本发明公开一种系统封装产品的电流失效分析方法。所述系统封装产品包括基板、设于所述基板表面的多个工作模组,每一所述工作模组内均设置有多个电性连接的器件,且所述基板内设置有连接每一所述工作模组的信号走线,所述所述系统封装产品的电流失效分析方法包括以下步骤:在系统封装产品存在电流失效器件时,排查出异常信号走线;排查出与所述异常信号走线相连的相关工作模组;切断与所述相关工作模组相连的信号走线,并获取切断后系统封装产品的工作电流,作为切断工作电流;在所述切断工作电流等于系统封装产品的标准工作电流时,确定所述相关工作模组为电流失效模组。本发明的技术方案能够提高电流失效分析的准确度。
声明:
“系统封装产品的电流失效分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)