北京有色金属设备

全自动注液机 382     

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这是一款电池注液设备，功能强大且高效。它能自动完成电池上料、称重、注液、加压循环、二次称重、下料等一系列操作，还能自动清洗注液托盘，实现在线维护。其特点在于采用差压控制注液，上下料及注液过程都由高速电子自动称重完成，注液循环是直线移载方式，托盘可在线替换维修，电芯腔能达到高真空状态，同时有循环抽真空过滤排放和空气滤清器排放功能，注液工艺先进高效，密封件是进口EPDM材质。

全自动行星六头滚槽机 383     

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这是一台用于电池壳口机械冷加工滚槽的设备，功能强大且自动化程度高。它能够自动上料、传送电芯、滚槽，还能自动补偿滚槽高度，同步在线吸尘、涂油、除屑，最后自动下料并剔除不良品，载体循环传输。其特点在于连续旋转传动实现高速运转，自动吸尘清洁，连续旋转拨盘上料，行星传动八工位同步作业，滚槽运动平滑无冲击，进给力精密控制，还有国际V级安全防护，通用接口连线方便可靠。

全自动入壳机 382     

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※功能：.适用于负极单、双极耳兼容，冲装级组底部绝缘片，自动装入钢壳；.双工位极组自动快速上料；.内外负极耳定位整理，外极耳外让，内极耳测量内让，冲装底部绝缘片；.内外负极耳三次折弯(单极耳无此功能)，CCD检测负极与绝缘片；.初次入壳，二次入壳，入壳过载检测与保护，不良品剔除；.电芯自动翻转，自动下料，载体定位及循环传输。

全自动极组供料机 384     

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※功能：.适用于极组托盘内的极组，自动转载到装配段并且进行料极组检测；.机械手夹持极组，将极组从卷绕机转至托盘；.上料机的空托盘组自动循环、移栽、定位；.满料机组托盘自动托盘输送线来料；.极组上料检测并自动NG；.三坐标机械手每次拾取16个极组自动放置到极组检测机输送线上的极组载体内。

全自动激光焊接机 385     

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※功能：适用于电极极耳和盖帽激光焊接，并极耳折弯与扣盖：.双工位自动上料，电芯定位移载，二次定位，高度定位；.极耳定位整理，湿洗极耳，干洗极耳；.极耳防反机械处理，极耳形位尺寸CCD检测(防止焊渣损伤)；.盖帽自动输送，盖帽双工位自动上料；.自动激光焊接，拉力测试，CCD在线监测焊点。

全自动高速封口机 376     

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这款全自动高速封口机是专门用于电池冷加工封口及检查的设备，功能十分强大。它能够实现自动上料，精准地对电芯进行定位移载，然后依次完成一重封口、二重封口、定高操作，还会进行高度和外径的检查，最后自动下料。如果发现有不合格的产品(NG)，它会自动剔除，同时载体也会进行定位以及循环输送，整个过程非常高效且自动化程度高。

全自动底焊机 380     

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适用于负极与壳底电阻焊接，插中心PIN管并检测(可选)，冲装正极绝缘，自动上料：●电芯定位移载，高度整理，二次定位；●极耳定位整理，极耳外让整理；●极耳定位整理，冲装顶部绝缘片；●焊前压力检查，接触电阻检测。

静电集HIPOT检测机 378     

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这台静电集HIPOT检测机是专门用于电池绝缘检查和除静电积尘的设备。它能够实现自动上料、电芯传送、极耳定位整理、去除静电、自动吸尘、Hi-Pot检测、自动放电、自动下料以及不良品剔除等一系列功能，而且还有双工位快速上下料的设计，大大提高了工作效率。

X-RAY检测机 372     

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主要用于通过X光线检测电池，能够自动上料、定位传送电芯，还能自动取像判断电芯上部极片对齐度以及滚槽后的装配关系，一旦发现不良品就会剔除，同时具备机构过载保护和自动下料功能。它的特点在于使用了日本的光管、成像器和检测软件，机械手能高速自动上下料，有精密二次定位功能，还配置了防卡抖扭矩限制器和高分辨率位置编码，能检测对齐度与滚槽后装配关系，有磁铁皮带及防倒伏检测，还有未到位电池剐蹭警报功能，主传动采用伺服同步驱动。

圆柱形锂电池全自动装配生产线 378     

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圆柱形锂电池全自动装配生产线​※功能，适用于圆柱形锂电池的全自动生产和制造。工艺过程包括:由自动一体卷绕机(不包含)的极组自动下料装盘开始，到电池喷码套标测试装盘完成之装配工艺段的全自动生产。

硅芯炉 131     

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SR110硅芯炉的工作方式与区熔系统类似。该系统使用一个在高频感应线圈下直径为100毫米的多晶硅棒(源棒)。根据硅棒的长度，在多个拉动工艺中可以产生特定数量的硅芯;然后这些硅芯被用作西门子下游工艺中的原棒。通过隔离阀将接收炉体与工艺炉体分开，可以将完成的硅芯取出，并立即开始下一个工艺。通过引入扩散到熔体中的工艺气体可以对细杆进行掺杂处理。

区熔晶体生长系统 187     

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FZ-14 区熔晶体生长系统是专为工业生产直径达100毫米(4英寸)的单晶硅晶体而设计。根据源棒的尺寸，可以拉出长度达1. 1米的晶体。在这个过程中，晶体的直径和液体区的高度可以通过摄像系统来监测。并且该系统的上部主轴和线圈都是自动定位的。该系统采用无接触熔化工艺，通过使用涡轮分子泵和超纯氩气作为工艺气体，产生高极限真空环境，有效地防止了工艺过程中的污染，同时还能将氮气以受控的方式引入工艺炉体。

直拉法晶体生长系统（单晶炉） 176     

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专为符合半导体行业的严格要求而设计。该系统采用模块化设计，且可以配置钢丝软轴或硬轴。配合独特的晶体轴配置能够达到最高的精度，因此确保了提拉速度的线性可调和可重复性。

离子氮化炉 168     

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PulsPlasma® 离子氮化设备是一款用于等离子体扩散工艺的真空炉，它可使零件表面富含氮和/或碳，从而提高耐磨损和耐腐蚀能力。PlaTeG脉冲等离子体®扩散工艺，特别是PulsPlasma®脉冲离子氮化(PPNTM)和PulsPlasma®脉冲离子氮碳共渗(PPNCTM)应用了等离子体扩散方法，相比于传统的氮化工艺(如盐浴软氮化或气体氮化)，它为客户提供了众多优势，而且对环境友好，有助于节约资源。

石墨纯化炉和涂层炉 180     

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COV型真空炉，其特点在于加热器和由石墨或碳碳复合纤维制成以及墨毡制成的隔热层，是用于高温工艺的电阻加热批次炉系统。为氮化硼，碳化硅，氮化硅和热解碳等应用提供非标定制CVD/CVI反应炉以及氟离子清洗 & CVA 炉。提供定制化陶瓷基复合材料的化学气相沉积(CVD和CVI)交钥匙系统和解决方案。

石墨电阻加热真空热处理炉 188     

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COV型真空炉能够在设计、有效空间尺寸、真空和工作温度方面按客户要求定制，此类炉型是双层水冷式炉壳，以及配备由石墨或碳纤维复合材料(CFC)制成的加热元件。

金属电阻加热真空热处理炉 167     

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PVA TePla公司MOV型真空炉是电阻加热热处理炉，加热元件采用钼或钨等难熔金属制成。热量是通过辐射热从加热器直接传输到待处理产品中。MOV炉可完美应用于需要高纯度和无碳炉内气氛的通用热处理工艺，要求苛刻的材料、以及制造及实验室应用。

扩散焊接炉 154     

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扩散焊作为一种焊接工艺，因可实现高质量焊接而日益备受青睐，尤其适合异种金属材料、耐热合金和陶瓷、金属间化合物、复合材料等。扩散焊可助平坦的接触面，以及锥形或球形接触面的多层元件实现完美焊接。扩散焊在焊接过程中无需使用填充材料。因此，从潜在交叉污染角度来看，焊接工艺又被认为是”无毒性 “和 “无腐蚀 “的一门工艺。因此，无需对元件进行任何精心的后期清洁。由此形成的焊点在光学和显微镜下与基础材料的微观结构并无区别。

压力烧结炉 171     

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PVA TePla公司COD系列压力烧结炉设计用于硬质合金的真空烧结和压力烧结，应用温度最高可达1600℃。烧结炉工作压力可选60巴(6MPa)、100巴(10MPa)和200巴(20MPa)。PVA TePla可提供多款不同规格的炉子，从实验室常用规格到大型生产系统常用规格，炉子有效区长度600mm-3600mm。

移动式粗糙度测量仪 266     

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MarSurf PS 10移动式粗糙度测量仪是一款高精度的便携式表面粗糙度检测设备。它配备高精度测头，采用无导块取样技术，确保测量的准确性和重复性。磁性测臂基座设计便于快速更换测臂，并有效保护测臂免受损坏。仪器在调整驱动器高度时可自动置零，同时通过蓝牙与评估单元无线连接，操作便捷。其操作向导和清晰的显示屏让测量过程简单易懂，支持外部和内置电源，满足不同使用场景需求。

表面粗糙度测量系统 166     

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SH6C表面粗糙度测量系统，可以用于样品粗糙度测量，并可以通过强大的软件功能，获得原始轮廓曲线。还可以通过软件与已有标准进行比对，或设置成在线模式，实现固定模式快速测量。

袖珍表面粗糙度仪 164     

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SHR110袖珍表面粗糙度仪具有测量精度高、测量范围宽、操作简便、便于携带、工作稳定等特点，可以广泛应用于各种金属与非金属加工表面的检测，SHR110袖珍表面粗糙度仪是传感器主机一体化的袖珍式仪器，具有手持式特点，适宜在生产现场使用。

表面粗糙度仪 267     

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SR6 表面粗糙度仪，根据选定的测量条件计算出相应的参数，在液晶显示器上清晰地显示全部测量结果及图形,并可在打印机上输出。亦可与PC机进行通讯，通过PC软件获得更丰富的测试结果分析及试验报告处理等。

便携式粗糙度仪 161     

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SHR112便携式粗糙度仪采用双屏设计，便于在测量时从顶部视窗读数 两种充电方式，充电器或计算机USB口充电，可边充电边工作，方便快捷。广泛应用于机械加工、航空航天、汽车零配件、通讯、电力、电子等行业，也适用于高校、科研院所、技术监督局、特检院等。

分体式粗糙度仪 163     

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SR8分体式表面粗糙度仪 是一种高精度表面粗糙度检测仪器，可对多种机械加工零件表面的粗糙度进行测量，包括平面、斜面、外圆柱面，曲面，小孔，沟槽及车轴等。

彩屏表面粗糙度仪 274     

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SR6D便携式粗糙度仪(IPS彩屏无线蓝牙)适用于生产现场，科研实验室和工厂计量室。可测量多种机加工零件的表面粗糙度，根据选定的测量条件计算相应的参数，在液晶显示器上清晰地显示出来。本仪器给出的参数符合GB/T 3505-2000<产品几何技术规范 表面结构 轮廓法 表面结构的述语、定义及参数。

电解测厚仪(可分析电位差) 267     

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ST-HG电解测厚仪性能优异，可单机使用，具备常规镀层测厚仪的所有功能,如通过 USB 连接电脑,即可构成一台电解测厚仪测试系统,实时显示测试过程中厚度-电位曲线,实现多层镍厚度及电位差测试功能。

电解测厚仪 250     

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ST-HD/E电解测厚仪（ST-HE带打印功能/ST-HD不带打印功能）是一款用于测量金属镀层厚度的高精度仪器，适用于铬、镍、铜、锌、锡、银、金等常见金属镀层以及复合镀层（如Cr/Ni/Cu）的厚度检测。该仪器支持金属、塑胶、黄铜、锌合金、钕铁硼、陶瓷等多种底材的测量，可检测单层及多层镀层厚度，最小测量尺寸为φ2.4mm和φ1.7mm，平面测量尺寸需3mm×3mm以上，圆轴直径需6mm以上。其测量范围为0～300μm，使用范围0.03～75μm，误差≤±10%，重现性≤5%，分辨率可达0.01μm。

涂覆镀层测厚仪 168     

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美国DeFelsko 6000系列产品测厚仪是一款无损测量磁性基材（如钢、铁）上的非磁性涂镀层，以及有色金属(如铜、铝、)上的绝缘层。可在同一测量点上连续显示读数，保证测量的准确性和重复性。

电子型涂镀层测厚仪 156     

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德国EPK公司600系列测厚仪，测头将1米长的电缆与主机连接，新研制的测头顶部由耐磨的硬质材料制成，保证长期使用不损坏。MINITEST 600测厚仪，尤其适用于防腐工业以及建筑型材，制造工业的防腐涂镀层测量。仪器符合DIN、ISO、BS、ASTM标准。