%~7.2%。
本发明公开了一种陶瓷-金属复合材料的制备方法,所述方法包括下列步骤:1)基体合金料配比:以2Cr33Ni48WC10MoFe8镍基金属作为基体合金;2)复合陶瓷相颗粒的制备:以Ti粉包覆的Al2O3颗粒为复合陶瓷相颗粒;3)配料及造粒:按照基体合金料与复合陶瓷相颗粒的体积比为1∶0.15~0.45的比例混合造粒;4)压制成型;5)真空干燥和6)真空烧结。本发明制备的陶瓷-金属复合材料导热能力较低、高温性能优越、力学强度能够达到轧钢加热炉滑块的使用要求,是一种适合于轧钢加热炉滑块用的新型材料。
钎焊多孔Si3N4陶瓷与Invar合金的方法,它涉及一种钎焊方法。本发明为了解决Invar合金在钎焊冷却过程中会在陶瓷与金属界面上形成较大的残余热应力,降低接头强度的技术问题。本方法如下:一、将Ag-Cu-Ti钎料与粘结剂混合,然后涂在多孔Si3N4陶瓷下表面,将Ag-Cu钎料与粘结剂混合,然后涂在Invar合金的上表面,再将Cu箔片夹在Ag-Cu-Ti钎料与Ag-Cu钎料间,得试样;二、试样上面加上压块放于真空烧结炉中,在300℃保温,然后在850~950℃保温,再降温。采用本发明方法的接头强度可达73MPa。本发明属于钎焊领域。
一种不锈钢网和金属纤维毡复合滤网的制备方法,涉及一种用于化工、冶金等过程的过滤用的不锈钢金属网与不锈钢纤维毡复合材料的制备方法。其特征在于是将不锈钢方孔网和不锈钢纤维毡叠放在一起后用二辊轧机中压制后,进行真空烧结而成。采用本发明的方法,制得了具有高过滤性能、高强度、结合力强的不锈钢纤维复网毡。
本发明公开了一种制备高孔隙率金属及复合材料的工艺方法,包括:在含主体料粉和羧甲基纤维素钠粘结剂的浆料中加入双氧水作为一次发泡剂,加入占主体料粉质量8-20%的硬脂酸作为二次发泡剂与之混合均匀,倒入无渗透模具中成坯。坯体置入干燥箱在40~60℃干燥。产生初次发泡后,放入真空烧结炉,硬脂酸挥发产生二次发泡;然后以3℃/MIN速度升温至600~1300℃,保温2~3H,烧结成型,得到高孔隙率的主体材料。与现有技术相比,本方法在成型过程中不需加压,操作简便,由于成型过程中经过两次发泡过程,可以得到高孔率多孔材料制品,且孔隙相互连通,力学强度良好。尤其适合制备医用多孔钛及其复合材料时采用。
本发明涉及一种室温磁制冷工质材料及其制备方法,该材料的化学组成式为:Mn5-xFexSn3(x=1.0~3.6),其制备方法主要步骤为:将原料按化学计量配料并混合,在丙酮和氩气保护下在高能球磨机中球磨2~7小时,干燥,然后在具有高磁导率材料的模具腔内并在0.5~2.0T磁场下充磁,再将粉末压制成坯料;在600~900℃、2~5.0T脉冲磁场下真空烧结0.5~3小时,制得室温磁制冷工质材料。本发明的室温磁制冷工质材料具有较高磁矩密度和磁畴密度,较大的磁热效应。
本发明涉及多孔金属材料制备方法,具体为是多孔镍的制备方法,粒径为10~50μm的萘粉作为造孔剂,造孔剂与直径为1~1.5μm的镍粉以1∶5的质量比例混合;混合后在真空烧结炉内80℃将萘挥发,再至600℃进行真空烧结,自然冷却,所得到产物即为多孔镍。本发明提供的多孔镍的制备方法,所使用的造孔剂为升华性造孔剂,无需材料制备后期的造孔剂去除步骤;造孔剂在镍材料发生烧结以前就会通过升华的方式排除到材料体以外,从而不会发生传统造孔剂残留和脱出不充分的现象。采用80℃低温长时间保温的方式,对升华性造孔剂进行预先去除,依靠粉体材料自身拱桥特性进行孔隙的维持;增大了空隙率,从而使粉料自由堆积的孔隙率比理论计算值大得多的现象。
本发明公开了一种金属纤维梯度孔吸声材料及其制备方法,其金属纤维梯度孔吸声材料由叠放在一起的多层金属纤维多孔材料层组成,多层金属纤维多孔材料层烧结为一体且其孔径大小或孔隙度大小由上至下呈梯度排列;其制备方法包括步骤:一、铺制单层金属纤维毡,二、制备多个金属纤维多孔材料层,三、采用真空烧结炉分别对多个金属纤维多孔材料层进行低温烧结;四、平整处理;五、叠放;六、采用真空烧结炉对叠放在一起的多个金属纤维多孔材料层进行高温烧结。本发明制备工艺步骤简单、实现方便、所用设备均为常用设备、投入成本低且可操性强,所生产的金属纤维梯度孔吸声材料性能优越,具有优良的全频吸声性能,可广泛用于噪声控制领域做吸声内衬。
本发明公开了一种通过原位还原以及真空烧结的方法制备Cu/石墨烯/碳化聚多巴胺复合粉体的方法。该制备方法以Tris缓冲溶液作为分散介质,加入Cu粉和氧化石墨烯,加入多巴胺,剧烈搅拌一定时间,经离心沉淀得到Cu/石墨烯/聚多巴胺的复合物。将复合物经真空烧结得到目的产物。本制备方法具有合成工艺简便、反应绿色环保等优点。
本发明涉及一种铁铬铝基多孔金属材料及其制备方法。所述材料中包含孔径为500nm-40um的通孔,制备该材料的原料包括金属铝、铬粉、铁粉以及碳化硅与稀土。所述材料的制备步骤为:首先将碳化硅粉、稀土与铁粉真空烧结得到含稀土的铁-碳化硅烧结块,随即将烧结块与铝锭、铬粉及余量的铁粉一起在氩气保护下熔炼得到铁铬铝基合金锭,将合金锭破碎后,真空球磨成合金粉,最后将合金粉、造孔剂、粘接剂混合均匀后压制成型并烧结即得到铁铬铝基多孔金属材料。本发明材料具有在高温环境使用寿命长等优点,并且,本发明制备方法可大规模实现工业化。
本发明公开了一种粘结相的碳化钨硬质合金及其制备方法,其中硬质合金包括作为硬质相的碳化钨粉末和作为粘结相的Fe3Al合金粉末,碳化钨的粒径范围为3~5μm,Fe3Al粉末占硬质合金的质量百分比为5.5%~15%,粒径范围为1~3μm。本发明制备方法,首先将提前过筛选好均匀粒度的WC和粘结剂Fe3Al粉末按需要质量分数配好,并添加添加剂,在球磨机中混合研磨;然后经真空干燥后筛分去除团聚体,然后制粒压制;最后将制好的压坯置于真空烧结炉中真空烧结、热等静压处理,制成硬质合金。
多孔钛表面制备具有生物活性陶瓷涂层的方法。钛及钛合金材料应用于人体的关节、牙、骨等硬组织的替换。本发明有三个步骤:做基体前处理将钛珠表面抛光并清洗;做真空烧结处理将钛珠装入模具中后置入真空度为10-3Pa的真空烧结炉中,在1450℃恒温下加热2小时, 然后随炉空冷,冷却到室温后取出,钛珠形成自然搭接的多孔形状,即为多孔钛;做微弧氧化处理将多孔钛置于含有碱性电解液的不锈钢槽体中,以多孔钛做阳极,不锈钢槽体为阴极;冷却系统控制槽液温度<50oC;双极脉冲电源,对微弧氧化电参数控制,靠多孔钛表面的击穿放电使多孔钛表面形成微弧氧化涂层,厚度在3~10mm。本发明用于多孔钛表面制作陶瓷涂层。
本发明公开了一种电弧熔炼与熔渗法制备CuWCr复合材料的方法,先将Cu粉和Cr粉放入混料机中混合,将混好的料进行模压或冷等静压,将压制好的坯料置于真空烧结炉内,在真空环境下进行烧结,得到CuCr熔渗坯。然后,将W粉进行模压或冷等静压,控制W坯的孔隙率;将W坯置于真空烧结炉内,在真空环境下烧结使其成为W骨架。最后,将W骨架置于自耗电极电弧熔炼炉水冷铜坩埚底部,在W骨架上放置制备好的CuCr熔渗坯,在真空环境下,熔炼CuCr熔渗坯,使CuCr熔渗坯在电弧高温下熔化后熔渗到W骨架中,冷却后得到CuWCr复合材料。本发明方法获得的CuWCr复合材料耐电压强度高、电导率高、杂质含量少。
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