江苏有色金属失效分析技术理论与应用

电池模组内BMS被动均衡电路失效检测系统及其检测方法 718     

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本发明提供一种电池模组内BMS被动均衡电路失效检测系统，包括外部检测电路和BMS被动均衡检测电路，所述外部检测电路包括供电设备，供电设备的正极与电流表的正极电性连接，电流表的负极与发光二极管正极电性连接，发光二极管的负极与继电器开关电性连接；所述BMS被动均衡检测电路包括电池均衡器件，电池均衡器件电性连接于内部电源正极和内部电源负极之间的电路上，所述电池均衡器件与内部电源负极之间的电路上电性连接有电池均衡电阻，所述电池均衡器件上电性连接有电池均衡控制输入端口；所述继电器开关电性连接于内部电源正极与电池均衡器件之间的电路上；所述供电设备的负极电性连接于内部电源负极与电池均衡电阻之间的电路上。

风电法兰螺栓压力检测防失效装置及其检测方法 823     

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本发明公开了风电法兰螺栓压力检测防失效装置，包括每个螺栓处的压力传感器、接收压力传感器信号的接收器、处理接收器接收信号的控制器、将控制器指令发出的通信模块、接收通信模块发射信号的工控电脑以及接受工控电脑指令的电磁铁；接收器、控制器、通信模块和工控电脑设置在风力发电机旁；还包括接收通信模块发射信号的远程接收器、处理远程接收器接收信号的远程控制器以及与远程控制器连接的显示装置或报警装置；本发明还公开了相关的检测报警方法。本发明能够在风电法兰出现问题前提前提示警示维修人员去维修，并且能够精确到具体的出问题的螺栓，节约了维修人员的检测时间、维修时间；并且在安装工人安装时还能给予警示。

支持光伏逆变器IGBT击穿失效检测的箱变测控保护装置 1024     

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本实用新型提供一种支持光伏逆变器IGBT击穿失效检测的箱变测控保护装置，所述装置包括用于实时采集光伏逆变器高低压侧的三相电压、三相电流信息，并实时进行分析判断其直流分量的采集模块；用于依据直流分量是否超过限值，判断出逆变器是否发生IGBT工作异常的专家模块；用于通过通信接口与光伏逆变器进行通信，实时获取逆变器内部工作状态，获取逆变器自检信息的通信模块；用于控制三种模块工作的控制器。本实用新型采用了检测IGBT输出的直流分量以及获取逆变器内部自检信息的设计思路，能够对光伏逆变器击穿失效进行提前预警，还可以断开相关电路，防止故障进一步扩大，装置内置定位信息可实时进行地理位置定位，方便运维人员进行检修维护。

汽车CAN通讯失效检测系统及其检测方法 645     

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本发明公开了一种汽车CAN通讯失效检测系统及其检测方法，其通过CAN通讯数据分类计数，计量每组CAN通讯数据的无法正常接收的次数（即无法正常接收的周期数），当超过限定的次数后即认定为CAN通讯数据存在失效情况，然后故障识别单元即可根据类别或者分析对应CAN通讯数据的ID从而判断发生故障的汽车电子部件，进而在对其进行处理（比如超级电容由于CAN中断后无法取得真实数据，那就做出相应的处理，比如必须关闭发电机，防止由于数据不准确而使发电机盲目的充电，造成电容爆炸的事故）。如此，提高汽车的整体安全性，而且在汽车CAN通讯出现失效故障时可直观地将发生故障的元件位置反应给用户，简洁易行。

复合材料多尺度模型的动态渐进失效分析方法 864     

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本申请研究了复合材料层合板结构在动态工况下产生的力学响应及渐进损伤行为。首先，考虑纤维和基体在微观状态下的不同力学行为，提出了一种基于微观失效理论的三维多尺度动态渐进损伤演化规律模型。基于典型代表性体积单元模型中微观组分退化弹性参数，提出了新型的纤维和树脂基体的损伤演化规律模型及失效单元的辅助删除准则。其次，采用应力放大系数建立复合材料模型中的宏观应力与代表性体积单元微观应力关系模型，结合双线性粘聚力单元模型，模拟了复合材料在匕首钻切削作用下的层内及层间损伤行为。

芯片失效分析方法和装置 666     

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本发明涉及一种芯片失效定位方法和装置，通过机台连接板将光发射显微镜与加温台盘连接起来，使机台连接板位于光发射显微镜的底座与加温台盘的底座之间。同时，在机台连接板与加温台盘之间设置隔热垫圈；将加温台盘装载于所述光发射显微镜的样品台所处的位置上；将待测试芯片置于加温台盘的台面上，设定加温台盘的温度范围，使待测试芯片处于测试温度下，其中，所述温度范围为140℃‑160℃；待测试芯片上的亮点为待测试芯片的失效位置。因此，能够结合加温台盘使待测试芯片处于测试温度下，再通过光发射显微镜来定位出待测试芯片的失效位置。

晶圆失效分析中的样品处理方法 1105     

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本发明公开了一种晶圆失效分析中的样品处理方法，先对晶圆进行研磨，去除晶圆表面的介质层及金属互连层，仅保留前段工艺层，然后通过氢氟酸溶液进行浸泡剥层。在氢氟酸溶液浸泡过程中，硅衬底与金属铜会发生电化学反应，硅衬底作为电池的负极会出现腐蚀现象；通过研磨去除硅衬底上的铜金属互连线，避免了电化学反应的发生，减少了硅衬底的腐蚀。

钢丝绳失效现场分析试验方法 818     

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本发明涉及一种钢丝绳失效现场分析试验方法，距体包括以下步骤：S1.选取待试验所需的钢丝绳线材；S2.分组标号；S3.分组试验；S4.对比试验；S5.观察试验并记录试验数据。本发明通过设置多组钢丝绳进行试验，同时控制单一变量进行相互的对比和参照，进而在对钢丝生产完成后进行模拟实际情景下使用所处的环境，进而增加试验的真实性，每组中两条为同一试验环境，另外两条为另一试验环境，进行同组参照，增加试验的对比性，通过设置多组钢丝绳，且每组设置四组，避免试验的单一偶然性，进而提高试验的准确性和可信性。

用于失效分析的样品的处理装置 945     

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本发明提供一种用于失效分析的样品的处理装置，包括梯形工作台，防滑橡胶垫，带孔IC座，塑料支架，弯折观察架结构，吸尘补光架结构，电动马达，侧面支撑架，燕尾型限位滑槽，燕尾型移动滑块，锁紧螺栓，升降减速架结构，燕尾型升降板，齿槽移动板和打磨马达，所述的防滑橡胶垫胶接在梯形工作台的下部；所述的带孔IC座胶接在梯形工作台的上部；所述的塑料支架螺钉连接在梯形工作台的上部左侧。本发明矩形连接管、放大镜片和橡胶护眼罩的设置，有利于对的芯片表面的观察位置进行放大，保证工作人员可以清晰地看到打磨效果，提高该装置的打磨精度。

用于失效分析的金属软管 832     

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本发明公开了一种用于失效分析的金属软管，包括软管本体及连接所述软管本体的连接部，所述连接部包括连接所述软管本体一端的法兰连接件及连接所述软管本体另一端的卡扣连接件，所述卡扣连接件包括设于所述软管本体一端的卡孔结构以及与所述卡孔结构配合使用的卡扣结构，所述卡扣结构包括靠近所述软管本体一端的第一端部、远离所述软管本体一端的第二端部以及连接所述第二端部及所述第一端部的中间部，所述中间部的截面直径小于所述第一端部的截面直径，所述卡扣结构通过插置于所述卡孔结构中以实现所述卡扣结构与所述软管本体之间的快速连接。本发明中通过设置卡扣连接件使得金属软管能够与卡扣结构快速连接，从而提高了方便性。

基于失效机理分析的断路器缺陷定位方法 1110     

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一种基于失效机理分析的断路器缺陷定位方法，所述缺陷定位方法包括：采集断路器的故障历史数据；对历史数据分类整理，构建故障树模型；对故障树进行FMMEA分析，确定故障的优先级即各故障模式的危害程度；以各种故障模式的危害程度计算结果作为依据，进行故障的危害程度大小排序，得出设计上、结构上或者运行中的系统薄弱环节，从确定断路器可能发生缺陷的定位分布。本发明不仅可以分析故障原因，还可得出故障产生与发展机理，进而加强有针对性的设备缺陷排查。

半导体结构的覆盖层剥除方法及半导体结构失效分析方法 867     

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本发明提供了一种半导体结构的覆盖层剥除方法及半导体结构失效分析方法，涉及半导体结构失效分析技术领域，半导体结构的覆盖层剥除方法包括如下步骤：提供承载基板，将多个半导体结构固定连接在所述承载基板的上表面，且半导体结构的覆盖层位于主体的上方；对承载基板上的半导体结构的衬底进行离子注入，然后对离子注入后的衬底进行加热；去除破裂残渣；对剩余在主体上的衬底进行研磨，以去除衬底。本方案可以同时对多个半导体结构进行集中处理，离子注入与加热操作配合，使衬底开裂，达到去除衬底的绝大部分的效果，减少了对半导体结构的机械研磨时间，能够提高获取的主体的良品率。

基于Excel的失效模式影响诊断分析工具及方法 811     

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本发明属于功能安全技术领域，具体涉及一种基于Excel的失效模式影响诊断分析工具及方法，包括建于Excel中的运行工况模块、数据库模块、物料清单模块、安全机制模块、FMEDA永久性故障模块、FMEDA瞬态故障模块和报告模块；本发明通过在Excel中建立失效模式影响诊断分析工具，取缔了基于功能安全而全面开发的软件，稳定性高且对运行环境要求低。

基于首层失效的复合材料层合板可靠性分析方法 945     

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本发明提供一种基于首层失效的复合材料层合板可靠性分析方法，首先根据复合材料层合板的结构特征及材料属性，确定层合板中的随机变量，并对各随机变量进行均匀离散化；然后分别构造载荷、纵向/横向拉伸强度和剪切强度发生函数，通过定义发生函数的复合算子和相应的性能结构函数，结合单层板的Tsai‑Hill强度理论，建立各单层板(失效元)的抗力发生函数；最后根据首层失效准则，建立结构系统的抗力发生函数，通过定义δ算子，求解层合板的可靠度。本发明在发生函数复合运算的过程中，引入同类项合并和K‑means聚类技术提高了运算效率，适用于存在多变量和非线性功能函数的结构系统可靠性评估。

闪存芯片失效分析夹具 738     

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本实用新型公开了一种闪存芯片失效分析夹具，包括：功能模块、功能模块底座、功能模块按压上盖和闪存芯片按压上盖，所述功能模块设置在功能模块底座上，所述功能模块按压上盖设置在功能模块上方，所述闪存芯片按压上盖设置在功能模块按压上盖上方，所述功能模块包括芯片底座固定上盖、芯片底座、弹簧针导向衬板和功能模块组合上盖，所述芯片底座设置在功能模块组合上盖上，所述弹簧针导向衬板设置在芯片底座下方，所述弹簧针导向衬板上设置有延伸至芯片底座内的弹簧针，弹簧针与闪存芯片引脚一一对应。通过上述方式，本实用新型所述的闪存芯片失效分析夹具，免去芯片的植球返工环节，提高了芯片失效分析的效率，安装快捷。

锂离子电池失效分析工作台 995     

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本实用新型公开锂离子电池失效分析工作台，包括：柜体(1)、承重板(14)、通风模块(2)、砂轮机(3)和限位块(4)；其中，所述通风模块(2)设置于所述柜体(1)的上，且所述承重板(14)、砂轮机(3)和限位块(4)设置于所述柜体(1)的内部，所述承重板(14)沿水平方向设置，所述限位块(4)与锂离子电池相配合，所述砂轮机(3)设置于所述限位块(4)的一侧，且所述砂轮机(3)的切割部朝向所述锂离子电池的柜体(1)。该锂离子电池失效分析工作台可以方便实现锂离子电池的拆卸与分析。

考虑键合线断裂的IGBT模块老化失效分析方法 671     

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本发明公开一种考虑键合线断裂的IGBT模块老化失效分析方法，所述方法包括：步骤一，利用PSpice得到IGBT模块在工况下的损耗；步骤二，根据IGBT模块的实际尺寸建立键合线不同断裂情况下的有限元模型；步骤三，通过ANSYS Thermal‑Electric对步骤一得到的IGBT模型进行热电耦合分析；步骤四，将步骤二中得到的温度场结果导入ANSYS Workbench Static Structure中进行电‑热‑结构耦合分析，得到IGBT模块各位置的应力应变结果；步骤五，通过ANSYS nCode DesignLife软件对IGBT模块进行疲劳分析，完成对于键合线不同断裂情况下IGBT模块的老化失效分析。本发明借助仿真软件完成，无需破坏相应的IGBT模块，考虑了键合线的断裂对IGBT模块的可靠性影响。

用于芯片失效分析中定位的背面观察基座及使用方法 719     

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本发明提供了一种用于芯片失效分析中精确定位的背面观察基座，其包括金属支架，所述金属支架的中心设有中心孔，在该中心孔中安装有玻璃片，在所述玻璃片上还设置有用于提供基准坐标的两个特殊标记，所述两个特殊标记为蚀刻于或粘贴于所述玻璃片上的，其位置为所述背面观察基座的玻璃片上的任何位置且可被设置为相同或者不同的形状。由此，在失效分析分析中，在PEM/OBIRCH采用背面模式定位异常点时能够在正面位置准确找到并记录异常点位置。本发明还涉及采用该背面观察基座在芯片失效分析中进行精确定位的方法。

城市天然气管道失效多因素多态概率分析方法及其应用 972     

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本发明公开了一种城市天然气管道失效多因素多态概率分析方法及其应用。本方法重点对造成管道失效的腐蚀、设计、操作管理、环境和第三方破坏等主要因素的失效状态进行了修正研究，建立了燃气管道贝叶斯网络概率计算模型，分别对管道失效单因素多态、两因素多态和多因素多态等情形进行定量计算，得出管道失效顶上事件概率以及各基本因素的结构重要度。本方法充分发挥了贝叶斯网络在处理复杂风险系统分析独特的推理能力，提高了对城市天然气管道安全失效定量分析的全面性、预见性和系统性，对天然气管道的风险管理和故障处理都具有一定的参考意义。

线路板的导电阳极丝失效分析方法 902     

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本发明公开了一种线路板的导电阳极丝失效分析方法，使用逐步分割的方式锁定失效区域，直至找到相邻的两个失效过孔，再对两个失效过孔进行研磨，精确定位导电阳极丝的形成位置，最后垂直导电阳极丝进行第二次研磨，使用扫描电镜和能谱仪观察导电阳极丝的截面，分析导电阳极丝形成原因，该发明具有对导电阳极丝形成位置定位快速、准确的优点。

基于终层失效的复合材料层合板分析方法 667     

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本发明公开了一种基于终层失效的复合材料层合板分析方法，包括：S101、确定复合材料层合板的属性和结构特征；S102、确定复合材料层合板中的随机变量，并对各随机变量进行均匀离散化；S103、构建各随机变量的发生函数；S104、构建抗力序列发生函数；S105、构建系统抗力发生函数；S106、计算层合板的可靠度；本发明结合了复合材料层合板失效路径(抗力序列)之间因含有共同失效单元，以及抗力序列内部各失效单元因共享同一随机载荷源而引起的失效相关性，为复合材料层合板强度可靠性分析提供了一种新思路。

叠层芯片封装产品失效分析方法 1068     

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本发明公开一种叠层芯片封装产品失效分析方法，包括将塑封后的叠层芯片封装产品放置于加热设备中；设定温度曲线并加热烘烤；待烘烤结束后，将叠层芯片封装产品取出，分离出各层芯片，进行芯片异常判断分析。本发明的叠层芯片封装产品失效分析方法，使得芯片在无化学腐蚀或人为破损等二次破坏作用下，实现观察和分析芯片失效原因。

倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法 888     

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本申请公开了一种倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，位置标记方法包括：获取底部填充层中的失效结构在互连结构的阵列中的位置信息，位置信息以阵列的行列数表述；去除至少部分基板以形成暴露于外部的标记面，其中每个互连结构背离芯片的一端皆位于标记面上；在标记面上对位置信息所指示的位置做上标记。本申请提供的倒装芯片中失效结构的位置标记方法以及分析方法，通过去除至少部分基板以形成将阵列中每个互连结构上背离芯片的一端皆暴露于外部的标记面，然后根据失效结构的位置信息在标记面上进行标记，实现了在倒装芯片上对失效结构进行精准标记的目的，进而降低了获取失效结构的横向截面的操作难度。

电力自动化装置失效分析数据库管理系统设计方法 1042     

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本发明公开了一种电力自动化装置失效分析数据库管理系统设计方法，采用失效分析数据库管理系统对电力自动化装置的失效情况进行归纳汇总管理，失效分析数据库分类划分为人员表、案例表、装置表、插件表、元件表、软件表和术语表，分别用于将电力自动化装置的失效情况分类汇总至失效分析数据库，采用网页的形式快速进行信息交互，安全可靠、交互简单，有效解决现有失效模式管理方法中的信息索引效率低、系统性整理难度大和知识传承困难等缺点，能够快速有效地进行电力自动化装置失效分析案例管理，具有较高的实用价值和广阔的应用前景。

基于设备失效数据分析的产品可靠性提升方法和系统 775     

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本发明公开了一种基于设备失效数据分析的产品可靠性提升方法，包括以下步骤：S1、采集核电设备的基础信息和故障信息；S2、根据基础信息和故障信息，进行故障模式分析，确定每个类型核电设备的故障模式和对应的失效部件；S3、根据基础信息和故障信息，进行设备可靠性计算和部件可靠性计算；S4、根据故障模式分析结果和来自经验反馈系统的数据，进行共性问题分析，生成产品可靠性提升报告。本发明以实际失效数据作为依托，可以更系统性分析出产品存在的问题与改进方向，比现有的依托经验反馈进行改进的方式，更加精确，可以作为设备制造商产品质量改进的基础，同时也可为设备选型及电厂成本预算提供依据。

用于TEM样品失效性分析的放置装置 632     

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本实用新型公开了一种用于TEM样品失效性分析的放置装置，包括样品杆、与样品杆固定连接的样品杯和用于放置待测样品的金属网，金属网包括环形框和固定在环形框中间的金属网格，样品杯包括与样品杆固定连接的杯下部、铰接在杯下部上的杯上部，杯上部的一端通过铰接件铰接在杯下部的一端，杯上部的中部具有圆形的上开口，上开口的上端具有环形的卡置部，卡置部的底面上具有环形的插接部，杯下部的中部具有下开口，下开口的下端具有环形的支撑部，杯下部的上端面上具有与样品杆的水平轴线平行的水平标记线；环形框上具有与杯上部的插接部相配合的环形凹槽。本实用新型具有在费用低且使用效率高的情况下就可以获得TEM样品水平图像的优点。

基于深度度量学习的EDA电路失效分析方法 623     

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本发明公开了一种基于深度度量学习的EDA电路失效分析方法，包括步骤：一、根据原始分布对EDA电路样本进行蒙特卡罗采样，生成蒙特卡罗采样样本，并进行蒙特卡罗仿真，得到失效仿真结果；二、通过步骤一的蒙特卡罗采样样本和失效仿真结果，训练一个能够将失效样本区分出来的深度度量学习模型；三、对待进行失效分析的EDA电路，采用蒙特卡罗采样方法生成足够多的失效分析样本，并利用步骤二中训练的深度度量学习模型对样本进行筛选，筛选出可能失效样本；四、对可能失效样本进行SPICE电路仿真，得到失效的EDA电路并计算出失效率。本发明仿真效率高，可靠性高，在先进工艺大规模电路的仿真分析中具有明显的优势。

基于失效评定图的未爆先漏分析方法 701     

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发明涉及一种基于失效评定图（FAD）的未爆先漏（LBB）分析方法，包括以下步骤：（a）服役状态分析；（b）初始裂纹选择；（c）载荷分析；（d）线弹性应力强度因子（SIF）计算；（e）极限载荷分析；（f）评定点坐标计算；（g）FAD选择；（h）评定点绘制；（i）弹塑性SIF计算；（j）J积分计算；（k）不同裂纹的J积分计算与拟合；（l）结构失效临界裂纹尺寸计算；（m）结构临界泄漏裂纹尺寸计算；（n）LBB准则评估，本发明基于FAD理论，克服了现有规范中弹塑性分析理论基础不足、现有J积分计算手册适用范围有限、有限元建模分析过程复杂，及计算结构失效临界裂纹尺寸和结构临界泄漏裂纹尺寸过程复杂等缺点，提供了一种基于FAD的LBB分析依据。

考虑桥墩失效模式的混凝土桥梁洪水易损性分析方法 1111     

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本发明公开了一种考虑桥墩失效模式的混凝土桥梁洪水易损性分析方法，方法包括以下步骤：1.确定待研究桥梁基本信息，包括桥面板尺寸，桥墩构造以及配筋信息；2.基于桥墩基本信息，计算桥墩抗剪承载力；3.基于桥梁基本信息在OpenSees中构建桥梁数值分析模型；4.确定水流深度，进而在桥梁相应深度施加均布荷载并进行推覆分析，直到桥墩达到最大承载能力；5.确定桥墩达到最大承载能力时的水流作用力，计算此时水流速；6.获得不同深度下桥墩倒塌时的水流速，拟合得到桥梁洪水易损性曲线；本发明给出了洪水作用下桥梁易损性分析方案，同时考虑了桥墩剪切失效模式对其在洪水冲击作用下的响应影响，有助于混凝土桥梁精确的洪水易损性评估。

基于失效物理的IGBT模块可靠性分析方法 1116     

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本发明公开一种基于失效物理的IGBT模块可靠性分析方法，包括：根据IGBT模块的实际尺寸建立有限元模型，并在Spaceclaim中对IGBT模块模型进行合理简化；根据IGBT模块所处的环境剖面，在Icepak中进行相应的温度循环载荷设置，完成温度场分析；进行热‑结构耦合分析，得到IGBT模块各位置的应力应变结果，建立相应的热失效物理模型，得到该温度剖面下的疲劳损伤；将温度循环离散为温度点，对不同温度点下的IGBT模块进行振动应力仿真，建立相应的振动失效物理模型，得到该温度点下的随机振动疲劳损伤；采用Miner线性损伤累计方法得到总的疲劳累计损伤值，完成对IGBT模块的可靠性分析。本发明借助仿真软件完成，无需破坏相应的IGBT模块，克服了传统的试验法时间长、花费大的弊端。