权利要求书： 1.一种铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：包括有第一送料机构、焊接机构和第二送料机构；所述第一送料机构包括有第一皮带输送机(1)，所述第一皮带输送机(1)上设置有输送带(2)，所述输送带(2)上设置有电路板(3)，所述输送带(2)上设置有用于固定电路板(3)的固定组件，所述第一皮带输送机(1)的侧壁上安装有承托板(8)；所述焊接机构包括有安装板(9)，所述安装板(9)上安装有伸缩杆(10)和驱动电机(12)，所述伸缩杆(10)的端部设置有超声波焊接头(11)，所述驱动电机(12)的输出端连接有底板(13)，所述底板(13)的两端设置有取料组件；所述第二送料机构包括有第二皮带输送机(15)，所述第二皮带输送机(15)用于输送铜箔。2.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：所述固定组件包括有定位块(4)，定位块(4)为L型机构，连接轴(5)转动插接在定位块(4)的内部，连接轴(5)的顶端侧壁上连接有连杆(6)，连杆(6)的端部底面上设置有压紧块(7)。3.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：所述超声波焊接头(11)位于承托板(8)的正上方。4.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：所述取料组件包括有取料头(14)，取料头(14)的底面设置有数个吸盘(1401)。5.根据权利要求1所述的一种铜箔电路线的焊接设备，其特征在于：所述第二皮带输送机(15)顶面的高度和承托板(8)上表面高度相同。 说明书： 一种铜箔电路线的焊接设备技术领域[0001] 本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体为一种铜箔电路线的焊接设备。背景技术[0002] 电路板的种类较多，其含有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。现有的电路板在生产时，需要在电路板的一侧焊接外接导电铜箔，现有的焊接方式是在流水线上设置专门的工位，工作人员拿取铜箔再使用焊枪将铜箔焊接在电路板外接线的焊接处上，这样方式不仅浪费人力，而且对操作人员的焊接技术有一定要求，因此需要进行改进。实用新型内容[0003] 本实用新型的目的在于提供一种铜箔电路线的
声明：
“铜箔电路线的焊接设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：中冶有色网
来源：深圳市志凌伟业光电有限公司
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2025年05月23日 ~ 25日 
