本发明涉及一种复合材料的生产工艺，具体涉及一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺。
背景技术：
铜钼铜(cmc）以及铜钼铜铜（cpc）由于具有较佳的性能而被广泛作为微电子封装热沉材料使用，具体方式是将铜板-钼板-铜板或铜板-钼铜板-铜板轧制或高温合成整体的复合材料板。然而，机械轧制有可能导致钼板开裂或分层，而在高温复合过程中，铜板和钼板或铜板和钼铜板之间依然是物理贴合，还会有一定间隙，在冷却过程中，氧气会进入间隙内，进而氧化依旧高温的界面处，使界面的结合强度变差，复合材料的z向热导率变差，线膨胀系数高。
如申请号cn201210040115.4，名称为“一种铜钼铜层状复合材料的制备方法”公开了一种铜钼铜层状复合材料的制备方法，属异种金属连接技术领域。本发明的主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度，高温退火去除内应力，再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗，烘干后层叠放入氢气隧道炉中，在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。
又有申请号cn201710015526.0，名称为“一种铜钼铜多层复合材料的制备方法”的发明专利申请公开了一种铜钼铜多层复合材料的制备方法，包括钼板及铜坯的预处理步骤、镶铸板材的排列组装步骤、加热镶铸步骤、打磨修整步骤、热轧及退火热处理步骤以及冷轧及退火热处理步骤。本发明利用镶铸+轧制的方法，将铜钼铜板材复合在一起，形成了多层复合结构，而且对坩埚进行了设计，提高了铜钼铜厚度比的准确性，这种方法不仅使铜钼材料紧密复合在一起，而且显著增强了复合界面的结合强度，同时，对铜钼铜复合板材的导热、导电和膨胀系数可控性能都有了显著提高。
上述方案一是将复合后的材料在氢气炉中随炉冷却，且在冷却过程中还需要继续通入氢气，这样的冷却速度慢，且长时间的氢气通入也不安全。方案二中是将加热后的复合材料在真空加热炉中冷却，速度较慢，成本较高。因此，还是需要改进。
技术实现要素：
本发明针对当前铜钼铜或铜钼铜铜复合材料在制备过程中其接触界面容易氧化，导致复合材料性能下降的问题，提出了一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，避免接触面在冷却过程中被氧化。
本发明为解决上述问题所采用的技术手段为：一种铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺，在最底层的铜板和中间层的钼板或钼铜板的上表面的边缘处开设通槽，在通槽内放置白铜丝，然后按铜板-钼板-铜板或铜板-
声明：
“铜钼铜或铜钼铜铜复合材料生产工艺的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：株洲佳邦难熔金属股份有限公司
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2025年05月16日 ~ 18日 
