有色金属真空冶金技术理论与应用

超薄窄弦细长无余量定向工作叶片变速拉晶方法 1100     

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一种超薄窄弦细长无余量定向工作叶片变速拉晶方法（工件材质为DZ417G合金）：首先将DZ417G合金熔化后升温至1560～1600℃，进行高温熔体处理(2～5)min；然后降温至1510～1520℃浇注；合金浇注后静置20～40s，先以5.0～7.0mm/min的拉晶速率下移壳型，以便于充分选晶和消除缘板疏松；后改为5.5～6.5mm/min的拉速；最后改为4.5～5.5mm/min拉晶速率进行定向凝固。本发明显著提高了超薄、窄弦、细长、无余量涡轮工作叶片冶金质量，能很好地控制纵向拉晶裂纹和夹杂，提高表面晶粒度，控制叶片变形量，提高叶片精铸合格率。

低气体含量高强度铜铬合金屏蔽筒的制备方法 818     

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本发明涉及屏蔽筒制备技术领域，具体是涉及低气体含量高强度铜铬合金屏蔽筒的制备方法，通过降低熔炼温度，添加Mg进行脱气，以及使用高温放气量少的CaO坩埚这三种方式，降低制备的屏蔽筒中的气体含量；通过在CuCr合金基材内部埋有W纤维预制体骨架，将载荷承受者由CuCr合金变为W纤维，有效增强了屏蔽筒在作业时的强度，弥补了CuCr合金强度不足的短板；通过在屏蔽筒表面涂覆ZrB₂层，不仅能增强屏蔽筒的强度和导电性，还能利用ZrB₂高熔点不易挥发的特性抑制屏蔽筒焊接时铜的蒸发。

铜铬复合触头的制备方法 1100     

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本发明公开了一种铜铬复合触头的制备方法，包括以下步骤：(1)触头制备；(2)触头预处理：将制备好的毛坯车加工，装入高温坩埚内；(3)铜丝预处理：表层处理干净并保持新鲜表面；(4)3D复合打印：将装有触头的坩埚放入电子束3D打印设备中，纯铜丝装入设备送丝装置，将纯铜丝送入触头表面，同时电子束对铜丝进行重熔，通过送丝装置使重熔后的铜丝均匀分布于触头表面；(5)热处理；(6)成品加工。采用本发明的方法可以省去替代银铜焊料，减少贵金属的使用，还能提高铜铬触头与触头杯的焊接性能，减少铜铬触头层厚度，提高触头材料的散热性能，而且优化灭弧室焊接工艺，取代触头与触头托的焊接工序。

镁锂合金空心型材的加工方法 962     

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本发明属有色金属挤压加工方法技术领域，特别涉及一种镁锂合金空心型材的加工方法。本发明方法采用镁锂合金实心铸棒分流组合模热挤压的生产工艺，该方法具有工艺流程短、生产效率高、可操作性强、产品质量好等特点，适合制备断面结构复杂、尺寸精度要求高、断面积小的镁锂合金精密空心型材产品，具有显著的经济效益。

高稀土含量铁-铬-铝-稀土合金的制备工艺 1016     

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一种高稀土含量铁-铬-铝-稀土合金的制备工 艺，它包括冶炼、热加工开坯、冷加工热处理和焊接， 属于电热合金技术。采用真空熔炼或非真空熔炼加电渣精炼，用Al2O3-Re2O3制作坩埚或坩埚涂层，用Re-Fe、Re-Al为合金化Re添加剂，精炼时加入Re/Ca去气剂和吹氩，可使合金的含氮量降至0.01～0.001％。电渣熔铸的自耗电极嵌入含Re-Ca包芯线，渣表面用惰性气体或还原性气体保护，可使合金锭中Re≥0.15％，稀土收率50～85％。合金锭经热加工锻造开坯，冷加工热处理制成丝材和带材，采用钎焊法焊接。本发明工艺适用于FeCrAl系合金的制备。

高强高导铜合金材料及其制备方法和应用 957     

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本发明公开的高强高导铜合金材料的重量百分比组成包括：0.3~0.8wt%的Cr，0.05~0.5wt%的Fe，0.05~0.3wt%的Ti，0.01~0.1wt%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质。本发明通过Cr、Fe、Ti、Si等元素的合金化设计，并通过以双级时效为主的形变热处理工艺，制备高强高导铜合金。本发明通过控制合金显微组织中CrFe相、(Cr,Fe)₂Ti和Cr₃Si复合析出相、Cr单质相的尺寸和密度，实现强化合金和提高合金导电率的作用。本发明铜合金材料可以应用于大规模集成电路引线框架以及折叠屏幕等产品，制成的带材的屈服强度为650MPa以上，导电率为65%IACS以上，并具有较好的抗高温软化性能。

薄板坯连铸结晶器用低银铜合金板材及制造方法 1043     

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本发明具体提供了一种薄板坯连铸结晶器用低银铜合金板材及制造方法,所述低银铜合金板材的化学成分重量百分比为:0.08～0.12%的Ag,0.008～0.11%的Mo、Ti、Nb、Zr中的一种或者它们某几种的组合,同时含有0.01～0.08%的Y、La、Ce、RE(混合稀土)中的一种或者它们某几种的组合,还含有0.005～0.09%的Mg、Be、Si、B、Li中的一种或者它们某几种的组合,其余为Cu。在铜中加入微量银的同时加入微量的Mo、Ti、Nb、Zr中的一种或它们某几种的组合后,对合金的导电、导热性能影响很小,但可以提高合金的抗氧化、耐腐蚀性能,增加合金的强度,且使合金变得更坚韧耐热、耐磨。

抗疲劳的CU-TI合金及其生产方法 806     

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本发明涉及一种抗疲劳的CU-TI合金及其生产方法,该合金中含有2.5～5.0WT%的TI,含有0.01～0.5WT%的CR、CO、V、ZR、B和NI中的至少一种,0.1～0.5WT%的混合稀土。其制法:在惰性气体保护条件下进行熔铸,热轧和挤压的加热温度控制在850℃～950℃,保温20～40分钟,淬火前的冷轧和拉拔的总变形量大于80%以上,淬火温度控制在CU中TI的浓度所对应的TI的溶解度曲线温度左右,且快速冷却,淬火后的冷轧和拉拔总变形量控制在10～50%,时效温度在350℃～450℃,时效时间在5～20小时。本发明技术方案从优化合金的化学成分、熔炼工艺及独特的热处理工艺等环节入手,通过控制相结构和晶粒尺寸,获得质量优良的疲劳性能优异的铜钛合金。

精密散热铜块的生产工艺 995     

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本发明涉及一种精密散热铜块的生产工艺，包括选材、裁板、冲压、CNC精加工、超声波清洗与烘干，将高纯度的阴极电解铜板通过冲压机冲压出电解铜块后再通过CNC精加工出精密散热铜块，制得的的散热铜块由于经过CNC加工提高了精度与散热性，同时由于电解铜本身的还具备高导电性与耐高温性，也适用于印制电路板的传导体进行散热，再将加工过程中的电解铜板余料进行回收，降低废品率，节约成本。

真空灭弧室用CuCr触头材料表面处理方法 1024     

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一种真空灭弧室用CuCr触头材料表面处理方法，触头材料进行机加工、清洗、干燥后，采用高能电子束对材料表面进行扫描，获得厚度约100μm的电子束重熔层，且重熔层内Cr颗粒尺寸小于1μm。上述电子束扫描过程在真空环境下进行，真空度＜0.1Pa，电子束扫描频率为350-450HZ，电压55-65KV，电流60-70mA。由于经电子束扫描后，触头材料表面的晶粒明显细化，因此其物理机械性能及电性能均有很大程度改善。

精密铜件制作工艺 1197     

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本发明涉及一种精密铜件制作工艺，所述制作工艺包括以下步骤：步骤1，熔铸，将合金原材料熔铸成铸锭；步骤2，切割与剥皮，将所述铸锭切割成粗坯，并剥掉外层的氧化皮；步骤3，热加工，在加热后保持一定的温度情况下，对所述粗坯进行塑性加工；步骤4，清洗，将所述粗坯进行清洗，去掉剩余的表层氧化皮；步骤5，固溶处理，将所述粗坯加热至高温并恒温保持，使过剩相充分溶解到固溶体中后快速冷却；步骤6，冷加工，将冷却后的所述粗坯在常温下进行塑性加工；步骤7，时效处理，对所述粗坯加热并进行时效处理；步骤8，精加工，将所述粗坯加工为需要的尺寸。

集成电路封装用AuSn20合金钎料的制备方法和用途 1038     

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一种集成电路封装用AuSn20合金钎料的制备方法:按配比备金和锡;将它们放熔铸炉中;封炉,抽真空;升温,待全熔化后,控制熔体的温度在500～600℃间,精练,使其合金化并脱气,浇注在石墨模中;将得到的AuSn20合金棒放入石英管中,加热;封炉,抽真空至4～6Pa;升温并控温升;待合金棒熔化,控制熔体的温度在500～600℃间,并精炼2～3分钟;使用真空急冷甩带机甩带,甩带时熔体的温度控制在500～600℃之间,由石英管上口通入高压氮气,氮气压力10～15大气压,使该合金熔体从石英管底孔喷到真空急冷甩带机高速旋转的金属轮上,得到带材。还可再轧制加工,制成箔带材或冲压加工,制备对应规格的片或环状的深加工制品。用该方法可制得集成电路性能优越的产品。

固定比例金基/银基键合线及其制备方法 787     

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本发明公开了一种固定比例金基/银基键合线及其制备方法，金基/银基键合线包括基体元素和合金元素，所述基体元素为高纯金元素或高纯银元素。本发明区别于现有键合银丝或金银合金键合丝基体材料比例随意变化，合金材料随意添加，导致材料的稳定性和一致性差等问题；该固定比例金基/银基键合线是由固定含量比例的基材金或银和匹配的固定比例添加合金元素在固态混合、液态混熔而成的，具有较好的机械性能、导电散热性能和键合性能，且性能稳定，一致性好；可有效解决超细金丝或银丝在键合过程中常常造成引线摆动、键合断裂和踏丝现象；而添加的合金元素成本较低，又可明显降低线材的材料成本，因而在一定范围内起到替代纯金线的作用。

低成本、耐应力松弛铜合金引线框架材料及其制备方法 1009     

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本发明涉及一种低成本、耐应力松弛铜合金引线框架材料及其制备方法，属于有色金属加工领域。该材料的重量百分比组成为：Sn?1.3～1.7％，Ni?0.75～0.9％，Zn?0.2～0.6％，P?0.03～0.08％，其余为Cu。通过熔炼及铸造，粗轧，一次中间退火，酸洗，中轧，二次中间退火，酸洗，精轧，低温退火处理等加工处理后得到该材料。本发明的引线框架材料的抗拉强度为570～670MPa，电导率为35～40％IACS，延伸率为10～14％，抗应力松弛性能(在120℃下工作1000h)为85％～90％，具有低成本、高抗应力松弛特性，可以满足大规模集成电路对中高端引线框架材料的使用要求。

铜基钯涂层键合引线及其制作方法 1040     

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本发明涉及金属键合丝技术领域，具体是一种铜基钯涂层键合引线及其制作方法，包括步骤一：主材预处理工序；步骤二：合金坯块制作；步骤三：精炼加工处理；步骤四：拉拔处理；步骤五：退火处理；步骤六：拉丝制作；步骤七：镀件预处理作业，步骤七：表面镀钯作业；步骤八：二次退火处理；步骤九：微调拉丝处理；善铜合金键合引线的机械强度，进而缩小铜合金键合引线的线径，进一步保证作业精度。

稀土合金材料的热处理方法 863     

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本发明涉及热处理技术领域，具体是一种稀土合金材料的热处理方法，包括以下步骤：预处理工序；预加热工序；预冷却工序；精炼热处理工序；合金重塑定型处理；重塑退火处理；强化制作处理，二次重塑退火处理，继而得到热处理完成的合金胚块。本申请设计先进行预加热‑预冷却工序，提高其抗氧化性能，改善合金键合引线的机械强度，后续再对合金进行精炼热处理，重塑定型处理后再进行强化制作处理，以层层递进的方法提高其作业的效果，提高其金属材料在静荷作用下抵抗破坏的强度。

真空钎焊中钎料预置工艺 1134     

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本发明公开了一种真空钎焊中钎料预置工艺,将钎料与母料卡箍在一起,然后在真空中熔铸,在保证力学性能不改变的前提下,使钎料与母料形成熔融状态,钎料组织结构没有完全解体,仅有共晶液相出现;冷凝后钎料与母料形成微冶金结合,结合强度бb=60～120MPa,能够承受精加工时不与母料剥离。既解决了钎料毛细作用不超过10mm的限制,而且钎料与母料的高强度结合,又保证了钎料能够进行精确加工而不剥离,尤其适用于难以连接的、隐蔽的、高钎着率的钎焊。

微电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法 877     

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一种微电子封装用高可靠性铜合金键合丝，其特征在于其各成分及含量为：Ru?10－50wt.ppm，Nb?10－50wt.ppm，Zr?10－50wt.ppm，Mn?10－50wt.ppm，Mg?10－50wt.ppm，Li?10－50wt.ppm，Dy?10－30wt.ppm，余量为铜及不可避免的杂质，且杂质中的S和O在整个铜合金键合丝中的含量≤5wt.ppm。本发明还提供上述微电子封装用高可靠性铜合金键合丝的一种制备方法。本发明的铜合金键合丝具有可靠性高、硬度低、导电导热性良好等优点，其制备方法操作简便。

电子部件用铜合金及其制备方法 1145     

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一种电子部件用铜合金及其制备方法，铜合金成分包括：Cr 0.2～0.6wt％，Zr 0.02‑0.08wt％，Al 0.1‑0.2wt％，Ti 0.05‑0.15wt％，Si 0.03‑0.15wt％，B 0.02‑0.06wt％，余量为Cu及不可避免的杂质元素。本发明采用的合金成分及其含量，能够降低非真空条件下的制备难度，提高合金的蚀刻性能和表面抗氧化性能，其制备方法易于实施，且成本低。本发明得到铜合金产品性能可达抗拉强度580‑650MPa，延伸率大于2％，电导率80‑88％IACS，可用于极大规模集成电路引线框架和小型化电子通讯连接器、端子、继电器等元件。

铜银稀土合金超细线及其生产方法 1250     

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本发明提供了一种铜银稀土合金超细线，以及生产所述铜银稀土合金超细线的方法。所述铜银稀土合金超细线包括以下成分：1~25wt%银，0.01~0.04wt%钇，余量为铜和不可避免的杂质；或者1~25wt%银，0.10~0.30 wt%镧，余量为铜和不可避免的杂质；或者1~25wt%银，0.01~0.02 wt%钇，0.05~0.15wt%镧，余量为铜和不可避免的杂质。所述方法通过添加的微量稀土，起到净化组织、细化晶粒、提高材料综合性能的作用，并采用无氧生产工艺和非真空连续熔铸法，能够在惰性气体保护下连续加料熔炼，连续铸造成铜银稀土合金杆，实现连续生产；而且，所获得的铜银稀土合金杆经后续深加工，可以顺畅拉制成直径Φ≤0.05mm的线材，最终超细线产品组织纯净均匀、含氧量低、抗拉强度更高、断裂伸长率更大，不容易断线。

高强度高导电性铜合金的制备方法 1056     

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本发明涉及一种高强度高导电性铜合金的制备方法，是根据铜具有强度低，导电性高的特点，在合金中添加铬和锆元素，改善合金的组织和提高力学性能，经熔炼、浇铸、固溶、等通道角挤压、冷轧、时效处理等手段，合金的晶粒尺寸细化达到纳米级，析出大量弥散细小的第二相Cr相和Cu₅Zr相并起到强烈阻碍位错运动的作用，使得铜合金的强度得到很大的提高，电导率下降较小，此制备方法工艺先进，数字精确翔实，是先进的制备铜合金的方法。

铝合金靶材及其制备方法 1129     

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本发明属于材料加工技术领域，具体涉及一种铝合金靶材及其制备方法。所述的铝合金靶材，以相应原子百分比的铜、硅和稀土元素为原料，制备铝合金靶材，改善所述铝合金靶材的导电性、抗腐蚀性能和抗氧化性能。具体地，铜的加入，使所述铝合金靶材的导电性能提高，硅的加入改变所述铝合金靶材的热膨胀系数，消除薄膜中产生的压缩残余应力，从而消除膜层起包现象，改善溅射镀膜膜层的表面质量。本发明的铝合金靶材的制备方法，先以全部的铜、硅、稀土元素和部分铝混合熔融制成母合金，所述母合金的制备过程使铜、硅和稀土元素更好地与铝熔融混合，再以熔融混合好的铝‑硅‑铜‑稀土合金与剩余部分的铝熔融铸锭，以解决硅、铜难熔融及成分均匀等问题，获得成分均匀的铝合金靶材。

表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法 826     

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一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法属于微电子封装用金属键合丝技术领域，尤其涉及一种表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法。本发明提供一种推拉力、抗氧化性能、键合性能好且成本低的表面有镀金层的金银合金键合丝及其制备方法。本发明表面有镀金层的金银合金键合丝包括金银合金丝，其结构要点金银合金丝表面镀有金保护层。

8090铝锂合金细晶板材及其制备方法 1055     

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本发明属于铝锂合金加工技术领域，具体涉及一种8090铝锂合金细晶板材及其制备方法。本发明通过热轧、热处理和冷轧相结合的方式提高铝锂合金的综合性能，可有效解决8090铝锂合金生产过程中的板材晶粒粗大、以及轧制后的组织和力学性能不均匀问题，进一步提高及其工业化应用价值。本发明所述8090铝锂合金细晶板材采用铝锂合金铸锭制备得到，所述铝锂合金铸锭中各组分及其质量百分比为：Cu：1.0~1.6%，Li：2.2~2.7%，Mg：0.6~1.3%，Zr：0.04~0.16%，其余为Al和不可避免的杂质元素。本发明铝锂合金板材极大的细化晶粒，改善原有的纤维状组织，从而解决在轧制后的组织和力学性能不均匀问题，进一步提高8090铝锂合金工业化应用水平。

核反应堆用的锂铅合金及其制备方法 763     

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本发明公开了一种核反应堆用的锂铅合金及其制备方法。该锂铅合金基体为Pb，Li的质量百分比含量为0.68±0.05％；杂质总含量小于300ppm，单个杂质元素的含量≤5ppm，且不含有经中子辐照后会产生放射性产物的元素。实验表明，本发明锂铅合金材料是融三种功能(中子倍增、氚增殖、冷却)于一体的核反应堆用材料，适用于核工业领域，特别是聚变堆领域。

高熵合金材料、表面激光重熔方法和梯度高熵合金材料 960     

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本文公开一种高熵合金材料、表面激光重熔方法和梯度高熵合金材料。其中高熵合金材料为CoCrFeMnNi合金，其形貌为单相面心立方结构；高熵合金各组分的原子百分比为：Co:5‑35at％，Cr:5‑35at％，Fe:5‑35at％，Mn:5‑35at％，Ni:5‑35at％，且各组分原子百分比总和为100at％。对CoCrFeMnNi高熵合金材料表面进行激光重熔处理，激光输出功率为500W‑2500W，得到了晶粒度由表面到中心逐渐增大的梯度高熵合金材料，从而大幅提高了CoCrFeMnNi高熵合金的表面硬度、表面耐磨性能和抗压强度。

核反应堆用铅铋合金的制备方法 1166     

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本发明公开了一种核反应堆用铅铋合金的制备方法。该方法在高纯氩气环境中以高纯铅和高纯铋为原材料，熔炼前采用铅粉和铋粉充分混合处理工艺，熔炼过程中采用连续电磁搅拌和分批进料工艺，以确保主要成分混合均匀和过程安全；熔炼炉和铸模使用前进行清洗处理，减少了杂质的引入，提高了目标产物的纯度；采用独特铸造模具减少铋元素的重力偏析，保证铋含量的均匀性，制备高质量的铅铋合金。

Cu‑Fe‑Ni‑Al‑Cr多组元合金的热处理方法 812     

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本发明涉及Cu‑Fe‑Ni‑Al‑Cr多组元合金的热处理方法。该合金的铸态由于成分较为复杂，塑性低，所以难以进行加工变形。本发明提出一种包含多级热处理和液氮深冷的高低温交替的热处理工艺，即：对铸态Cu‑Fe‑Ni‑Al‑Cr的多组元合金，在750～850℃下保温至少9h，随炉冷至室温；然后加热至300～500℃保温至少0.5h，出炉冷却至室温后，立即置于深冷箱(‑190～‑180℃)中进行深冷处理至少3h；最后加热至300～400℃保温至少1.5h。经这种特殊热处理后该类合金抗拉强度提高63.14％，延伸率达18.5％以上。本发明提升了合金的实用价值，为新产品开发提供了有效途径。

利用含硅镁矿物中的MgO/SiO2通过碳原位高温还原反应提取金属镁的方法 903     

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本发明公开了一种利用含硅镁矿物中的MgO/SiO2通过碳原位高温还原反应提取金属镁的方法，利用碳热还原法，从含硅镁矿物或尾矿的SiO2还原成硅，再用其还原氧化镁成金属镁，属于化工、农业、冶金，金属材料、固体废弃物以及环境领域。本发明用酸错流浸取含硅镁矿物或尾矿，过滤分离后的液体通过萃取或沉淀获得氢氧化铁，煅烧成氧化铁。去除铁后的含镁浸出液结晶处理得到获得镁结晶物；镁结晶物与氨水反应获得Mg(OH)2和(NH4)2SO4，再把Mg(OH)2煅烧制备MgO；过滤分离后的固体残留物SiO2(或SiO2和氧化铁)与碳还原制备成熔融硅铁；将上述的熔融硅铁产物与MgO以及添加剂或助溶剂在真空条件下反应获得Mg蒸汽，通过冷凝获得金属镁产品，成本低，就有显著的产业价值。

具有夹芯层结构的聚晶立方氮化硼复合片及其制备方法 1181     

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本发明属于复合刀具材料技术领域，具体涉及一种具有夹芯层结构的聚晶立方氮化硼复合片及其制备方法。所述具有夹芯层结构的聚晶立方氮化硼复合片的制备方法，包括以下步骤：1）沉积过渡层、2）离子注入立方氮化硼表面、3）混合、4）复合体组装、5）复合体真空处理、6）高温高压烧结。本发明由传统复合片的上下两层结构变为具有夹芯层的三层结构，解决传统聚晶立方氮化硼复合片韧性不够，使用中易出现崩裂的问题；采用离子注入技术，弥补普通立方氮化硼颗粒表面存在结构缺陷以及性能相容性，解决普通聚晶立方氮化硼复合片使用寿命和效率不高的问题。