有色金属失效分析技术理论与应用

数据失效的聚合分析和补救 752     

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本公开涉及这样的处理操作：其评估数据失效的影响，并基于数据失效对应用/服务的操作的影响的评估结果来管理数据失效的补救。可以聚合和分析所识别的数据失效。在一个非限制性示例中，在时间计数上聚合数据失效类型以识别近期的数据失效。数据失效的所聚合类型的分析包括评估在时间计数内识别的数据失效类型的强度。可以在时间计数期间基于识别对通过应用/服务的内容呈现的影响的强度分析来对识别的数据失效进行排列。可以基于排列处理来管理数据失效的补救。例如，可以对一个或多个数据失效进行优先处理以进行补救处理以纠正与错误相关联的底层数据结构。

基于层次分析及群体决策算法的器件失效率评估方法 700     

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本发明公开了一种基于层次分析及群体决策算法的器件失效率评估方法，本发明通过使用层次分析法(AHP)分析元器件失效率的问题，揭示影响元器件失效率不同因素之间的相互关系，使之层次化、条理化；通过专家客户端对每层因素两两之间的相对重要程度进行比较，形成定量主观评价，再利用权值来反映全部因素的相对重要程度，并利用权向量对目标可靠性进行分配。通过本方法获取元器件失效率的成本较低，实现也更为方便；同时使用范围广泛，不拘泥于特定场景；可推广至各电子产品的电子元器件失效率的计算。

GaAs芯片失效分析样品及制备方法 701     

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本发明涉及一种GaAs芯片失效分析样品及制备方法，该制备方法包括步骤：对GaAs芯片的基板进行研磨，使所述GaAs芯片露出晶背；对露出晶背的GaAs芯片进行热点定位，确认失效位置；对所述GaAs芯片的晶背进行物理减薄，使减薄后的厚度满足切割操作厚度；利用红外显微镜对减薄后的GaAs芯片进行扫描并再次确认所述失效位置；根据所述失效位置对减薄后的GaAs芯片进行切割并形成失效分析样品。本发明方法取消了传统化学法解封塑封体，避免了对GaAs芯片的金属走线的破坏，提高了制样成功率并保证了后续的失效分析效果。

并行管道喷射火场景下目标管道动态热失效分析方法 913     

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本发明公开一种并行管道喷射火场景下目标管道动态热失效分析方法，包括以下步骤：1、输入源管道运行参数，获得瞬时喷射火近场内目标管道接收的瞬时热辐射值；2、建立瞬时热辐射值与时间变化的拟合函数关系式；4、计算目标管道内壁对流换热系数；3、计算目标管道的管壁瞬时温度分布结果；5、计算目标管道的管壁周向、径向和轴向承受的瞬时热应力和瞬时总应力；6、试验获得不同温度对应的屈服强度和极限抗拉强度；7、分析判定目标管道动态热失效结果。本发明通过解决当前静态热失效分析技术不符合实际情况的问题，并基于分析结果合理优化并行管道的安全间距，实现防止目标管道发生热失效。

暴露半导体衬底的方法和失效分析方法 786     

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一种暴露半导体衬底的方法和失效分析方法,所述暴露半导体衬底的方法包括:提供半导体样品,所述半导体样品从下至上依次包括半导体衬底、氧化层和半导体多晶层;用化学溶液去除所述半导体衬底和半导体多晶层之间的氧化层,所述化学溶液为缓冲氧化蚀刻溶液或氢氟酸;用超声波振荡去除所述半导体多晶层,暴露出所述半导体衬底。所述暴露半导体衬底的方法和失效分析方法解决了现有技术逐层剥除半导体衬底上方的半导体多晶层和氧化层会损伤半导体衬底的问题。

芯片失效分析定位方法、装置、设备及存储介质 973     

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本申请提供一种芯片失效分析定位方法、装置、设备及存储介质，其中，芯片失效分析定位方法包括以下步骤：获取待分析产品的芯片层的结构图像，所述待分析产品包括至少两层芯；根据所述芯片层的结构图像构建所述待分析产品的三维图像；基于所述待分析产品的三维图像对所述待分析产品进行失效定位分析。本申请能够形成三维图像，从而能够基于三维图像高效地对整个芯片进行失效分析。

封装芯片失效分析样品的制备方法 1004     

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本发明公开了一种封装芯片失效分析样品的制备方法，其包括如下步骤：步骤一，提供待分析封装芯片；步骤二，采用丙酮浸泡待分析封装芯片，拆除散热盖并擦除晶粒表面的散热胶；步骤三，将多块第一硅片粘接在基板临近晶粒的位置；步骤四，在晶粒顶面粘接固定盖玻片；步骤五，进行混合胶冷埋镶嵌，使得待分析封装芯片固化在透明环氧树脂内部；步骤六，研磨基板底面，使得基板减薄以接近晶粒，并将第二硅片粘接在基板底面；步骤七，沿晶粒侧面研磨第一硅片至待观察的芯片位置，得到封装芯片失效分析样品。其能够避免截面研磨过程中因外部应力的引入导致的芯片结构破坏，提高制样成功率并保持晶粒的原有状态，保障了后续截面形貌观察的效果。

面向服务设计过程中用户接触点失效分析方法 822     

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本发明公开了一种面向服务设计过程中用户接触点失效分析方法，针对服务设计过程中用户接触点数量庞大涉及范围广泛，失效分析指向不确定问题，能够指导用户接触点重塑方向以提升服务质量。该方法在传统服务设计用户接触点过程基础上，构建服务设计用户接触点失效分析与重塑模型，将用户感知当作失效因素确定权重指标，更加全面地考虑用户感受。识别梳理在特定服务过程中的用户接触点；对识别到的用户接触点进行重要性满意性评估分析量化确定关键用户接触点；将用户感知作为失效因素建立失效分析模型以全面评估关键用户接触点的失效风险，并从不同的方向确定失效风险值输出风险排序结果，进而对用户接触点提供优化设计方向。

通孔链结构的失效分析方法 1004     

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本发明一种通孔链结构的失效分析方法，包括：提供待分析样品，所述待分析样品中具有通孔链结构，所述通孔链包括半导体衬底、金属线和位于半导体衬底与金属线之间的接触电极，所述半导体衬底与接触电极之间电连接良好；对所述样品进行切割，使得切割后的样品的一个侧面与通孔链接的一侧的距离为1-10微米；对切割后的样品进行平面研磨至露出金属线的表面；在样品表面沉积金属层，所述金属层覆盖金属线的表面；将金属层接地；将样品放入聚焦电子束，利用沿平行于半导体衬底的厚度的方向对样品进行垂直切割，将位于接触电极下方的半导体衬底去除，露出接触电极的底部；从接触电极的底部对接触电极和金属线进行电压衬度失效定位分析。

用于氢能源汽车密封圈的膨胀失效分析方法 721     

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本发明公开了一种用于氢能源汽车密封圈的膨胀失效分析方法，搭建密封圈材料的本构方程和能量守恒方程建立膨胀失效模型。密封圈材料内部裂纹的形变量使用图像处理的方式求解，由此可将密封圈内部损伤信息可视化表达。对样本图片进行周期处理，去除相互接触以及重叠损伤的区域，保留完整单一周期性的空腔，进行二值化处理及计算。本发明将密封圈失效机理仿真与机器学习相结合，机器学习方法将密封圈工况下的状态进行可视化，探究内部气泡生长过程，结合气泡直径推导出密封圈材料的应变，带入密封圈本构方程表达式内，使用有限元分析方法，得出应力与应变之间的关系式，求出密封圈密封失效的依据。

半导体激光芯片失效分析方法 827     

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本申请公开了一种半导体激光芯片失效分析方法。其中，所述方法包括：去除半导体激光芯片的衬底，直至露出所述半导体激光芯片的外延层；通过显微镜的暗场模式观察所述外延层，分析得出失效部位。由于无需专门设备，仅使用显微镜即可解决激光芯片失效模式分析问题，从而降低了高功率半导体激光芯片失效分析成本；并且，显微镜是常用工具，不像专门设备，操作简单，无需专业技术人员即可操作，降低了高功率半导体激光芯片失效的门槛。并且，通过显微镜的暗场模式来直接观察所述外延层，保持了对失效区域高质量的成像，对推动高功率半导体激光芯片各项性能指标的研究有重要作用。

复杂设备的加速因子及失效边界域分析方法 797     

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本发明公开了复杂设备的加速因子及失效边界域分析方法，包括：确定设备的工作状态；根据选择的试验点及计算机试验设计方法，对仿真软件构建统计代理模型；根据统计代理模型，确定设备失效边界域；根据统计代理模型，利用蒙特卡洛方法，评估设备寿命；根据统计代理模型与评估设备寿命，确定设备加速因子。针对复杂设备的仿真软件建立了计算更为简便的统计代理模型，在实际应用中极大地节约了计算资源；依据复杂设备仿真软件的统计代理模型，给出了基于计算机试验设计方法的失效边界域分析方法，该方法不仅能够进行单因素的失效边界域分析也能进行存在耦合作用的双因素失效边界域分析，解决了复杂设备失效边界域分析困难的问题。

机械结构及航空液压管路震动失效灵敏度分析方法 850     

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本发明涉及结构优化设计技术领域，提出一种机械结构震动失效灵敏度分析方法及航空液压管路震动失效灵敏度分析方法，该机械结构震动失效灵敏度分析方法包括：提供至少一个影响机械结构固有频率的随机变量；根据随机变量建立关于机械结构的失效概率方程；根据失效概率方程获取无条件失效概率和预设随机变量的条件失效概率；根据条件失效概率和无条件失效概率获取预设随机变量的指标参数；根据指标参数判断预设随机变量对失效概率的影响程度。本公开提供的机械结构震动失效灵敏度分析方法提供一种全新的指标参数用于判断预设随机变量对失效概率的影响程度。

线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法 626     

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本发明公开了一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，包括如下步骤：提供具有通孔的线路板，对线路板的通孔进行灌锡操作；对线路板侧壁进行打磨处理；将视频显微镜与线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作；对所述线路板进行升温处理，并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程。如此本发明能够模拟产品在受热过程(焊件组装、使用)中会出现如孔铜拉裂、分层等等的失效情况，并能够便于根据录制视频进行分析。本发明的失效分析试验方法无需采样分析不同环境温度下多个线路板的受热膨胀的结果图，而是通过控制改变线路板的在录制过程中的温度即可，可见本发明失效分析试验效率更高，分析数据将更加准确。

考虑系统失效的无人机蜂群任务可靠性分析方法及系统 615     

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本发明涉及一种考虑系统失效的无人机蜂群任务可靠性分析方法，所述方法包括：采用复杂网络的方法构建无人机蜂群的网络模型；所述网络模型包括通讯层、结构层和任务层，所述结构层中各节点对应一个无人机，所述通讯层中节点根据各无人机中通讯设备确定，所述任务层中节点根据各无人机的任务载荷数量确定；获得所述网络模型中各个节点随时间变化的失效分布；根据所述各个节点随时间变化的失效分布更新所述网络模型；根据预设的任务可靠性指标对更新后的所述网络模型进行可靠性分析。本发明提高了可靠性分析的全面性和准确性。

元器件封胶溶解液以及元器件的开封方法和失效分析方法 942     

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本发明涉及电子元器件失效分析技术领域，涉及一种元器件封胶溶解液以及元器件的开封方法和失效分析方法。该元器件封胶溶解液包括：溶二氯甲烷、DY711硅胶溶解剂或二甲苯，以及有机溶剂。该元器件的开封方法包括：用元器件封胶溶解液浸泡元器件，元器件为凡立水或黑胶固定的元器件，将浸泡后的元器件的内部结构剥离取出。元器件的失效分析方法包括：在对元器件进行开封后观察取出的内部结构的形貌。通过二氯甲烷或DY711硅胶溶解剂作为溶解剂和有机溶剂进行稀释后能够有效地对凡立水和黑胶进行溶解，进而能够将元器件内部结构(例如线圈)取出而不对元器件的内部结构造成损伤，从而为元器件失效根因的分析以及改善提供更好的帮助。

纤维增强柔性复合油管失效分析方法 1009     

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本发明公开了一种纤维增强柔性复合油管失效分析方法，该方法将常规的纤维增强柔性复合油管影响因素均考虑在内，考虑了温度，拉力和划伤等因素，并依据实际应用过程中失效因素可能性的大小从大到小排序。相比现有的纤维增强柔性复合油管失效分析方法，本发明通过有效结合现场温度与工况的分析形式以及预制缺陷进行模拟失效形貌、方法简单，便于实施，能快速准确地判断出纤维增强柔性复合油管的失效原因；本发明中涉及的试验方法设计合理，试验过程只涉及水压爆破设备、温控设备与万能试验机，试验操作依照国家标准进行操作。

叠层芯片封装产品失效分析方法 1021     

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本发明公开一种叠层芯片封装产品失效分析方法，包括将塑封后的叠层芯片封装产品放置于加热设备中；设定温度曲线并加热烘烤；待烘烤结束后，将叠层芯片封装产品取出，分离出各层芯片，进行芯片异常判断分析。本发明的叠层芯片封装产品失效分析方法，使得芯片在无化学腐蚀或人为破损等二次破坏作用下，实现观察和分析芯片失效原因。

离心叶轮轮盘失效包容性的分析方法 828     

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本公开提供了一种离心叶轮轮盘失效包容性的分析方法，属于航空发动机技术领域。该分析方法包括建立初始模型，所述初始模型包括离心叶轮的模型和围绕所述离心叶轮的至少一个外围静子件的模型；确定一保留区域，并去除各个所述外围静子件的模型在所述保留区域以外的部分，获得各个所述外围静子件的修正模型；根据各个所述外围静子件的修正模型，计算各个所述外围静子件的总势能；根据所述离心叶轮的模型，计算所述离心叶轮的动能；根据各个所述外围静子件的总势能和所述离心叶轮的动能，判断所述离心叶轮轮盘失效包容性是否满足要求。该分析方法能够通过理论计算方法实现对离心叶轮轮盘失效包容性的分析。

洪水和飓风耦合作用下立式储罐屈曲失效易损性分析方法 669     

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本发明公开了洪水和飓风耦合作用下立式储罐屈曲失效易损性分析方法。所述方法包括以下步骤：确定立式储罐的基本信息；确定立式储罐受到的作用力；计算出立式储罐的抵抗荷载；计算立式储罐的外部作用力；根据储罐屈曲失效判断依据，建立洪水和飓风耦合作用下储罐屈曲失效的极限状态方程；采用蒙特卡洛模拟方法统计目标储罐发生屈曲失效的次数，计算失效概率；绘制储罐在洪水和飓风耦合作用下的易损性曲线，分析储罐受不同风速、水速、水深和充装率的影响。本发明能精确计算洪水和飓风耦合作用下立式储罐的屈曲失效概率，为化工过程装备多灾种耦合作用下易损性评估提供有力依据。

倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法 836     

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本申请公开了一种倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，位置标记方法包括：获取底部填充层中的失效结构在互连结构的阵列中的位置信息，位置信息以阵列的行列数表述；去除至少部分基板以形成暴露于外部的标记面，其中每个互连结构背离芯片的一端皆位于标记面上；在标记面上对位置信息所指示的位置做上标记。本申请提供的倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，通过去除至少部分基板以形成将阵列中每个互连结构上背离芯片的一端皆暴露于外部的标记面，然后根据失效结构的位置信息在标记面上进行标记，实现了在倒装芯片上对失效结构进行精准标记的目的，进而降低了获取失效结构的横向截面的操作难度。

电力自动化装置失效分析数据库管理系统设计方法 991     

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本发明公开了一种电力自动化装置失效分析数据库管理系统设计方法，采用失效分析数据库管理系统对电力自动化装置的失效情况进行归纳汇总管理，失效分析数据库分类划分为人员表、案例表、装置表、插件表、元件表、软件表和术语表，分别用于将电力自动化装置的失效情况分类汇总至失效分析数据库，采用网页的形式快速进行信息交互，安全可靠、交互简单，有效解决现有失效模式管理方法中的信息索引效率低、系统性整理难度大和知识传承困难等缺点，能够快速有效地进行电力自动化装置失效分析案例管理，具有较高的实用价值和广阔的应用前景。

基于材料损伤理论与磨损耦合的接触疲劳失效分析方法 677     

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本发明公开了基于材料损伤理论与磨损耦合的接触疲劳失效分析方法，包括步骤：1、提取沿齿廓方向上的二维表面粗糙度；2、基于ABAQUS平台建立二维齿轮副接触有限元模型，将二维表面粗糙度导入到模型的小齿轮齿廓上；3、使用ABAQUS的材料本构关系自定义子程序UMAT定义齿轮材料参数及材料本构关系；4、使用Archard磨损模型计算磨损量及更新齿廓节点坐标；5、使用Brown‑Miller多轴疲劳准则计算疲劳损伤，使用总损伤更新材料属性中的弹性模量、硬化模量与屈服强度。技术效果是：在考虑磨损条件下分析齿轮接触疲劳失效，提高对齿轮接触疲劳失效的机理的认识，降低由齿轮接触疲劳失效导致的生产效益的损失。

基于设备失效数据分析的产品可靠性提升方法和系统 737     

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本发明公开了一种基于设备失效数据分析的产品可靠性提升方法，包括以下步骤：S1、采集核电设备的基础信息和故障信息；S2、根据基础信息和故障信息，进行故障模式分析，确定每个类型核电设备的故障模式和对应的失效部件；S3、根据基础信息和故障信息，进行设备可靠性计算和部件可靠性计算；S4、根据故障模式分析结果和来自经验反馈系统的数据，进行共性问题分析，生成产品可靠性提升报告。本发明以实际失效数据作为依托，可以更系统性分析出产品存在的问题与改进方向，比现有的依托经验反馈进行改进的方式，更加精确，可以作为设备制造商产品质量改进的基础，同时也可为设备选型及电厂成本预算提供依据。

汽车电子中接触端子的失效分析方法 667     

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本发明提供了一种汽车电子中接触端子的失效分析方法,包括以下步骤:A、使用扫描电子显微镜对接触端子样品进行表面观察;B、使用X射线特征粒子能量谱仪分析接触端子样品表面元素;C、使用X射线光电子能谱进行接触端子样品表面化合物官能团分析;D、制作接触端子样品为金相切片样品;E、使用扫描电子显微镜和X射线特征粒子能量谱仪对制作好的金相切片样品进行观察分析;F、综合分析以上步骤得出的结论,总结出接触端子样品失效的具体原因。本发明方法可快速判断出接触端子的质量好坏以及失效的接触端子的失效原因,可以有效规范汽车电子业界的技术人员进行关于接触端子质量分析的方法,同时也节省大量的分析成本。

基于透射电子显微镜的陶瓷材料失效分析方法 851     

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本发明公开了一种基于透射电子显微镜的陶瓷失效分析方法，利用透射电子显微镜进行失效分析的陶瓷制样方法，包括如下步骤：1)将失效陶瓷样品切割为均匀薄片；2)将得到的圆片研磨到厚度为70-90μm，并在圆片的中央部位磨成深度为50-70μm的凹坑；3)将步骤2)中得到的带有凹坑的圆片放入离子减薄仪中进行减薄。将减薄后的试样进行镀金属膜；利用透射电子显微镜对步骤2)得到的试样进行观察，并进行EDS分析，分析陶瓷材料失效的原因；本发明打破了常规的表面观察法，在高倍数下观察失效材料的表面和内部的形貌，精确地做出成分分析，可以不破坏原子结构的基础上观察不同原子间的结构及内部细小的裂纹，准确地确定失效的具体位置及失效的真正原因。

基于失效物理模型的多芯片组件可靠性分析方法 984     

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本发明公开一种基于失效物理模型的多芯片组件可靠性分析方法，通过将失效模式与多芯片组件的结构材料等性能参数相关联，建立了一种从多芯片组件失效本质出发的可靠性分析方法；提供一套多芯片组件失效物理分析的规范化流程，该方法实施时并不是依托可靠性寿命数据，而是从多芯片组件的工艺参数信息、材料信息、加工制造、实际使用情况出发进行分析，可有效避免寿命数据不足的难点，减少成本；并且本申请方法从多芯片组件失效的本质出发，刻画产品的失效，为优化多芯片组件结构设计、材料、制造工艺等提供可靠建议，可相对准确地找出产品可靠性薄弱环节，进而得到了与实际情况更为符合的分析结果。

芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质 673     

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本申请提供一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及介质。该方法在获取第一状态的热熔蜡后，第一状态为软化状态，采用预设嵌入方式，将待研磨样品嵌入第一状态的热熔蜡的一侧，并对第一状态的热熔蜡的另一侧进行塑型，得到第一状态的研磨体；研磨体中待研磨样品保持水平；基于第一状态的研磨体，获取第二状态的研磨体，第二状态为凝固状态；在固定第二状态的研磨体上塑型的热熔蜡后，对研磨体中的待研磨样品进行研磨，得到待分析芯片；对待分析芯片进行失效分析，得到分析结果。该方法提高了研磨稳定性和安全性，也提高了失效分析效率。

各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法 928     

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本发明公开了一种各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法，所述可视化分析芯片包括芯片和基板，所述芯片包括单晶硅基底和设置在单晶硅基底上的多个凸点尺寸的凸点，所述基板包括二氧化硅基底和设置在二氧化硅基底上的ITO导电线和焊盘，所述可视化分析芯片的制备过程包括以下步骤：芯片的制备、基板的制备、倒装键合，即获得各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片。本发明制备的可视化芯片具有凸点与对应的焊盘透明，能方便、有效地观察键合后导电粒子的微观形态，分析互连电阻与导电粒子捕捉量之间的关系，还具有透光性好、耐高温等优点。

嵌入在FMEA系统中的失效分析方法及装置 640     

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本申请公开了一种嵌入在FMEA系统中的失效分析方法及装置，方法包括：采集目标企业的问题数据并存入企业失效问题库，分析企业失效问题库的问题数据以生成经验内容，并基于经验内容生成经验库；利用鱼骨图和产品设计原因图对问题数据分析，得到失效原因，并根据失效原因生成至少一个失效措施；调用经验库的经验内容，生成待分析FMEA项目中的失效模式及失效原因，并将与失效原因对应的至少一个失效措施带入FMEA项目中，经验内容可被横向展开到产品族FMEA中。该方法解决了在做FMEA时，仅针对当前项目产品进行分析，历史经验教训难被识别应用在新项目中，导致生产问题、质量问题重复再发，造成质量损失，影响企业声誉的问题，从而可以有效防止问题再发。