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用于失效分析的芯片样品制作方法

863   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:31
本发明实施例公开了一种用于失效分析的芯片样品制作方法,将辅助支架围绕芯片设置,在辅助支架的围绕所述芯片的空间内填充固定粘接剂,能够保证芯片在研磨过程中不会发生移动,避免研磨不均匀,提高芯片样品制备成功率;辅助支架的高度要高于引线的最高点高度,可以增加对引线的保护,便于制样成功后直接进行芯片背面失效分析。进一步的,对芯片背面进行化学研磨时配置的研磨抛光液,可以提升研磨效率,节约研磨时间,而且不会和固定粘接剂进行化学反应,避免反应堆积物引起的芯片破损,最终获取均匀、完整、光洁的芯片样品表面,提高了无损制样的成功率。
声明:
“用于失效分析的芯片样品制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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