广东深圳有色金属合金材料技术理论与应用

基于镓铝砷外延合金及其制备方法 353     

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随着技术的进步，红外芯片在人工智能、光通信，等领域应用逐渐广泛。然而对红外芯片的电性参数要求越来越高，传统的红外芯片逐步满足不了当今市场需求。在这个背景下，高亮度的红外芯片市场占有率逐步提高，但其制备工艺相对复杂，良率难以得到提高。本发明提供一种基于镓铝砷外延合金，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

铝合金焊丝轧机的导向机构 584     

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本实用新型适用于导向机构领域，提供了一种铝合金焊丝轧机的导向机构，所述导向机构包括用于设置在铝合金焊丝轧机上且中部带有第一通孔的机构安装座，设置在所述机构安装座上中部带有第二通孔、且带有贯穿顶底面通槽的导向座体，铰接设置在所述机构安装座顶部上且一端置于所述通槽内的第一导向单元，及铰接设置在所述机构安装座底部上且一端置于所述通槽内配合所述第一导向单元使用的第二导向单元。旨在解决现有技术中的导向机构不能适用于不同规格的焊丝，需要工作人员进行手动调节间隙才能实现不同规格的焊丝使用，导致导向工作非常不方便，且耗费工作人员的体力与精力的技术问题。

铜箔电路线的焊接设备 500     

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本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种铜箔电路线的焊接设备，包括有第一送料机构、焊接机构和第二送料机构；第一送料机构包括有第一皮带输送机，第一皮带输送机上设置有输送带，输送带上设置有电路板，输送带上设置有用于固定电路板的固定组件，第一皮带输送机的侧壁上安装有承托板。生产时，使用固定组件将电路板固定在输送带上，电路板被传输到焊接位置，其焊接端位于承托板上，吸盘吸取第二皮带输送机上的铜箔，驱动电机启动带动底板转动进而使得铜箔被移动到承托板上，伸缩杆伸长使得超声波焊接头下降，将铜箔焊接在电路板的焊接端上，生产自动化程度高，节省人力，大大提高了生产效率。

铝带供收料装置 832     

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本实用新型涉及钻孔机技术领域，特指一种铝带供收料装置，包括供料转盘组件、编码器组件、第一支撑架、第二支撑架、拉料动力组件、收料转盘组件以及铝带，第一支撑架与第二支撑架间隔平行设置，第一支撑架上设有第四惰轮，第二支撑架上设有第五惰轮，铝带的第一端安装于供料转盘组件上，铝带的第二端依次经过编码器组件、第四惰轮、第五惰轮、拉料动力组件以及收料转盘组件，第四惰轮与第五惰轮之间的铝带用于垫设PCB板。通过全自动化机械代替人工上料，人工劳动强度小，节省了人工成本，且提高了加工效率低，同时减少了人工的安全隐患。

电池铝壳加工用打孔装置 224     

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本实用新型公开了一种电池铝壳加工用打孔装置，属于铝壳加工打孔领域。一种电池铝壳加工用打孔装置，包括：机体；固定连接在所述机体两侧的立板，所述立板上通过销轴转动连接有防护罩；固定连接在所述机体上的背板，所述背板上设置有钻孔机；螺纹连接在所述机体上的工作台，所述工作台上固定连接有气室；本实用新型通过设置工作台、气室、气缸、升缩杆、夹板、吸气管、空压机实现了对电池铝壳的有效夹紧固定，避免了铝壳固定不牢靠影响雕刻精度的情况；还设置了防护罩、吹气管、气枪、料仓避免了电池铝壳打孔过程中打孔的碎屑飞溅，实现了对工作台中所积攒碎屑的快速清理与收集。

金属做旧工艺及金属表面打磨设备 558     

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本发明涉及金属加工技术领域，具体涉及一种金属做旧工艺及金属表面打磨设备，其中，金属做旧工艺包括如下步骤：步骤一、在除油液中对金属工件进行电解除油处理；步骤二、在酸盐溶液中对经步骤一处理过的金属工件进行酸处理；步骤三、在电化学沉积金溶液中对经步骤二处理过的金属工件进行表面化学沉积处理，使金属工件表面电镀黑钌层；步骤四、采用金属表面打磨设备对步骤三处理后的金属工件表面进行打磨，将金属工件表面部分黑钌层打磨掉，残留的黑钌使金属工件表面呈做旧效果。一种金属表面打磨设备，其包括机架，所述机架上设有料罐、振动装置、转动驱动装置和超声波装置。本发明的金属做旧工艺的工艺步骤简单，加工后的金属产品表面能呈现出复古视觉效果，符合客户要求。

氧化铝研磨液制备用搅拌装置 1037     

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本实用新型涉及氧化铝研磨液制备技术领域，且公开了一种氧化铝研磨液制备用搅拌装置，包括壳体，所述壳体的侧面固定安装有进料管，所述壳体的顶端固定安装有电机；该氧化铝研磨液制备用搅拌装置，将研磨液通过进料管导入壳体的内部后打开电机带动驱动杆转动，进而对研磨液进行搅拌，此时研磨液通过过滤板向下流动并使得杂质停留在过滤板的顶端，同时驱动杆转动时会周期性的推动过滤板，使得过滤板周期性的在壳体的内部摆动，过滤板内部的振动块也会摆动进而增加过滤板的摆动幅度，使得过滤板顶端的杂质不会堵塞在滤孔的内部，使得杂质会漂浮在壳体内部过滤板的上方，进而使得对研磨液的搅拌和过滤不会由于过滤板的堵塞而停止。

超厚铜镀镍金板制作方法与流程 832     

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.本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种超厚铜镀镍金板制作方法。背景技术.科技的发展促使印制线路板向多功能化发展趋势，产品形态多样化，表面处理也呈现多样化，电镀镍金就是其中一种，但当铜厚≥oz时，类似板的设计线宽间距能力需≥/mil，因为当镀镍金板线宽线距小于能力范围时，蚀刻后会侧蚀出现线路变小问题。比如完成铜厚要求oz，线宽线距/.mil时，业内视为超能力无法制作。此导致线宽制作有局限性，无法达到更高的铜厚和精细线路化。发明内容.本发明提供了一种超厚铜镀镍金板制