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半导体集成电路芯片焊接的方法

750   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 14:58:02
本发明公开了一种半导体集成电路芯片焊接的方法,该方法工艺流程是将管基放在真空烧结炉内,接着将焊料片置于管基的相应位置,再将芯片放在焊料片正上方,之后开启保护性气体,进入焊接程序,开启冷却气体,焊接程序结束并冷却后打开真空烧结炉,取出产品,焊接完成。本发明方法由于减小了焊料片的面积,节约了成本,而且芯片周围的焊料是在合金焊接的过程中溢出的,而不是在合金焊之前就存在;采取在高温阶段打开冷却气体,使得焊接系统的各向同性比较好,从而使芯片底部的焊料均匀地溢出到芯片边缘。适用于半导体集成电路生产(后道封装)过程中芯片的焊接。
声明:
“半导体集成电路芯片焊接的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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