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透明封装半导体的失效分析工装

848   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:31
本实用新型公开了一种透明封装半导体的失效分析工装,用于进行透明封装半导体元件的失效分析,包括容器槽和定位装置;所述容器槽内部装有溶液,所述溶液密度可调;所述定位装置用于固定透明封装半导体元件,设置在所述容器槽内部,并浸泡在所述溶液中。该工装可清晰观察到半导体元件内部的结构,达到无损分析的目的;且结构简单,容易操作。
声明:
“透明封装半导体的失效分析工装” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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