一种电子部件用铜合金及其制备方法,铜合金成分包括:Cr 0.2~0.6wt%,Zr 0.02‑0.08wt%,Al 0.1‑0.2wt%,Ti 0.05‑0.15wt%,Si 0.03‑0.15wt%,B 0.02‑0.06wt%,余量为Cu及不可避免的杂质元素。本发明采用的合金成分及其含量,能够降低非真空条件下的制备难度,提高合金的蚀刻性能和表面抗氧化性能,其制备方法易于实施,且成本低。本发明得到铜合金产品性能可达抗拉强度580‑650MPa,延伸率大于2%,电导率80‑88%IACS,可用于极大规模集成电路引线框架和小型化电子通讯连接器、端子、继电器等元件。
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