辽宁有色金属设备

真空氢化脱氢一体化设备 267     

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真空氢化脱氢一体化设备主要用于铪、锆、钛及其合金或稀土等吸氢材料的氢化及脱氢一体化处理。

真空氢化设备 348     

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真空氢化设备主要用于铪、锆、钛及其合金或稀土等吸氢材料的氢化处理。

真空补焊箱（机匣等） 229     

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真空补焊箱（机匣等）主要用于铸件在保护气氛下补焊工作，焊后无氧化。

真空除气炉（石墨膜壳） 265     

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凝壳炉铸造用石墨型壳、陶瓷型壳真空下除气处理及金属材料的淬火后的回火及各种材料、零件真空下的脱脂除气。

钛合金真空退火炉 283     

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钛合金真空退火炉主要用于钛合金板材、管材等真空退火，能够实现真空退火过程工艺参数检测与全过程优化控制。

底装式高压固溶设备（盘管、直管） 346     

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主要用于石油、石化领域洁净不锈钢及航空、电力能源领域等薄壁不锈钢管的退火、时效处理;也用于奥氏体不锈钢管、铁镍基耐蚀合金管及高温合金管等管棒材的固溶处理。

真空连续热处理设备（直管、盘管） 250     

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主要用于电力能源领域、航空航天领域镍基高温合金管及马氏体不锈钢管等产品的退火、及时效处理等;也用于奥氏体不锈钢管、铁镍基耐蚀合金管及高温合金管等管棒材的固溶处理。

大型立式真空高压固溶时效成套设备（直管、盘管） 332     

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主要用于电力能源领域、航空航天领域镍基高温合金管及马氏体不锈钢管等产品的退火、正火、回火及时效处理等;也用于奥氏体不锈钢管、铁镍基耐蚀合金管及高温合金管等管棒材的固溶处理，能够实现真空高压气淬、真空回火、真空退火及消除应力等热处理工艺。

热等静压设备 330     

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主要用于铸件、粉末成形零件的无缺限致密化处理，硬质合金、复合材料、陶瓷的增强处理，材料间的连接与复合处理，常与烧结工艺相结合。

真空超高温超高压炉（气压） 332     

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真空超高温超高压炉主要用于粉末成型、预织成型工件的脱脂，也可用于高温加压烧结、浸渗增强、晶体转化生长、化合反应等工艺，采用电阻加热。

真空超高温超高压炉(机械加压） 344     

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真空超高温超高压炉(机械加压）主要用于在一定温度、压力下，两个和两个以上表面之间的原子级扩散连接，产品应用于能源、航天、航空等领域。

专用脱脂烧结炉（注射成型MIM） 244     

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专用脱脂烧结炉（注射成型MIM）主要用于铁基、不锈钢、钛合金、合金钢和高速钢等材料的注射成型制品的脱脂和烧结。

真空烧结炉（氧化铝粉） 248     

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真空烧结炉（氧化铝粉）主要用于氧化铝粉、特种陶瓷、高纯氧化铝块、超纯氧化铝饼在保护气氛下的连续烧成 。

真空高温烧结炉（碳碳、碳碳-碳陶复合材料） 287     

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真空高温烧结炉（碳碳、碳碳-碳陶复合材料）主要用于碳/碳复合材料、碳/碳-碳/陶复合材料的高温石墨化、高温提纯处理。

真空高温烧结炉（碳化硅、氮化硅） 269     

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真空高温烧结炉（碳化硅、氮化硅）主要用于SiC陶瓷制品的反应烧结、无压烧结、重结晶烧结、热等静压烧结，也可用于氮化硅等其他陶瓷制品的烧结。

真空高温烧结炉（石墨提纯） 256     

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真空高温烧结炉（石墨提纯）主要用于石墨制品等的高温石墨化、高温提纯处理。

真空钨网炉/连续生产线 （电力能源燃料芯块） 249     

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真空钨网炉/连续生产线 主要用于电力能源燃料芯块及燃料小球、燃料大球的烧结处理。

真空烧结炉（碳纳米管） 246     

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真空烧结炉（碳纳米管）主要用于制备大型纳米碳材料，如碳纳米管粉、碳纳米管薄膜和定向碳纳米管制备。

真空烧结炉（电池负极） 257     

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设备结构紧凑、升温速度快、密封性能好、炉膛温度均匀性高，拥有高性能的烧结效果、现代化的外型设计和简单便捷的操作功能。

真空高频感应钎焊炉 248     

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主要用于航空发动机带直通接头、三通接头、马鞍座接头及弯头等机构导管组件的惰性气体保护感应钎焊。

真空热压炉（扩散焊） 336     

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主要用于在一定温度、压力下，两个和两个以上表面之间的原子级扩散连接，产品应用于核能、航天、航空等领域。

真空铝钎焊炉 257     

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铝及铝合金叶轮、散热器、波导器件、汽车冷凝器等产品的真空钎焊处理，广泛应用于汽车、电子、国防、航天、航空领域。

真空水淬炉 344     

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真空水淬炉主要用于45#钢及铝型材等的真空水淬处理。

真空高温钎焊炉 279     

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主要用于不锈钢、铜合金、高温合金、钛合金、硬质合金、金属陶瓷等材料的真空钎焊，适用钎料为镍基、铜、银基等。

真空自耗电极电弧炉 489     

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产品应用：采用压制或感应炉熔炼的原料锭棒为电极，在真空或保护气氛下通过电弧高温熔炼或重熔该电极原料的真空冶金精炼设备。用于钛及钛合金、锆等活泼金属材料重熔提纯。技术参数：型号HVAR/M(生产型)HVAR/S(实验型)HVAR/C(连铸型)

磁控溅射连续镀膜系统 550     

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设备用途：主要用于在硅片(或玻璃片)表面制备金属薄膜(A I 、Ag 、Ni 、Cu、Ti 、Pd等)，及有机薄膜，并能升级实现反应溅射。模块式设计，可根据实际需求和功能，组合成型。

小液滴喷射制备系统 502     

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沈阳好智多新材料制备技术有限公司的小液滴喷射制备系统主要用于在高真空或超纯气氛保护下，制备低熔点和高熔点材料的均匀微球，还能通过预留的拓展接口增加沉积模块，用于增材制造的模拟和探究。该系统具备广泛的熔融温度范围(室温至1200℃)，配备进口红外测温仪及热偶，极限真空度可达7×10⁻³Pa，可通入氩气并用质量流量计精准控制流量。

水冷铜坩埚感应熔炼定向凝固提纯设备 500     

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「设备用途」沈阳好智多新材料制备技术有限公司水冷铜坩埚感应熔炼定向凝固提纯设备，采用物理冶金提纯法，主要用于冶金级工业硅粉的提纯，用以制备太阳能级多晶硅原材料。

电子束物理法提纯设备 518     

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「设备用途」采用物理冶金提纯法，主要用于冶金级工业硅粉的提纯，用以制备太阳能级多晶硅原材料。产品型号VEBZ-2，主真空室卧式圆筒型真空室，尺寸φ1000×2000mm，双层水冷。主真空室真空获得系统扩散泵，罗茨泵，机械泵，高真空气动挡板阀。

超声激振技术系列应用设备 488     

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沈阳好智多新材料制备技术有限公司的超声激振技术系列应用设备，主要用于金属制备过程中的多种处理。它通过真空感应熔炼金属，在金属凝固前或凝固过程中，对金属熔体施加高强度超声激振，能够实现粉末材料与母合金液的均匀化分散，还能控制金属凝固组织和性能，比如细化晶粒等。