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普通电力整流二极管芯片的生产工艺

1026   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:01
一种普通电力整流二极管芯片的整套生产工艺流程,从开始到结束,整个生产工艺流程包括:线切割,清洗,真空烧结,真空蒸镀及真空微合金,黑胶保护,磨角,酸腐蚀,胶体保护,室温硫化,高温固化,检测包装。其中清洗以后的单晶硅片,按照以下多层结构,从下至上依次为:钼片、铝箔、单晶硅片,在烧结炉中进行真空烧结,后将铝膜蒸镀到整个单晶硅片上;所述磨角采用多角度搭配研磨工艺。本发明的优点在于:制造出一种新结构的芯片,且突破了传统的电力整流管芯片台面单一角度的台面造型模式。多角度搭配研磨工艺新应用技术的出现,使得芯片台面具有更加完美的多角度台面造型。有效提高了电力整流管芯片承载更高工作电压的能力。
声明:
“普通电力整流二极管芯片的生产工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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