北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、真空共晶炉、真空回流焊、倒装芯片共晶贴片机、TCB热压键合设备、高精度粘片机等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。 中科同志在长期为国内外电子厂商提供专业半导体设备和工艺的服务过程中，对先进的半导体技术和工艺有着独到的见解和把握，为响应国内半导体行业自主创新的趋势，我公司自主开发并批量制造出用于SIC器件的银烧结设备、用于芯片封装的真空共晶炉和真空回流炉、真空烧结炉、亚微米粘片机等半导体封装专业设备。产品应用于芯片引线框架焊接、LED裸片共晶焊接、IGBT、IPM批量生产，在预成型焊片工艺烧结、MEMS、UVC共晶、高功率激光器、芯片管壳等高可靠性焊接应用中，中科同志已经成功替代进口设备，批量供应到国内各大半导体企业中。