1.本发明涉及金属基复合材料技术领域，尤其是涉及一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法。
背景技术：
2.随着功能强大、小巧便携移动电子产品的迅速发展，电子元器件的尺寸越来越小，电路集成度也越来越高、使用频率越来越高，相应地对电子封装材料的稳定性和可靠性及散热性能等提出了更高的要求，因此，电子封装材料要适应半导体技术的发展需求，则必须充分兼顾多项参数如热导率(tc)、热膨胀系数(cte)、密度、强度及合理的封装工艺等。
3.传统的电子封装材料多釆用易于加工的合金材料，然而多数情况下合金难以兼具综合性能需求。例如，invar合金和kovar合金热膨胀系数低，但导热性能较差；而铜和铝等金属材料导热性能良好，但热膨胀系数高，温度变化引起的热应力会诱发电子元器件产生脆性裂纹，降低元器件整体的可靠性。合金化可以有效降低金属材料的热膨胀系数，且可兼具高热导率、良好高温性能等优点，但是，该类材料制备成本高且密度大，加工和焊接性能较差，限制了其在航空电子设备中的进一步应用。
4.金刚石综合热物理性能优异，其室温下的导热系数为700～2200w/(mk)，热膨胀系数为0.8
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10-6
k-1
。根据混合法则，将金刚石颗粒添加至由高导热率金属基体(如ag、cu或al)所制备的金刚石/金属基复合物中，将成为一种同时具有低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。
5.目前制备金刚石/铜复合材料的方法主要有压力辅助熔渗技术、放电等离子烧结技术、高温高压烧结技术、复合电沉积技术等，但是怎样简单有效的制备性能优良的金刚石/铜复合材料依然是目前行业工作者追求的目标。其中，放电等离子体烧结法是目前比较普遍使用的制备方法，但是复合材料的烧结性只能用于金刚石颗粒体积分数相对较低的情况下，一旦金刚石体积分数超过一定范围，复合材料的烧结性就会急剧降低，而且烧结时间越短，所获得的复合材料界面结合越差。
技术实现要素：
6.本发明的发明目的是为了提供了一种工艺步骤简单，工艺条件可控，操作简单的高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法，得到的高导热表面金属化金刚石/铜复合基板界面结合优良，均匀致密，热学性能好。
7.为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法，包括以下步骤：(1)将表面镀有金属层的金刚石与铜粉混合后球磨，得混合粉末
声明：
“高导热表面金属化金刚石/铜复合基板制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：杭州电子科技大学
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2025年06月06日 ~ 08日 
