本发明公开了一种功率半导体
芯片钎焊溢料控制方法,该方法是在芯片焊接前,在外壳基座上,沿功率半导体芯片焊接区域四周,通过激光标刻方式,刻出一道沟槽,形成一个引流圈;按正常钎焊工艺流程在外壳基座上先放置预制焊料,再将芯片放置在预制焊料上,最后加上压块放入真空烧结炉中进行钎焊;此时,溢出的焊料被限制在引流圈范围内,从而防止溢出焊料向外流动,避免造成短路。本方法具有以下优点:①可直接使用已有的工装夹具,适合规模化生产;②不需对原有钎焊工艺参数进行调整,可快速导入生产;③可将溢出钎料控制在预定区域,提高产品质量。本方法适用于功率半导体分立器件和集成电路芯片钎焊。
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