有色金属失效分析技术理论与应用

样品失效分析方法 607     

 0

一种样品失效分析方法,包括:获取样品的二次电子图像;从所述二次电子图像中选出作为参照的基准子图形,以及待分析子图形;沿同一方向扫描基准子图形和待分析子图形的灰度,获取基准子图形和待分析子图形的二次电子强度曲线;比较基准子图形的二次电子强度曲线和待分析子图形的二次电子强度曲线,确定待分析子图形是否存在缺陷。用二次电子强度曲线表征二次电子图像,即使有微小的缺陷,也可以通过二次电子强度表示出来;而且由于二次电子强度曲线对灰度变化比较敏感,即使金属互连线以及栓塞由于使用低介电常数金属而导致二次电子图像的分辨率降低,也可以用二次电子强度曲线将二次电子图像表示出来,二次电子强度曲线不会受分辨率变化的影响。

芯片固定装置及制备失效分析样品的方法 869     

 0

本发明提供了一种芯片固定装置及制备失效分析样品的方法，通过将芯片样品贴附于芯片固定装置上，通过固定芯片样品提供化学研磨过程中需要的反摩擦力和反离心力，实现自动化学研磨，从而实现批量自动制备失效分析样品，提高了失效分析样品预处理的效率，提高了失效分析样品制备的成功率，同时节省了人力资源；同时，在压力调节装置中设置有弹簧，通过调节阀调节弹簧的松紧，从而调节施加在化学研磨平台上的压力，实现化学研磨速度的调节，提高了化学研磨的效率。

城市天然气管道失效多因素多态概率分析方法及其应用 907     

 0

本发明公开了一种城市天然气管道失效多因素多态概率分析方法及其应用。本方法重点对造成管道失效的腐蚀、设计、操作管理、环境和第三方破坏等主要因素的失效状态进行了修正研究，建立了燃气管道贝叶斯网络概率计算模型，分别对管道失效单因素多态、两因素多态和多因素多态等情形进行定量计算，得出管道失效顶上事件概率以及各基本因素的结构重要度。本方法充分发挥了贝叶斯网络在处理复杂风险系统分析独特的推理能力，提高了对城市天然气管道安全失效定量分析的全面性、预见性和系统性，对天然气管道的风险管理和故障处理都具有一定的参考意义。

用于分析晶圆失效指标的方法和设备以及计算机可读介质 836     

 0

本文描述了用于分析晶圆的失效指标的方法和设备以及计算机可读介质。在此描述的用于分析晶圆的失效指标的方法包括：针对多个批次的晶圆，分别确定制造工艺的多个工序的晶圆随机化标识符与表示失效程度的失效指标之间的拟合关系；针对所述多个工序，分别基于与所述多个批次中的参考批次的晶圆相对应的拟合关系和与所述多个批次中的其余批次的晶圆相对应的拟合关系之间的比较，确定相应的相似度值；以及基于与所述多个工序分别相对应的所述相似度值，确定所述多个工序中的至少一个工序的所述晶圆随机化标识符与对应于所述失效指标的失效问题之间的相关性。

玻璃粘胶失效的仿真分析方法 891     

 0

本发明涉及仿真分析技术领域，具体涉及了一种玻璃粘胶失效的仿真分析方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：对玻璃粘胶试样进行拉伸与剪切试验；S2：通过上述试验获得拉伸与剪切极限力曲线；S3：通过上述极限力曲线获取拉伸与剪切强度极限；S4：根据拉伸、剪切强度极限，在仿真模拟软件中定义关键字以实现拉伸失、剪切效模拟。本发明所提供的玻璃粘胶失效的仿真分析方法，通过对玻璃粘胶失效情况进行仿真分析，使得玻璃胶粘连接在整车碰撞仿真中与实车碰撞中粘胶会发生失效的情形能够很好地吻合，使整车局部的变形模式与试验相差较小，提高仿真的准确度。

油气田管道阴极保护系统失效原因的分析方法 694     

 0

本发明公开了一种油气田管道阴极保护系统失效原因的分析方法，属于管道腐蚀控制领域。该方法包括：确认待排查油气田管道的阴极保护系统类型；若为牺牲阳极阴极保护系统，判断牺牲阳极自身是否失效，若否，则进行步骤S3；若为外加电流阴极保护系统，则判断外加电流阴极保护装置是否失效，若否，则进行步骤S3；步骤S3、判断绝缘装置是否失效，若否，则进行步骤S4；步骤S4、判断管道杂散电流干扰水平是否在接受范围内，若否，则待排查油气田管道阴极保护系统失效原因为管道杂散电流干扰。该方法针对性地对油气田管道阴极保护系统的失效原因进行分析，具有较高的准确度，获得较好的排查效果。

具有失效相关模式系统的动态故障树分析方法 681     

 0

本发明涉及一种具有失效相关模式系统的动态故障树分析方法，包括步骤：步骤1：定义失效相关模式；步骤2：定义失效相关模式对应的失效相关门；步骤3：通过马尔科夫链对失效相关门进行求解；步骤4：通过失效相关门建立系统的动态故障树模型；步骤5：求解系统的动态故障树模型，得到系统可靠度。本发明的有益效果在于：本发明中通过对失效相关模式的可靠性分析和计算，能够定量的对失效相关模式的可靠性进行计算，从而可以准确的得到系统的可靠度，在保证系统可靠性的前提下，有效降低部件的维修更换成本。

可360度翻转样品的失效分析样品台及扫描电镜 747     

 0

本公开提供了一种可360度翻转样品的失效分析样品台及扫描电镜。其中，一种可360度翻转样品的失效分析样品台，包括换向部，其包括第一锥形齿轮和第二锥形齿轮，所述第一锥形齿轮和第二锥形齿轮啮合；第一锥形齿轮套设固定在第一齿轮轴上；第二锥形齿轮套设固定在第二齿轮轴上；夹持部，其安装在第二齿轮轴端部，用于夹持样品；驱动部，其与第一齿轮轴相连，用于驱动第一锥形齿轮转动，带动第二锥形齿轮原位转动，进而带动样品绕第二齿轮轴360度转动，以实现样品的原位失效分析。

基于故障树的沉船打捞系统失效风险分析方法 600     

 0

本发明公开了一种基于故障树的沉船打捞系统失效风险分析方法，采用FreeFTA故障树绘制与分析软件对双船抬吊打捞系统进行风险分析，绘制打捞系统的逻辑树，并对二级子系统进行失效模式分析，在此基础上绘制打捞系统故障树。根据打捞工程危险源识别报告、关键设备风险分析研究与数据库信息确定打捞系统基本事件的概率，通过故障树定量分析得出打捞系统发生故障的概率数值，划分风险级别，得到平均无障碍工作时间。通过基本事件的关键重要度分析发现在打捞过程中最有可能发生的事件，判断可能产生的后果，从而提醒负责人着重关注最有可能发生的事件，预防此类事故的发生。

基于故障物理的功率电子器件失效分析方法 914     

 0

本发明公开一种基于故障物理的功率电子器件失效分析方法，应用于可靠性领域，通过采用文献调研和实物观察初步确立功率电子器件的失效部位范围，缩小研究目标；通过分析功率电子器件内部结构，设计等效电路；通过改变部分参数分析功率电子器件外特性对功率电子器件模型参数变化的敏感程度，找出显著影响器件动态特性的主导参数，从而找出关键失效部位；建立功率电子器件三维模型，并采用COMSOL仿真对三维模型进行耦合分析；相比现有的其他方法，本发明方法能得出更为准确的分析结果。

基于时变失效的螺栓可靠性分析方法 609     

 0

本发明公开了一种基于时变失效的螺栓可靠性分析方法，为了实时掌握螺栓的服役情况，如何获取其可靠度的动态轨迹变得至关重要。为了提高螺栓的安全可靠性，用时变可靠性理论来分析螺栓在服役过程中的抗力和载荷相关参量。以时变可靠性理论为基础，研究螺栓的抗力衰减模型，最终建立了螺栓的时变可靠性数学模型。通过工程算例进行分析，表明了螺栓抗力随时间衰减对螺栓可靠性指标和失效概率的影响。对比螺栓在不同抗力衰减系数下可靠性指标和失效概率的分析结果，可以得出可靠性指标随着抗力衰减系数的增大而减小，失效概率随着抗力衰减系数的增大而增大。

面向航空自组网的节点失效波及影响分析方法 1030     

 0

一种面向航空自组网的节点失效波及影响分析方法。其包括构建业务网络并计算业务节点权重；构建物理网络并计算节点权值；建立业务‑物理相依网络模型；建立失效传播模型；计算链路生存性；确定流量再分配策略；完成波及影响分析等步骤。本发明在建立网络模型时，考虑网络实际因素，增加对于航空自组网业务网络的考虑，使得模型更加符合实际情况；同时，提出一种基于链路生存性的流量再分配策略，为距离较远的节点赋予以小的权值，为距离较近的节点赋予较大的权值，结合网络节点失效率，择优选择流量分配路径，将此流量再分配策略应用于建立的业务‑物理相依网络模型，使得网络在遭受攻击之后，能够更好地降低网络损失，提升了网络的稳定性。

芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备 651     

 0

本申请提供一种芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备。该方法在对待处理芯片的背面进行去除，直至暴露出待处理芯片中裸片的背面；将处理后的芯片的背面固定在玻璃板上，并对处理后的芯片上的各锡球进行凹陷处理，得到相应带孔锡球；采用预设的焊线机，基于配置的焊线调试参数，通过目标导线将凹陷处理后的带孔锡球与分析电路板电连接。该方法克服了现有技术中不能对多于8个锡球的芯片进行失效分析的问题，提高了失效分析的成功率和分析效率。

锂硫软包电池失效分析的方法 751     

 0

本发明属于锂硫电池技术领域，涉及一种锂硫软包电池失效分析的方法。本发明采用了一种原位和非原位相结合的方法对锂硫软包电池的可逆容量损失和不可逆容量损失部分进行标定量化，其中可逆容量损失为极化损失、界面损失和电解液缺失；不可逆容量损失为负极沉积、隔膜堵塞和其他。根据本发明提供的锂硫软包电池失效分析的方法，能够更加直观的得到各因素造成的结果，据此分解结果可对锂硫软包电池失效进行针对性的改善，对提升锂硫软包电池的循环性能和容量发挥提供有益帮助，对于锂硫软包电池的反应机理及实用化进程提供技术积累。

隧道顶板失效概率分析方法 626     

 0

本发明提供了一种隧道顶板失效概率分析方法，属于隧道工程领域，包括如下步骤：建立隧道顶板楔形体失稳的安全系数FS；根据安全系数FS确定岩体力学参数；利用主成分分析方法分析岩体力学参数中对隧道顶板失效概率贡献最大的参数，并将其设为初始验算点；根据安全系数FS确的功能函数及其梯度，在初始验算点处按照Taylor级数展开并取至一次项；采用转换后的一次二阶矩的功能函数对贡献最大的参数进行迭代计算，获得满足迭代终止条件的确定的验算点并计算其对应的灵敏度系数；根据确定的验算点及其对应的灵敏度系数计算可靠度指标；根据可靠度指标计算隧道顶板楔形体的失效概率；本发明分析隧道顶板失效点的精度更高。

暴露绝缘体上硅器件有源区的方法、应用和失效分析方法 962     

 0

本发明提供了一种暴露绝缘体上硅器件有源区的方法、应用和失效分析方法，涉及有源区失效分析技术领域。该暴露绝缘体上硅器件有源区的方法，针对有源区下方深埋有氧化层的这种具有特定结构的绝缘体上硅器件，先去除金属层之后采用特定组成的第一腐蚀液于特定时间内去除多晶硅层，然后将接触孔层去除，最后再将氮化硅层和绝缘氧化硅层去除，从而使得有源区完全暴露。上述方法避免了采用现有去层方法导致深埋氧化层与硅衬底产生分离的问题，打破了目前绝缘体上硅器件无法去层至有源区的空白，使得有源区可以完全且完好的暴露，对后续于有源区的失效分析提供了前提条件。本发明还提供了上述暴露绝缘体上硅器件有源区的方法的应用和失效分析方法。

封装芯片失效分析样品及其制备方法 1007     

 0

本发明揭示了一种封装芯片失效分析样品的制备方法，包括：提供一封装芯片，所述封装芯片包括正面以及与所述正面相对设置的背面，所述封装芯片的背面上设置有多个金属球；对所述金属球背离所述封装芯片正面的一侧进行部分去除；在所述金属球的一侧制备一胶层；所述胶层蘸取金属粉末；对蘸取所述金属粉末的胶层进行加热固化，所述金属粉末和胶层形成一金属层；以及在所述金属层背离所述封装芯片正面的一侧磨出一平面。本发明还公开了一种封装芯片失效分析样品。本发明提供的封装芯片失效分析样品及其制备方法能够方便准确的对封装芯片进行失效分析。

多失效模式结构模式敏感性指标分析方法 1015     

 0

本公开提供的一种多失效模式结构模式敏感性指标分析方法，应用于输油管路系统，该方法首先定义第一多失效模式结构模式敏感性指标与第二多失效模式结构模式敏感性指标，两者分别用于衡量多失效模式结构模式中的任意一个失效模式对结构系统的失效或者正常运行的影响程度；其次基于第一多失效模式结构模式敏感性指标和第二多失效模式结构模式敏感性指标对输油管路系统的一个或多个管路进行计算，以确定对应各管路的第一模式敏感性指标和第二模式敏感性指标，并基于各管路两种指标对输油管路系统进行敏感性分析。该两种指标含义清晰，且计算过程简单，可大幅降低敏感性分析的计算成本，为提高输油管路结构系统稳健性设计提供良好指导作用。

线路板的导电阳极丝失效分析方法 848     

 0

本发明公开了一种线路板的导电阳极丝失效分析方法，使用逐步分割的方式锁定失效区域，直至找到相邻的两个失效过孔，再对两个失效过孔进行研磨，精确定位导电阳极丝的形成位置，最后垂直导电阳极丝进行第二次研磨，使用扫描电镜和能谱仪观察导电阳极丝的截面，分析导电阳极丝形成原因，该发明具有对导电阳极丝形成位置定位快速、准确的优点。

低k介电材料的失效分析方法 854     

 0

一种低k介电材料的失效分析方法,包括:对低k介电材料采用聚焦离子束定点切削与辅助电子束扫描进行薄膜样品制备;对薄膜样品进行透射电镜成像;根据所述透射电镜成像得到的材料形貌,进行失效判定。本发明使用特定参数条件的聚焦离子束定点切削与辅助电子束扫描制备低k介电材料的薄膜样品,并通过透射电镜TEM成像获得样品形貌,根据样品形貌进行失效判定,因此本发明流程简单,经济有效易于实现,且判定准确直观。

透明封装半导体的失效分析工装 799     

 0

本实用新型公开了一种透明封装半导体的失效分析工装，用于进行透明封装半导体元件的失效分析，包括容器槽和定位装置；所述容器槽内部装有溶液，所述溶液密度可调；所述定位装置用于固定透明封装半导体元件，设置在所述容器槽内部，并浸泡在所述溶液中。该工装可清晰观察到半导体元件内部的结构，达到无损分析的目的；且结构简单，容易操作。

考虑共因失效的输送泵车动态贝叶斯网络分析方法 875     

 0

本发明请求保护一种考虑共因失效的输送泵车动态贝叶斯网络分析方法，属于系统可靠性工程领域，通过分析输送泵车系统事件关系，结合输送泵车系统的结构和工作环境确定共因失效组，利用显示建模的方法处理共因失效，使用β因子模型对共因失效部件的失效率分解计算，将事件失效率分为独立失效率和共因失效率，给出了考虑共因失效的动态贝叶斯网络构建及具体的算法，在此基础上对系统的可靠性进行评价，求解对比共因失效对系统故障概率及后验概率的影响，得到了更加科学准确的可靠性分析结果。

基于统一应力准则的粘接结构断裂失效分析方法 803     

 0

本发明公开了一种基于统一应力准则的粘接结构断裂失效分析方法，其特征在于，包括步骤1：对不同拉剪比的粘接接头进行准静态拉伸试验，获得不同拉剪比的粘接接头的初始失效载荷与初始失效区域；步骤2：建立与试验尺寸相同的不同拉剪比的粘接接头的有限元模型，将所述初始失效载荷施加到有限元模型中与所述初始失效区域对应的位置，获得初始失效点以及初始失效应力；步骤3：获取不同拉剪比的粘接接头在复杂应力状态下的等效应力；步骤4：建立需进行断裂失效分析的粘接接头的有限元模型，并施加单向应力，当应力大于或等于最大等效应力时，粘接接头的胶层开始失效，确定失效单元并被删除，记录对应失效应力。

器件热传导无损失效分析方法及装置 681     

 0

本发明公开了一种器件热传导无损失效分析方法及装置，该方法包括：获取待分析器件的结构函数曲线；比对所述待分析器件的结构函数曲线和合格器件的结构函数曲线，以确定所述待分析器件的热阻异常层；采用X射线电子计算机断层扫描方法，对所述热阻异常层进行结构图像重构；根据所述结构图像重构结果，确定所述热阻异常层的失效原因。本发明提供的方法，解决了现有技术中对于厚金属封装的功率器件，存在的难以进行无损分析，仅能进行破坏性失效分析的技术问题。提供了一种适用于厚金属封装功率器件的非破坏性的节约时间和分析成本的失效分析方法。

基于多失效模式的重载弧齿锥齿轮定长寿命传动疲劳工艺可靠性分析与评价方法 843     

 0

本发明涉及一种基于多失效模式的重载弧齿锥齿轮定长寿命传动疲劳工艺可靠性分析与评价方法，包括：(1)分别研究重载弧齿锥齿轮主要失效形式的失效机理；(2)针对不同的单一的失效模式研究工艺参数对此失效模式可靠性的影响；(3)研究多种失效模式耦合的的可靠性计算方法；(4)基于可靠性结果计算工艺参数对可靠性的灵敏度，通过灵敏度计算实现制造工艺参数的评价。本发明可以分析不同失效模式下的弧齿锥齿轮疲劳可靠性和多失效模式耦合的可靠性分析；同时通过灵敏度计算，得到了弧齿锥齿轮可靠加工的关键制造控制参数，提高了弧齿锥齿轮的可靠性，对齿轮的实际生产指导有重要的意义。

栅氧化层失效分析方法 1034     

 0

本发明公开的一种栅氧化层失效分析方法，通过采用具有一定能量的离子束对已经制备好的TEM样品进行轰击，使得TEM样品中的Poly非晶化，从而不会在透射电子显微镜中呈现出Poly的晶格衬度，而重金属的衬度依然保留，从而可以在透射电子显微镜下明确观察到重金属污染的位置并顺利地进行元素分析，进而有效的提高栅氧化层失效分析的效率。

失效分析方法、计算机设备和存储介质 850     

 0

本申请涉及一种失效分析方法、计算机设备和存储介质。失效分析方法包括：获取目标芯片颗粒内的各IO通道的失效数据，目标芯片颗粒包括m个物理模块，各物理模块包括若干IO通道，m为大于等于2正整数；将失效数据进行拆分，形成对应各物理模块的m组模块失效数据；根据各模块失效数据，判定各物理模块的局部失效类型；根据各物理模块的局部失效类型，判定目标芯片颗粒的存储失效类型。本申请能够有效提高失效分析效率。

半导体器件中失效分析的结构和方法 1077     

 0

本发明公开了一种半导体失效分析的分析结构和方法。所述结构包括:多个分析场,设置于半导体器件的预定的区域上;半导体晶体管,设置于每个所述分析场中,所述半导体晶体管设置为阵列;字线,设置于所述多个分析场的每个上,在第一方向将所述半导体晶体管彼此连接;和位线结构,在所述多个分析场的每个上,在第二方向将所述半导体晶体管彼此连接,其中,所述位线结构在所述多个分析场的每个中配置为不同的图案。

物理失效分析样品及其制备方法 810     

 0

本公开实施例公开了一种物理失效分析样品及其制备方法，所述方法包括：提供待分析结构；其中，所述待分析结构包括相对设置的第一表面和第二表面，失效区域位于所述第一表面和所述第二表面之间；在所述待分析结构的第一表面形成凹槽；其中，所述凹槽包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁覆盖所述失效区域；在所述第一侧壁与所述失效区域之间的相对距离小于预设距离时，轰击所述第二侧壁的组成粒子；其中，被轰击的至少部分所述组成粒子溅射至所述第一侧壁，形成覆盖所述失效区域的第一保护层。

基于终层失效的复合材料层合板分析方法 621     

 0

本发明公开了一种基于终层失效的复合材料层合板分析方法，包括：S101、确定复合材料层合板的属性和结构特征；S102、确定复合材料层合板中的随机变量，并对各随机变量进行均匀离散化；S103、构建各随机变量的发生函数；S104、构建抗力序列发生函数；S105、构建系统抗力发生函数；S106、计算层合板的可靠度；本发明结合了复合材料层合板失效路径(抗力序列)之间因含有共同失效单元，以及抗力序列内部各失效单元因共享同一随机载荷源而引起的失效相关性，为复合材料层合板强度可靠性分析提供了一种新思路。