本发明提供了一种用于
芯片失效分析中精确定位的背面观察基座,其包括金属支架,所述金属支架的中心设有中心孔,在该中心孔中安装有玻璃片,在所述玻璃片上还设置有用于提供基准坐标的两个特殊标记,所述两个特殊标记为蚀刻于或粘贴于所述玻璃片上的,其位置为所述背面观察基座的玻璃片上的任何位置且可被设置为相同或者不同的形状。由此,在失效分析分析中,在PEM/OBIRCH采用背面模式定位异常点时能够在正面位置准确找到并记录异常点位置。本发明还涉及采用该背面观察基座在芯片失效分析中进行精确定位的方法。
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“用于芯片失效分析中定位的背面观察基座及使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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