本发明涉及一种相变增韧ZrCu基非晶复合材料及其制备方法,属于非晶复合材料制备技术领域。背景技术大块金属玻璃(BMG)由于具有大弹性极限、高强度和抗腐蚀性,成为结构、功能应用材料的理想选择,但是由于金属玻璃的塑性变形是通过高度局域剪切变形来实现,断裂前能够开动的剪切带数量十分有限,BMG在室温下会发生无宏观塑性变形的灾难性脆性段裂,如ZrCu基非晶合金的塑性大约在0.5-0.7%之间。因此,室温脆性问题已经发展成为BMG材料应用的重要瓶颈。为改善块状非晶合金材料变形时的室温脆性和室温软化,目前有
.本发明属于新材料制备和电化学储能领域,涉及一种铟碳复合材料的制备方法及应用。背景技术.公开该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解,而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。.钾具有储量丰富、价格低廉,且标准电极电势较低等优点,因此钾离子电池被认为是一种较理想的低成本二次电池体系,近年来受到人们广泛的关注和研究。但是由于钾离子半径较大,嵌钾/脱钾过程中电极材料体积变化大,影响其循环稳定性和倍率性能。到目前为止,钾离子电池负极材
本发明涉及一种复合材料的生产工艺,具体涉及一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺。背景技术铜钼铜(cmc)以及铜钼铜铜(cpc)由于具有较佳的性能而被广泛作为微电子封装热沉材料使用,具体方式是将铜板-钼板-铜板或铜板-钼铜板-铜板轧制或高温合成整体的复合材料板。然而,机械轧制有可能导致钼板开裂或分层,而在高温复合过程中,铜板和钼板或铜板和钼铜板之间依然是物理贴合,还会有一定间隙,在冷却过程中,氧气会进入间隙内,进而氧化依旧高温的界面处,使界面的结合强度变差,复合材料的z向热导率变差,线膨胀系数高。
本发明涉及复合材料制造技术领域,尤其涉及一种铝铜复合材料药型罩的成形方法。背景技术药型罩是聚能破甲战斗部的核心元件、是支撑高性能战斗部研制的重要基础,药型罩材料是决定破甲性能的关键因素之一。药型罩作为聚能装药战斗部的关键构件已有50多年的发展历史,现役98%的破甲弹战斗部采用纯铜药型罩,大量弹道试验研究表明,采用轧制板材、挤制的铜棒材制造的药型罩,平均晶粒尺寸在20μm~45μm,可以侵彻穿透9倍装药口径厚度的钢靶(45钢),但是射流出口孔径不到φ15mm,最后的剩余射流质量不到5%(与药型罩总
一种在~℃范围内热膨胀系数近零的镁基复合材料及其制备方法和应用技术领域.本发明属于金属复合材料技术领域,具体涉及一种在~℃范围内热膨胀系数近零的镁基复合材料及其制备方法和应用。背景技术.镁合金作为一种新型的绿色结构材料,具有金属结构材料中最低的密度,仅为.g/cm,其比刚度高、电磁屏蔽性能好、导热导电性能优良且环境友好,不仅在汽车工业、航空航天等轻量化进程中扮演着重要角色,且在电子器件领域引起了极大的关注,如led散热器、笔记本外壳等。.在电子元器件制造领域,
.本发明涉及金属基复合材料技术领域,尤其是涉及一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法。背景技术.随着功能强大、小巧便携移动电子产品的迅速发展,电子元器件的尺寸越来越小,电路集成度也越来越高、使用频率越来越高,相应地对电子封装材料的稳定性和可靠性及散热性能等提出了更高的要求,因此,电子封装材料要适应半导体技术的发展需求,则必须充分兼顾多项参数如热导率(tc)、热膨胀系数(cte)、密度、强度及合理的封装工艺等。.传统的电子封装材料多釆用易于加工的合金材料,然而多数情况下合金难以兼具综
.本发明属于合金材料领域,尤其涉及一种铜铌系合金及其制备方法。背景技术.高强高导铜合金广泛应用于高铁接触线、真空触头开关、集成电路引线框架、电阻焊电极、高脉冲磁场导体等领域中。随着科技发展,不同领域对高强高导铜合金提出了更高的性能要求,如极大规模集成电路中引线框架的性能应满足:导电率≥%iacs,显微硬度≥hv,抗拉强度≥mpa;高速列车时速为km/h时要求接触导线导电率≥%iacs,抗拉强度≥mpa,此外这类材料还应具有良好的加工性能、耐腐蚀性能等。在此应用
一种pbo复合材料及其制备方法和应用技术领域.本发明属于耐磨材料技术领域,尤其涉及一种pbo复合材料及其制备方法和应用。背景技术.商用车底盘上有很多衬套的使用,但是目前以铜衬套、合金衬套为主,塑料衬套有部分应用;一般要求不高的场合,高分子耐磨衬套都可以替代金属衬套,而且具有耐磨、免维护的特点;但是一些要求高的场合,比如高载荷,高频率的条件,一般的塑料衬套就很难满足要求。这就对材料的耐磨性及强度有着极高的要求。.转向节是车轮转向的铰链,一般呈叉形。上下两叉有安装主销的两个同轴孔,转向节轴颈用
.本发明涉及钨基材料技术领域,尤其涉及一种钨丝增强钨基复合材料的制备方法。背景技术.钨具有熔点高、溅射率低等优点,是未来聚变堆装置中最具潜力的面壁材料之一。然而,传统钨材料韧脆转变温度高,室温下具有脆性(通常表现为断后延伸率《%),在多次升降温循环后容易发生开裂;而钨材料长时间高温服役后发生再结晶,其韧脆转变温度会进一步升高,在同样的服役条件下更容易发生开裂。.改善钨材料室温脆性的方法主要有细化晶粒尺寸、加入合金元素进行固溶强化或加入第二相颗粒进行弥散强化等。近些年来的研究表明:通过向钨
本实用新型涉及一种工装,尤其涉及一种适用于熔融渗硅法生产碳陶复合材料的碳碳工装。背景技术碳/陶刹车材料是近年来继粉末冶金材料和炭/炭复合材料之后发展的一种高性能刹车材料,在高速列车、汽车、飞机等领域具有广阔的应用前景。目前,碳/陶刹车材料的制备工艺主要有3种:化学气相渗透(CVI)工艺、先驱体浸渍-热解(PIP)工艺和熔融渗硅(RMI)工艺。与CVI和PIP工艺相比,RMI工艺具有制备周期短、成本低和近净尺寸成型等优点,已经成为具有竞争力的工业化生产技术,是目前国内外生产碳/陶刹车材料主要生产工
本发明涉及一种La-Fe-Si基磁制冷复合材料,尤其涉及采用低温热压烧结及后续高温扩散热处理的成型方法制备出的具有室温区磁熵变平台与大制冷能力,以及高抗压强度的块体复合磁制冷材料及其制备方法。背景技术相对于目前普遍采用的气体压缩式制冷技术,磁制冷技术由于具有低能耗、无污染、低噪音、体积小、易维护、寿命长等优点,已成为未来最具应用前景的制冷技术。磁制冷原理是利用材料的磁热效应(外磁场的变化引起材料本身磁熵的改变并伴随着热量的释放和吸收)来达到制冷的。在磁制冷机热力学循环中,磁埃里克森循环是一个非常
一种双连续相sic/cu复合材料的方法技术领域.本发明涉及一种双连续相sic/cu复合材料的方法,属于无压浸渗技术领域。背景技术.铜基复合材料(比如sic/cu)不仅具有良好的导电导热性、耐蚀性、可加工性等特点,而且价格适中,成为了制备电接触部件、刹车盘的重要材料,广泛应用于电子装备、轨道交通等领域。上述服役环境下,摩擦磨损是铜基复合材料的主要失效形式之一。随着我国电子技术、轨道交通和武器装备等领域的迅猛发展,铜基复合材料元器件的种类和需求量急剧增多,且元器件的服役环境日趋苛刻(向着高功率、
本发明具体涉及一种纳米粒子复合材料,具体涉及一种碳纳米管-硫堇/金纳米粒子复合物(CNTs-Thi/AuNPs)及其制备方法和用途,属于材料工程技术领域。背景技术碳纳米管(CNTs)由于具有理想的电子特性,大的比表面积,良好的生物相容性,易于制备及能形成三维导电矩阵等而被广泛应用于材料研究领域。虽然碳纳米管具有两个终端,但由于离子渗透性差,进入内孔到达内表面难,所以其表面的利用率仍主要局限于它们的外层表面,而内表面的利用率低。近年来,已有研究人员认为碳纳米管的催化能力受其表面缺陷影响,缺陷不仅可
一种用于复合材料叶片坏点错层打磨设备的a轴机构技术领域.本发明属于机加工设备技术领域,具体涉及一种用于复合材料叶片坏点错层打磨设备的a轴机构。背景技术.复合材料叶片在生产过程中,由于碰撞、漏气等原因会在表面产生一些泛白、分层等不合格区域,这些不合格区域对复合材料叶片会产生致命的影响。因此,生产企业需要投入大量的人力、物力对相应的不合格区域进行维修。该维修过程一般分为:错层打磨、重新铺层以及真空灌注三部分。错层打磨这一步目前全部采用人工打磨的方式进行,打磨过程中产生巨大的粉尘危害。最重要的一点
.本发明涉及有色金属技术领域,尤其是一种铝基复合材料及其加工方法。背景技术.铝合金由于具有轻质、中等强度以及良好的表面处理效果(如阳极氧化),因而被广泛用于交通运输、航空航天及消费性电子等领域。如铝合金的典型屈服强度为mpa,可用于建筑门窗料或者汽车内饰件;铝合金的典型屈服强度为mpa,可用于对结构强度有要求的部件;而更高强度的系铝合金如/铝合金,则可用于航空航天等领域的高强部件;此外系铝合金的强度比系铝合金的强度更高,主要用于航空航天领域。
本发明属于铝基复合材料领域,具体涉及一种原位纳米氧化铝含量可控的铝基复合材料的制备方法。背景技术随着现代科技的飞速发展,能源危机和环境污染问题日益严峻,在开发新能源的同时,节能减排已成为共识。轻质、高强材料的研究和应用将是解决该问题的关键环节。其中,轻金属及其复合材料因具有优异的综合性能而受到人们的广泛关注。与传统铝合金相比,铝基复合材料(aluminummatrixcomposites,amcs)因具有高比强度、低密度、低热膨胀系数以及优良的导热、导电性能,兼顾结构和功能性于一体,在航空航天、
本发明属于光电材料制备技术领域,具体涉及一种纳米金属/红磷复合材料及其制备方法。背景技术红磷主要用于生产火柴、有机磷农药、燃烧弹、阻燃剂,亦可用于制备半导体化合物及作为半导体材料的掺杂剂。近年来,红磷作为高容量阳极材料(理论容量可达2596mAh/g)在锂离子电池领域备受关注。此外,因红磷具有良好的可见光响应特性(Eg≈1.8eV),能实现光催化分解水产氢和产氧,其在光催化领域具有潜在的应用前景。但是红磷的电导率较低,光生电子和空穴极易复合,阻碍了其在光电领域的应用。当前,研究人员主要通过制备尺
本发明涉及光催化材料技术领域,特别是涉及agcl/ag复合材料及其制备方法。背景技术agcl作为一种新型光催化材料,有着非常广阔的应用前景,同时,纳米ag具有超强的活性及渗透性,杀菌作用是通常块体ag的数百倍。因此,将二者复合得到的agcl/ag复合材料将兼具有ag的杀菌性能与agcl的光催化性能。但是,当前agcl/ag复合材料的制备通常以聚乙烯吡咯烷酮、氯化钠和硝酸银等原料为前驱体进行制备,方法复杂。发明内容基于此,有必要针对上述问题,提供一种agcl/ag复合材料及其制备方法;所述制备方法
本发明涉及零件表面涂料去除技术领域,具体涉及一种复合材料表面处理用树脂砂及其喷砂方法。背景技术喷砂工艺是利用高速喷砂介质即砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程。采用压缩空气为动力,以形成高速喷射束将喷砂介质高速喷射到需要处理的工件表面,使工件表面的外表面的外表或形状发生变化,由于喷砂介质对工件表面的冲击和切削作用,使工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度,使工件表面的机械性能得到改善,因此提高了工件的抗疲劳性,增加了工件与涂层或者粘接层之间的附着力。先进树脂基复合材料具有比强度及比刚度高、耐
.本发明涉及复合材料领域,尤其涉及一种碳碳复合材料保温桶快速制备方法。背景技术.碳/碳复合材料是碳纤维及其织物增强的碳基体复合材料。具有低密度(<.g/cm)、高强度、高比模量、高导热性、低膨胀系数、摩擦性能好,以及抗热冲击性能好、尺寸稳定性高等优点,是如今在℃以上应用的少数备选材料,最高理论温度更高达℃,因此被认为是最有发展前途的高温材料之一。该种材料通常先用碳纤维制成的网胎与碳布以及碳纤维丝通过交替叠层针刺复合成碳纤维预制体,然后将预制体放入化学气相反
本发明提供了一种碳纳米管增强铝基复合材料的制备方法,属于金属基复合材料技术领域。背景技术铝基复合材料具有高的比强度、比模量、良好的导电导热和高温性能,已经在航空航天、汽车和微电子等领域获得应用并引起越来越多的关注。碳纳米管具有独特的结构和优异的物理、化学性能(其杨氏模量可达1-1.8TPa,抗拉强度可达150GPa,密度可达1.2~1.8g/cm3,热膨胀系数几乎为零,同时还具有良好的韧性和塑性变形能力),其综合性能远优于目前存在的颗粒或纤维,是复合材料的一种理想增强体。然而,碳管比表面积大、表
.本发明属于复合材料领域,具体涉及一种极低热膨胀铝/钨酸锆复合材料及其制备方法。背景技术.铝及其合金是非常重要的轻质金属材料,在汽车工业、航空航天、电子材料等领域有广泛应用。近年来al-si材料、al-sic陶瓷多相复合材料等正是因为低热膨胀材料的应用需求而快速发展起来的,但al-si、al-sic材料在热膨胀系数的调控区间依然受限,使得在一些部件上热膨胀系数不匹配,更大区间的可调控热膨胀复合材料发展变得极其重要。.钨酸锆(zrwo)是一种负热膨胀材料。钨酸锆存在α相(低温相)、β相(
本发明属于半导体纳米复合材料合成技术领域,特别涉及到一种硫化亚铜复合碳化硅块体热电材料的制备方法。背景技术从1963年RyoziUyeda等人用冷凝法(又称气体蒸发法)制备出超微粒起,人们就开始了制备纳米结构材料的研究,而半导体纳米材料的制备方法和应用研究一直以来都是热门课题。特别是近年来对节能技术与新能源应用的关注,热电材料的研究益发成为关注的重点。在热电材料中,硫化亚铜半导体纳米材料的制备逐渐成为人们关注的焦点。Cu2-xS(0≤x≤2)是一种结构复杂的p型半导体。随着x的变化呈现不同的晶
一种具有优异力学性能的cu?(wc?yo)复合材料制备方法技术领域.本发明属于高强高导用铜合金复合材料领域,具体涉及一种具有优异力学性能的cu?(wc?yo)复合材料制备方法。背景技术.金属基复合材料是指利用复合技术将多种性能不同的金属在界面上实现冶金结合而形成的复合材料。由于铜及其合金具有良好的导电、导热、耐蚀以及便于机械加工等特点可以应用于集成电路的引线框架,电接触材料,大功率电子管支架等自冷导热材料等。.由于铜及其合金具有良好的导电、导热、弹性、耐蚀、装饰性以及便于机械加工、
本发明属于复合材料制备技术领域,尤其涉及一种复合粉末及机械合金化制备方法。背景技术目前,机械合金化(ma)是一种高能球磨强制反应技术,是将两种及以上金属粉末或金属与非金属粉末混合,在封闭的球磨罐中利用磨球的反复冲击、剪切、摩擦和压缩四种形式力作用,使得粉末不断发生变形、破碎、冷焊和断裂,从而获得细化复合粉末组织,并且过程中会产生一系列物理化学反应,形成具有微细胞组织的合金。根据反应过程及设备的差异,ma过程也可称为高能球磨、机械研磨、反应球磨和机械无序化等。随着机械合金化技术的开发利用,特别在制
本公开属于生物医用材料领域,涉及硅磷酸钙基体粉料及制备方法、骨修复材料及制备方法。背景技术这里的陈述仅提供与本公开有关的背景信息,而不必然构成现有技术。上世纪80年代LegerosR、BrownWE和ChowLC等人成功研制出可自固化的磷酸钙的骨水泥(CalciumPhosphateCement,CPC),开启了人们对于新型非陶瓷型CPC类人工骨修复材料的研究热潮。目前,研究人员对开发基于CPC的兴趣不断增加,是由于它们与人体骨质的矿物成分有许多共同的组成成分,并且其具有的生物降解
对活性炭、介孔碳、碳纳米管进行强酸氧化处理及对碳微球中温煅烧处理,以改善其与石墨烯/氧化钌复合材料的附着效果,采用用水热法将处理前后的碳材料分别与氧化钌复合制备二元材料,将改性碳材料与氧化钌/氧化石墨烯复合制备三元材料,探究材料的组分和结构对其电化学性能的影响。采用SEM、EDS、XRD对复合材料进行结构表征,通过三电极体系,用循环伏安法、恒流充放电法、交流阻抗法等常规电化学方法进行了性能测试。
采用粉末冶金方法成功制备了Ti-Al3Ti 核壳结构增强铝基复合材料并探讨了微观结构对其性能的影响。在这种复合材料中,软的铝基体和钛核能够有效限制变形过程中在金属间化合物壳层萌生的裂纹的扩展。由于核壳结构颗粒与铝基体具有干净且紧密的界面结合,这使得复合材料拥有高的压缩强度和延展性。尽管在拉伸状态下残留的微孔容易发展成大尺度的孔隙,该复合材料依然表现出良好的拉伸力学性能。
以氯化盐作为原料,采用共沉淀法制备了NiZn铁氧体并包覆在Fe粉颗粒表面。将包覆粉末通过成形和热处理制备成软磁复合材料。通过扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪以及红外光谱分析了包覆粉末和磁体的特性。用电感仪测量样品磁导率,损耗仪测量样品的磁损耗。研究结果表明,化学共沉淀法能够较好地完成NiZn铁氧体的制备和绝缘包覆。磁体经空气气氛500℃下热处理后,在纯Fe颗粒和铁氧体绝缘层之间形成了一铁的氧化物过度区。所得磁体磁性能在2kHz-200kHz频率范围内均有较稳定的磁导率。
钨基复合材料是国防工业和国民经济中的不可或缺的关键材料。随着尖端技术的发展,钨基复合材料应用领域不断扩展,同时对钨基复合材料性能提出了极高的要求,传统钨基复合材料难以满足尖端技术领域发展的需要。为获得高性能钨基复合材料,中南大学提出“纳米原位复合”设计制备高性能细晶钨基复合材料并开发出其制备技术,在提高钨基复合材料致密度、细化晶粒、改善组织均匀性、力学性能及物理性能等方面取得了显著的效果。
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