贵州贵阳有色金属真空冶金技术理论与应用

含锌钢铁冶金粉尘的综合回收方法 832     

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本发明公开了一种含锌钢铁冶金粉尘的综合回收方法，它是首先将各种含锌钢铁冶金粉尘磨细后与还原剂焦炭粉混合配料至混合物料中含锌达到10％以上，然后用纸浆或粘土作粘结剂将混合物料制成球团状或砖块状，最后将其加入带微波辐射的真空炉中进行真空还原冶炼，分别获得金属锌和主要含铁和炭的金属化球团或块状的蒸馏残余物。本发明方法以含锌钢铁冶金粉尘为原料，配合本发明工艺步骤综合回收锌、铁和炭，综合回收效果好、能耗低、效率高、工艺流程短、成本低，并且整个过程中无废渣、废液产生，对环境友好。

SMD-0.5陶贴封装产品烧结模具 1017     

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本实用新型提供了一种SMD‑0.5陶贴封装产品烧结模具，包括管座；有至少两条平行的侧挡和至少两个位于多条侧挡间的隔块构成平面腔体，管座置于该平面腔体中。本实用新型装架时只需将芯片轻轻放入即可，大大降低了装架难度，芯片及电极片定位准确，为拓展自动化烧结、压焊提供方案；使用方式简单、过程大大简化，生产效率提高50％；芯片表面无需受力，对芯片表面易损同时芯片表面质量要求很高的产品提高了高可靠性、高成品率的解决方案；配合真空烧结工艺可以有效解决芯片烧结空洞问题，将芯片烧结空洞面积降低至5％以下。

降低钽电容器损耗角正切值的阳极钽块的制备方法 932     

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本发明提供了一种降低钽电容器损耗角正切值的阳极钽块的制备方法，包括以下步骤：(1)选择用于阳极钽块成型的钽粉；(2)设计阳极钽块的形成电压或下限压实密度，并设计其相应的规格参数；(3)使用步骤(1)所选择的钽粉，并按照步骤(2)中的相关参数压制形成阳极钽块；(4)将成型的阳极钽块进行真空烧结。本发明通过降低相应规格产品的实际密度或通过降低产品的烧结温度，增加钽粉颗粒之间的孔隙度，使得钽粉颗粒之间在高温下的相互作用降低，使得容量引出更好，从而有效降低了非固体钽电解电容器的损耗角正切值；增大了其耐纹波电流的能力，为市场对该类型产品高可靠性要求提供了生产制造保障。

电解电容器的制造方法 982     

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本申请公开了一种电解电容器的制造方法，涉及电容器的技术领域，本申请的电解电容器的制造方法包括：将阀金属粉料经模压和真空烧结成为带有引线的阳极多孔烧结体；在所述阳极多孔烧结体的表面上形成介质氧化膜；在所述介质氧化膜上形成二氧化锰层；在所述二氧化锰层上涂敷石墨层；在所述石墨层上涂敷银浆层；将银浆层与引线框架粘接，形成中间产物；将钽丝焊接在所述中间产物的正极端上；在中间产物的表面上形成镍金属层；通过模压封装形成电解电容器故本申请能够大幅提升电解电容器耐外界环境应力的能力，具有性能稳定，抗击穿能力强的优点。

阳极钽块及其制备方法 1057     

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本发明涉及一种阳极钽块及其制备方法。该阳极钽块包括柱状的钽块本体，钽块本体的侧壁沿其径向等距间隔设有多个凹槽，每个凹槽贯穿钽块本体沿其轴线方向的两端，凹槽的深度为钽块本体半径的5％‑80％，其有效降低非固体电解质钽电容器ESR值。上述阳极钽块的制备方法，其包括：将钽粉压制形成上述阳极钽块的坯体，真空烧结。以制得上述有效降低非固体电解质钽电容器ESR值的阳极钽块，同时便于工业化生产。

电解电容器制造过程中介质氧化膜的处理方法 887     

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本发明涉及电解电容器制造过程中介质氧化膜的处理方法，特别涉及以在传统的以钽、铌、钛、铝等阀金属为阳极，以高分子导电聚合物为阴极电解质制造电解电容器过程中增加的对介质氧化膜的预处理的方法，其包括以下步骤：将阀金属粉料经模压和真空烧结成为带有引线的阳极多孔烧结体；在阳极多孔烧结体表面采用电化学的方法形成介质氧化膜；阳极芯块介质氧化膜预处理；在带有介质氧化膜的阳极多孔烧结体表面形成导电高分子聚合层；在导电高分子聚合物层外依次涂敷石墨层和银浆层；通过模压封装形成产成品。此方法制造的电解电容器具有等效串联电阻（ESR）低、漏电流小等优点。

降低钽电容器漏电流值的烧结方法 823     

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本发明公开一种降低钽电容器漏电流值的烧结方法，将熔点较低、且其本身或氧化物易与水或酸反应的金属作为脱氧剂和经过压制和烧结的钽块放在真空烧结炉中烧结。在烧结过程中，真空度始终大于2×10-3Torr，烧结温度介于700~1170℃之间，钽块与脱氧剂的重量比为1:0.001~1:0.08，达到烧结温度后的保温时间为1~9小时，采用镁作为脱氧剂。完成脱氧烧结并在真空状态下降至室温后，为清除钽块表面残留的金属脱氧剂以及该脱氧剂的氧化物，将钽块放入稀酸中浸泡30分钟，再用去离子水冲洗3～4次。本发明通过对钽块进行二次烧结，在较低温度烧结的情况下除去氧杂质，有效地提高钽块的纯度，产品的漏电流值减小30%以上。

微带滤波器3D打印制造方法 913     

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本发明公开了一种微带滤波器3D打印制造方法，包括以下步骤：S1：根据微带滤波器的电路图形设计基板打印图形和金属线路打印图形；S2：使用3D打印机按照所述基板打印图形，将低温共烧陶瓷浆料作为打印材料从喷嘴中挤出并沉积在工作台上形成低温共烧陶瓷基板；S3：使用红外加热方式对工作台上的低温共烧陶瓷基板进行固化；S4：使用3D打印机按照所述金属线路打印图形，将纳米银金属墨水作为打印材料喷印在固化的低温共烧陶瓷基板表面以形成金属线路；S5：使用真空烧结炉对已喷印金属线路的低温共烧陶瓷基板进行烧结。本方法简单易掌握，同时也能减少生产成本，为微带滤波器快速制造和个性化创造提供了解决方法。

钽电解电容器的阳极烧结方法 925     

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本发明公开了一种钽电解电容器的阳极烧结方法，将钽粉与粘结剂混合模压后形成的钽金属阳极放置入注有脱脂剂的真空干燥箱；然后进行低温湿法催化脱脂；再对放置入真空干燥箱中的钽金属阳极进行3次以上的循环脱脂后进行真空干燥；最后对阳极进行真空烧结；所述粘合剂选择不同熔点的石蜡、苯甲酸、樟脑、甘油和硬脂酸；脱脂剂选择乙醇、乙烷、三氯乙烷和汽油中的一种。采用本发明所述方法可获得较高的比表面和较高的孔隙率，并获得较大的容量和低的漏电流，其碳含量和氧含量分别降低到0.005％～0.010％和0.28％～0.62％。该方法具有跟现在的生产工艺兼容，适合大规模生产。

可降低钽电容器容量变化率的阳极钽块的制备方法 880     

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本发明提供了一种可降低钽电容器容量变化率的阳极钽块的制备方法，包括以下步骤：(1)选择用于阳极钽块成型的钽粉；(2)设计阳极钽块的形成电压或上限压实密度，并设计其相应的规格参数；(3)使用步骤(1)所选择的钽粉，并按照步骤(2)中的相关参数压制形成阳极钽块；(4)将成型的阳极钽块进行真空烧结。本发明在产品的生产工艺允许的范围内，通过增加阳极钽块的实际密度，或提高阳极钽块的烧结温度，或适当降低烧结后阳极钽块的比容，有效降低了非固体钽电解电容器在125℃条件下其容量变化率，解决了非固体钽电解电容器的高温时容量变化大的问题，为市场的对该类型产品高精度要求提供了生产制造保障。

功率半导体芯片钎焊溢料控制方法 1065     

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本发明公开了一种功率半导体芯片钎焊溢料控制方法，该方法是在芯片焊接前，在外壳基座上，沿功率半导体芯片焊接区域四周，通过激光标刻方式，刻出一道沟槽，形成一个引流圈；按正常钎焊工艺流程在外壳基座上先放置预制焊料，再将芯片放置在预制焊料上，最后加上压块放入真空烧结炉中进行钎焊；此时，溢出的焊料被限制在引流圈范围内，从而防止溢出焊料向外流动，避免造成短路。本方法具有以下优点：①可直接使用已有的工装夹具，适合规模化生产；②不需对原有钎焊工艺参数进行调整，可快速导入生产；③可将溢出钎料控制在预定区域，提高产品质量。本方法适用于功率半导体分立器件和集成电路芯片钎焊。

提高钽丝机械强度的烧结方法 944     

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本发明公开一种提高钽丝机械强度的烧结方法，将熔点较低且其本身或其氧化物易与水或酸反应的金属作为脱氧剂和压制成型的钽丝在真空状态下共同烧结，使钽丝被氧化的部分脱氧，脱氧完成后继续在真空状态下升温对钽丝进行烧结并使钽粉结晶，从而提高钽丝的机械强度。具体的技术方案是首先将金属脱氧剂和准备盛放钽丝烧结的容器例如钽坩埚放入真空镀膜装置中，在真空状态下升温使金属脱氧剂汽化，冷却后金属脱氧剂在盛放钽丝的容器表面形成一层金属膜；然后将钽丝放入经过镀膜的容器在真空烧结炉中烧结。

大功率混合集成电路器件的烧结方法 749     

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一种大功率混合集成电路器件的烧结方法，该方法是使用一种多芯片定位夹具来定位芯片和固定压块，并通过验证的算法进行夹具重量设计，以确保金属表面与焊料紧密接触，减小基片与外壳间隙，增加填缝长度，将拟烧结的大功率器外壳、焊片、芯片、陶瓷基片与压块组装成一个整体放入真空烧结炉进行烧结，使焊料沿着焊面间隙外溢运动，填充基片底部，避免过多溢出，从而提高粘接强度。本发明的烧结方法不仅工艺简单、定位准确、有效固定芯片与压块，又能使基片与外壳能够更好的浸润铺展，提高产品质量的同时还能提高工作效率。通过该方法的组装方式以及夹具重量算法设计可以用于其它微电子组装上的真空共晶焊。

高效去除高磷鲕状赤铁矿中磷的方法 1079     

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本发明涉及高磷鲕状赤铁矿脱磷技术领域，尤其是一种高效去除高磷鲕状赤铁矿中磷的方法，通过对鲕状赤铁矿压制成球后，置于真空碳管炉中，加热，真空还原处理30?60min，收集固相，使得得到精矿的磷含量低于0.1％，精矿的品位达到60％以上，并避免了采用脱磷剂的处理，降低了处理成本，避免了新物质的加入，降低杂质成分。

半导体集成电路芯片焊接的方法 735     

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本发明公开了一种半导体集成电路芯片焊接的方法，该方法工艺流程是将管基放在真空烧结炉内，接着将焊料片置于管基的相应位置，再将芯片放在焊料片正上方，之后开启保护性气体，进入焊接程序，开启冷却气体，焊接程序结束并冷却后打开真空烧结炉，取出产品，焊接完成。本发明方法由于减小了焊料片的面积，节约了成本，而且芯片周围的焊料是在合金焊接的过程中溢出的，而不是在合金焊之前就存在；采取在高温阶段打开冷却气体，使得焊接系统的各向同性比较好，从而使芯片底部的焊料均匀地溢出到芯片边缘。适用于半导体集成电路生产（后道封装）过程中芯片的焊接。

四元系镁基储氢合金、其生产方法及应用 765     

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本发明公开了一种四元系镁基储氢合金、其生产方法及应用，四元系镁基储氢合金由Mg1.5－2Al0.02－0.08Ni0.5－1.0A0.05－0.1组成，其中A为V、Ti、Fe、Nd、Pd，显微组织中分布有弥散的纳米晶团簇和非晶团簇。合金元素粉末经充分混合后压制成片状，然后在真空烧结炉内进行烧结，得到的合金样品进行粉碎、球磨、筛选，得到粒度＜25μm以下的合金粉末；称取少量的微细Ni粉进行球磨，得到纳米晶Ni粉；把粒度＜25μm以下的Mg1.5－2Al0.02－0.08Ni0.5－1.0A0.05－0.1合金粉末和纳米晶Ni粉及第二相活性粒子充分混合后进行高能球磨，得到具有纳米晶和非晶组织的活性储氢合金材料，经过活化后得成品。成品具有吸/解氢温度低、性能稳定、具有实用性，价格便宜的特点。

提高钽块机械强度的烧结方法 817     

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本发明公开一种提高钽块机械强度的烧结方法，将熔点较低的金属作为脱氧剂和压制成型的钽块在真空状态下共同烧结，使钽块被氧化的部分脱氧，脱氧完成后继续在真空状态下升温对钽块进行烧结并使钽粉结晶。在烧结过程中，将脱氧剂和压制成型的钽块放入真空烧结炉，真空烧结炉的真空度大于3×10-4Torr后开始升温，当升温至脱氧剂的熔点时停止升温；真空度大于3×10-4Torr后升温至脱氧剂汽化温度，使脱氧剂完全汽化后保温30分钟；真空度大于3×10-4Torr后升温至烧结钽块所需的温度。由于钽粉颗粒表面的氧化物被脱氧剂蒸汽清除，钽粉颗粒表面的微熔化层没有氧化物的阻挡，彼此间形成结晶区域，在真空环境下自然冷却后，钽块的机械强度得以大幅提升。

海绵钛添加石墨烯复合材料及其制备方法 892     

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本发明公开了一种海绵钛添加石墨烯复合材料及其制备方法，其中制备方法包括如下步骤：(1)称取石墨烯纳米片，超声分散；(2)将海绵钛粉混入石墨烯分散液中同时进行超声分散和磁力搅拌；(3)将分散完毕的混合泥进行真空干燥；(4)将步骤(3)中的混合粉粉末放入钢制模具中进行单向静压；(5)将步骤S4中的压制样品进行真空烧结；(6)烧结完毕后，烧结样品随炉冷却至室温，取出样品；本发明的海绵钛添加石墨烯的复合材料的制备方法提供一种具有轻质强硬的钛基复合材料，其采用超声分散与真空烧结相结合的技术制备复合材料，以获得轻质、高比强度的新型复合材料。

多孔叠层金属或合金溅射靶材的制备方法 1128     

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本发明提供一种多孔叠层金属或合金溅射靶材的制备方法,该方法是以粒度在200目以上的超细金属或合金粉末为原料,采用真空冶金技术,经过粉体加压、烧结、焊接等步骤制备得到多孔叠层金属或合金溅射靶材。用本发明的方法制备的金属或合金溅射靶材的表面能较大,靶材在被溅射离子束撞击时表面的原子很容易被打出,大大减少了原子脱离材料表面需要的能量,可以提高溅射效率和薄膜生产效率。

电子化学品真空分离设备 708     

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本实用新型公开了一种电子化学品真空分离设备，涉及固液分离器。它包括夹套(1)、固液分离容器（2）和搅拌器（3）；夹套（1）上设有热媒进口（4）、和热媒出口（5），还设有一个抽真空管（6）；分离容器（2）的顶部设有物料进口（7）和产品洗液喷头（8），分离容器（2）的底部设有滤液出口（9）、产品出口（10）和洗液出口（11），分离容器（2）内设有滤网（12）和加热管（14），滤网（12）固定在加热管（14）上，分离容器（2）内底部设有滤液清洗管（13）；搅拌器（3）位于分离容器（2）内。采用本实用新型降低了生产成本，清洁无污染，得到的产品纯度高，具有很高的经济效益和社会效益。

电子化学品真空分离方法 822     

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本发明公开了一种电子化学品真空分离方法，涉及固液分离器。它采用的设备包括夹套（1）、固液分离容器（2）和搅拌器（3）；夹套（1）上设有热媒进口（4）、和热媒出口（5），还设有一个抽真空管（6）；分离容器（2）的顶部设有物料进口（7）和产品洗液喷头（8），分离容器（2）的底部设有滤液出口（9）、产品出口（10）和洗液出口（11），分离容器（2）内设有滤网（12）和加热管（14），滤网（12）固定在加热管（14）上，分离容器（2）内底部设有滤液清洗管（13）；搅拌器（3）位于分离容器（2）内。采用本发明降低了生产成本，清洁无污染，得到的产品纯度高，具有很高的经济效益和社会效益。

集成电路组装基片真空烧结定位装置 967     

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一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，包括：管基夹具、基片夹具、基片压块，管基夹具包括管基夹具基体，槽形管基固定位，管脚固定槽，基座支撑柱；管脚固定槽用于容纳和固定管脚，固定槽的深度大于各种管基中最长管脚的长度，固定槽的形状及尺寸大小与管基管脚的排列分布及横向尺寸一致；支撑柱的高度与管脚固定槽的深度一致；基片夹具包括基片夹具基体，基片夹具基体外圈，基片夹具内框，基片夹角；基片夹具内框表面除基片夹角部位外，其余部位为弧形镂空；解决了现有技术中基片不能精准定位，基片易产生偏移；基片压块易掉落，管基夹具不具备通用性等问题。可以根据不同管基的尺寸和形状制造出适用于其他器件的组装定位装置。

封装产品真空烧结装置 1015     

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本实用新型公开了一种封装产品真空烧结装置，包括：上模板与下模板可拆卸式配合；下模板上设有供封装产品的针脚伸入的安装通孔，安装通孔顶部侧边上设有与封装产品配合的沉台，沉台侧边设有与封装产品外周配合的定位孔，定位孔与沉台连通；底板固定有阵列柱。将封装产品的针脚伸入下模板上的安装通孔中，封装产品顶部与定位孔、沉台形成定位配合，此时封装产品顶部与沉台顶面平齐，铝箔片盖在封装产品芯片上完成烧结后，底板带动阵列柱从下模板的安装通孔底部从下向上将封装产品的针脚向上顶起脱离，解决了存在针脚与定位孔不便于脱离的问题。

专用于锂离子电池正极材料的真空烧结炉 718     

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一种专用于锂离子电池正极材料的真空烧结炉，有炉壳、炉盖、炉胆、保温层、加热体、物料支架、料盒、密封圈，该烧结炉为立式炉，炉体为圆柱形；炉盖装在炉顶，其上有保温板；炉胆为顶部开放、底部密闭的活动式圆筒，置于炉壳内；炉壳和炉胆之间有保温层；加热体安装在炉胆和保温层之间；物料支架置于炉胆内；物料支架中心管与炉盖惰性气体管道相连接；密封圈卡于炉胆上，用丝固定。本实用新型优点：①物料支架和炉盖整体提出，可更换备用件使用，提高真空炉利用率；②减少惰性气体使用量，降低成本；③避免离子的氧化和包覆碳含量的损失；④废气实现集中排放，减少环境污染；⑤实现稳定生产，批次稳定性好。适用于制备离子电池正极材料。

真空熔铸炉冷却水内循环应急系统 865     

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本实用新型公开了一种真空熔铸炉冷却水内循环应急系统，包括循环水箱、进水阀、应急水泵、单向阀、过滤器、风冷散热器和真空熔铸炉，循环水箱、进水阀、应急水泵、单向阀、过滤器、风冷散热器和真空熔铸炉依次通过管道相连接，循环水箱还真空熔铸炉连接，本实用新型真空熔铸炉冷却水内循环应急系统能够在任何停电、水泵故障等原因造成突然停水时提供电源，采用应急系统给真空熔铸炉继续供给冷却循环水，保护真空熔铸炉感应线圈及炉体的安全。