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晶圆失效分析中的样品处理方法

1063   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:31
本发明公开了一种晶圆失效分析中的样品处理方法,先对晶圆进行研磨,去除晶圆表面的介质层及金属互连层,仅保留前段工艺层,然后通过氢氟酸溶液进行浸泡剥层。在氢氟酸溶液浸泡过程中,硅衬底与金属铜会发生电化学反应,硅衬底作为电池的负极会出现腐蚀现象;通过研磨去除硅衬底上的铜金属互连线,避免了电化学反应的发生,减少了硅衬底的腐蚀。
声明:
“晶圆失效分析中的样品处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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