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叠层芯片封装产品失效分析方法

1075   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:30
本发明公开一种叠层芯片封装产品失效分析方法,包括将塑封后的叠层芯片封装产品放置于加热设备中;设定温度曲线并加热烘烤;待烘烤结束后,将叠层芯片封装产品取出,分离出各层芯片,进行芯片异常判断分析。本发明的叠层芯片封装产品失效分析方法,使得芯片在无化学腐蚀或人为破损等二次破坏作用下,实现观察和分析芯片失效原因。
声明:
“叠层芯片封装产品失效分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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