本申请提供一种
芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备。该方法在对待处理芯片的背面进行去除,直至暴露出待处理芯片中裸片的背面;将处理后的芯片的背面固定在玻璃板上,并对处理后的芯片上的各锡球进行凹陷处理,得到相应带孔锡球;采用预设的焊线机,基于配置的焊线调试参数,通过目标导线将凹陷处理后的带孔锡球与分析电路板电连接。该方法克服了现有技术中不能对多于8个锡球的芯片进行失效分析的问题,提高了失效分析的成功率和分析效率。
声明:
“芯片失效分析的样品制备方法及样品制备设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)