本发明公开一种考虑键合线断裂的IGBT模块老化失效分析方法,所述方法包括:步骤一,利用PSpice得到IGBT模块在工况下的损耗;步骤二,根据IGBT模块的实际尺寸建立键合线不同断裂情况下的有限元模型;步骤三,通过ANSYS Thermal‑Electric对步骤一得到的IGBT模型进行热电耦合分析;步骤四,将步骤二中得到的温度场结果导入ANSYS Workbench Static Structure中进行电‑热‑结构耦合分析,得到IGBT模块各位置的应力应变结果;步骤五,通过ANSYS nCode DesignLife软件对IGBT模块进行疲劳分析,完成对于键合线不同断裂情况下IGBT模块的老化失效分析。本发明借助仿真软件完成,无需破坏相应的IGBT模块,考虑了键合线的断裂对IGBT模块的可靠性影响。
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