北京北京有色金属设备

带卸料辊式简式磁选机 256     

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CTG型带卸料辊筒式磁选机是在传统逆流式磁选机基础之上，优化磁路结构和卸料方式，解决了细粒、低含量、弱磁性矿的除铁困难问题，该种磁选机直径范围为600~1500，长度范围为1000~3000mm。

挤压辊式强磁选机 268     

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RGC型挤压辊强磁选机是一种干式永磁强磁选设备，磁场强度达13000GS，结构采用模块化设计，可以根据需要配置成多层分选结构形式以实现物料分选提纯或控尾目的。

永磁强磁选机 263     

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RTGX系列永磁强磁选机是一种永盛筒式强磁选机，通过永挤压磁路在分选筒表面产生强磁场以分选弱磁性矿物。目前RTGX系列永磁强磁选机设备规格主要包括分选简直径400~800mm，分选长度1200~1600mm。

电磁感应辊强磁选机 438     

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GCG型电磁感应辊强磁选机是一种电磁高场强干式强磁选设备，磁场强度可达22000GS，可分选矿物的比磁化系数范围为1.9X10-7~7.5X106m3/kg，主要有单通道双辊分选和双通道四辊分选两种形式。

多极精选机 267     

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BKB型多磁极精选磁选机是基于CTB型磁选技术研发的一种新型铁矿精选设备，已在国内外得到大规模应用。设备规格系列化，规格范围:简径600~1500mm，简长600~5000mm。

高频谐波磁场干式磁选机 348     

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高频谐波磁场于式磁选机为细粒级干式磁选设备，磁系与磁筒异步旋转，在分选空间内产生高频交变磁场，既可作为磁滚筒用于皮带机的头轮和尾轮，也可作为单一干选设备独立使用，是目前分选精度较高的干选设备。

高频谐波磁场精选磁选机 281     

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高频谐波磁场湿式精选机是一种高精度精选设备，磁系与磁筒高速异步旋转，在分选空间内产生高频交变磁场，可产生数十倍于常规磁选设备的磁翻转次数，同时配以液位可调的分选腔体与漂洗装置，有效提高铁精矿品位。

全磁盘式回收磁选机 260     

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HW盘式磁选机是目前应用比较广泛的综合尾矿回收设备。W盘式磁选机根据回收需要具有多种场强和规格配置，盘面直径Ф1000-2000，盘数量可按需配置。

湿式简式磁选机 217     

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CIB型湿式永磁筒式磁选机是半逆流槽体结构磁选机，在国内外铁矿山获得广泛应用。BGRIM研制了我国第一台湿式永磁筒式磁选机，多年来获得了长足的发展。目前，简径Ф1200 m 以上大型磁选机已经广泛应用，中1500 m系列磁选机正逐渐成为新建选厂优先考虑使用的磁选装备。

湿式筒式磁选机 274     

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CIN型湿式永磁筒式磁选机是逆流型槽体结构磁选机，适用于对矿物回收率具有较高要求的作业段。在国内外铁矿山广泛应用。BGRIMI研制了我国第一台湿式永磁筒式磁选机，多年来获得了长足的发展。目前，简径中1200 m 以上大型磁选机已经广泛应用，Ф1500 m系列磁选机正逐渐成为新建选厂首选磁选装备。

湿式筒式磁选机 238     

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CTS型湿式永磁筒式磁选机是顺流型筒式磁选机，用于磨选工艺较粗颗粒的湿式分选作业段，在国内外铁矿山广泛应用。BGRIM研制了我国第·台湿式永磁筒式磁选机，多年来获得了长足的发展。目前，简径中1200 m 以上大型磁选机已经广泛应用，Ф1500 m系列磁选机正逐渐成为新建选厂首选磁选装备。

永磁磁滚筒 255     

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CT型永磁磁滚筒是目前应用范围广的一种干式磁选设备，处理能力大，适应范围广，一般与皮带机配合使用，也可作为单机使用。设备规格系列化，规格范围:简径520~1600mm，简长500~3500mm。

外磁筒式磁选机 231     

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NLCT系列外磁筒式磁选机改变传统永磁筒式磁选机分选模式，磁系位于分选筒体外部，矿石在分选筒内完成分选。目前外磁筒式磁选机已实现系列化，分选筒直径1000~1500mm，分选筒长度2000~3600mm。

干式筒式磁选机 229     

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CIF型干式筒式磁选机是一种干式分选装备，在铁矿石细碎后预选抛废工艺中占有重要地位，对于铁矿石预富集，提高矿石入磨品位具有重要意义。CTF型干选机具有分选精度高，处理量大的特点。

矿浆储存搅拌槽 259     

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矿浆储存搅拌槽适用于选矿厂精矿或尾矿的存储搅拌，体直径3~12m。轴流式叶轮，低转速，单位循环流量能耗低，安装功率低;矿浆循环流量大，以宏观大流量混合悬浮矿物颗粒;安装、操作和维护便捷。

矿浆提升搅拌槽 338     

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提升搅拌槽主要适应于浮选机水平布置流程中矿浆液位高度的提升，保障矿浆流通顺畅，广泛用于浮选机水平布置的选矿厂。BKT型提升搅拌槽槽体直径:1.5~3.5米。

调浆搅拌槽 348     

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调浆搅拌槽适用于选矿厂浮选前的调浆作业，北矿机电调浆搅拌槽根据传动形式分为BK、GBK、2BK型号，广泛应用于世界各地选矿厂。规格型号多，可满足不同规模选矿厂的需求，体直径:1~10m。

电子半导体检测设备 218     

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X射线检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

在线多功能涡流检测仪 347     

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涡流检测仪-在线多功能涡流检测仪参数：频率范围：10Hz～10MHz多频检测多路IO，启动/报警功能：能够快速检测出各种不同材质的金属零部件的表面裂纹、开口裂纹，以及丝材等内部裂点，等缺陷具有很高的检测灵敏度。可以用于金属工件的硬度分选检测。

涡流超声探伤仪 339     

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韦士肯全新研发的P3D/P5D系列涡流超声探伤仪，是采用大规模进口集成电路，结合最先进的流技术、光电技术、微机控制技术的全自动无损检测便携式仪器，具有多个物理检测通道，能够一次性满足多条生产线或单个工件的多个检测面的探伤要求。能够快速检测出各种不同材质的金属零部件的表面裂纹、暗缝、气孔、夹杂和开口裂纹等缺陷具有很高的检测灵敏度。是金属，零部件加工，轴承制造等行业在线生产检测的通用仪器。

热阻蒸发薄膜沉积系统 251     

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DE400 热阻蒸发仪可配置多组蒸发源，连续旋转的样品台或可倾角自转样品台。

多电子枪蒸发镀膜系统 248     

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DE600CL 多电子枪蒸发镀膜系统配置三（四或六）个电子束蒸发源，可在基片共蒸发金属、半导体或介质材料。

中试-量产 电子束蒸发镀膜系统 243     

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DE500P 电子束蒸发镀膜系统配置两个电子束蒸发源，可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料。

双电子枪共蒸镀膜系统 288     

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DE500CL 双电子枪共蒸发镀膜系统配置两个电子束蒸发源，可在基片共蒸发沉积金属、半导体或介质材料，是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。

中试-量产 电子束蒸镀机 312     

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DE400P电子束蒸发镀膜系统配备电子束蒸发源或热阻蒸发源，用于沉积金属或介质薄膜及lift-off工艺薄膜沉积。用于批量生产。

超高真空电子束蒸发镀膜系统 283     

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DE400DUL超高真空电子束蒸发镀膜系统配置一个多坩埚电子束蒸发源，可在基片蒸发沉积金属、半导体或介质材料，是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。

电子束蒸发镀膜系统 254     

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DE400DHL电子束蒸发镀膜系统配置一个多坩埚电子束蒸发源，可在基片蒸发沉积金属、半导体或介质材料，是制备lift-off工艺薄膜和低微材料的理想平台。

多腔体磁控溅射系统 322     

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特点：适用于科研、中试和量产，溅射室单靶或多靶，金属、介质材料溅射，可选RF等离子体或离子源基片清洗。

中试-量产 磁控溅射系统 357     

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特点：用于中试和量产，多个溅射源，可溅射金属、半导体、介质材料及磁性材料，可溅射单层膜、多层膜或共溅合金薄膜或反应溅射。

纳米膜层磁控溅射系统 239     

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DE600DL纳米膜层磁控溅射系统配备多个磁控溅射源，可沉积金属、半导体、介质材料. 可用于溅射多层薄膜、共溅合金薄膜、反应溅射、可选溅射楔形膜等。是材料和薄膜沉积研发和中试的理想平台。