江苏有色金属失效分析技术理论与应用

基于数据融合的工程机械失效模式分析系统及方法 898     

 0

本发明公开了一种基于数据融合的工程机械失效模式分析方法，对产品故障数据和零件失效数据进行采集、关联，将新出现的组合关系存入失效模式库；在融合的失效模式基础上，通过案例推理进行失效案例自相似性匹配，将相似度50%以下的案例自动存入案例库；采用数理统计、相关性、关联性等分析方法，统计失效模式分布规律，分析失效原因。并设计了关键零部件通用失效模式信息模型，开发了工程机械失效模式分析系统。本发明，有效解决大量失效数据及再制造数据分散性大、索引效率低、知识固化困难、以及失效规律难以挖掘等问题；可实现零部件失效模式规范化管理及信息共享；可实现不同工程机械零部件失效模式统一管理，信息集成能力强，应用范围广。

集成电路的失效分析方法及系统 1130     

 0

本发明提出一种集成电路的失效分析方法及系统，通过对集成电路进行电性测试，并获取第一电性测试数据，然后对所述集成电路进行电荷陷阱消除处理，对所述集成电路进行电性测试，并获取第二电性测试数据，若所述第一电性测试数据与所述第二电性测试数据的差异超过预设范围，则判定所述集成电路是由电荷陷阱引起的失效。

集成电路芯片失效分析样品的制备方法 1063     

 0

本发明涉及一种集成电路芯片失效分析样品的制备方法，包括下列步骤：在集成电路芯片样品上涂抹封装胶，使封装胶覆盖需要进行失效分析的部位；对涂好封装胶的样品进行加热固化；将固化后的样品抛光至所述需要进行失效分析的部位。本发明通过固化的封装胶对需要进行失效分析的部位进行加固，避免其在抛光过程中受力变形，从而能够保留原始形貌。制备过程不需要使用昂贵的设备，制备条件很容易被满足。

基于车载TFT屏显示失效分析系统 1105     

 0

本发明涉及一种基于车载TFT屏显示失效分析系统，所述系统包括基于MCU单元的信号处理分析板卡和基于LABVIEW开发环境设计的上位机测试软件。信号解析系统将FPD_LINK信号解串，再进行转换提取关键信号参数经过MCU系统测量通过串口发送到上位机测试软件系统，另一方面板卡可以通过与TFT前屏驱动板通信接口连接读取屏内部寄存器值获取报警和错误标志，参照TFT厂家产品规格书映射相应报警及错误信息传输代码号到上位机软件系统。上位机测试软件系统可以接收来自板卡的视频数据信息和LVDS信号关键信号参数信息做出显示，另一方面能可以依据测试需要配置板卡内部LVDS信号处理芯片的参数。

在线分析电涌保护器寿命和失效的方法 1048     

 0

本发明提供了一种在线分析电涌保护器寿命和失效的方法。提出了SPD寿命与失效时间计算的一种新方法。该方法通过监测SPD的漏电流、SPD的温升、SPD的温升速率、SPD电容变化、SPD在线时间、SPD泄放雷击的次数、SPD工作状态，并控制不同参数整体比重和加权因子最终得出SPD寿命与失效时间的计算。相比以前依靠单一数值进行SPD寿命与失效时间计算的准确性更高。

承压设备的定量风险分析中的失效可能性评价方法 1063     

 0

本发明公开了一种承压设备的定量风险分析中的失效可能性评价方法，采用错边和角变形缺陷参数修正定量风险分析RBI中的失效可能性；所述失效可能性F的计算方法为：F=FG×(FE+FD)×FM，其中，FG为同类设备平均失效概率，FD为错边和角变形缺陷修正系数，FE为设备修正系数，FM管理修正系数。本发明引入了错边和角变形缺陷修正因子，避免了API581标准中未考虑错边和角变形缺陷的局限，使得含有错边和角变形缺陷的承压设备在风险分析过程中的计算结果更加精确。该发明在基于风险的检验的基础上，通过对缺陷尺寸的确定，方便快捷地得到与之对应的修正因子数。

芯片结构的散热层缺陷失效分析方法 1108     

 0

本申请公开了一种芯片结构的散热层缺陷失效分析方法，基于芯片结构的声学图像和三维图像确定散热层的第一厚度及其第一缺陷类型和尺寸；基于芯片结构研磨样品的扫描图像确定散热层的第二厚度及其第二缺陷类型和尺寸；对比所述第一厚度及其第一缺陷类型和尺寸和所述第二厚度及其第二缺陷类型和尺寸，确定分析结果。可以在不破坏芯片结构的情况下测算散热层参数及定性失效模式，同时为后续破坏性分析提供数据对比，使得缺陷失效分析的准确性较高。

智能型电动执行机构失效分析方法 815     

 0

一种智能型电动执行机构失效分析方法。涉及自动控制领域，特别是一种智能型电动执行机构失效分析方法。提供了一种智能型电动执行机构失效分析的方法，对电动执行机构失效原因前进行分析，判断出电动执行机构失效点，改善电动执行机构的设计和工艺，减少失效的产生。通过对智能型电动执行机构功能划分，统计元器件的工作失效率和危险失效率，然后为了对各个元器件的失效率进行综合对比分析，对失效率进行数据归一化处理，另外，增加现场使用经验数据，可以丰富失效统计数据库，使本方法更加贴合实用，该算法一方面可以给失效风险的降低提供参考的依据，另外给失效故障点的定位提供了预测方法。

半导体芯片的失效分析方法 957     

 0

本发明公开了一种半导体芯片的失效分析方法，包括：切割半导体芯片制备具有横截面的样品；对样品的衡截面进行研磨抛光、水洗并干燥样品；配置化学染色液；将抛光好的样品放入所述化学染色液中进行染色处理；对染色处理后的样品进行清洗并干燥样品；将样品放置在扫描电镜中进行检查并进行显微摄影，进行失效分析。本发明在对样品进行研磨抛光之后，还采用化学染色液对样品表面进行化学处理，最后才使用扫描电子显微镜对掺杂物分布和结面轮廓进行二维描述，并且能够以较高的空间分辨率精确描绘掺杂剖面，从而可以对样品的失效节点进行详细而准确的分析。

半导体晶圆制造晶体管栅极硅氧化层失效的综合分析方法 707     

 0

本发明提供了一种半导体晶圆制造晶体管栅极硅氧化层失效的综合分析方法，所述综合分析方法包括：（Ⅰ）采用电测量分析方法对存在栅极硅氧化层失效的样品进行失效定位；（Ⅱ）采用化学分析方法对样品进行失效机理模型判断，判断确定栅极硅氧化层的失效原因是杂质污染，还是等离子体诱导损伤；（Ⅲ）如果失效机理模型是杂质污染，则采用飞行时间二次离子质谱对有栅极硅氧化层失效的样品进行污染元素定性探查；随后通过动态二次离子质谱对探查到的的污染元素进行精准定量测量。本发明采用更多的分析技术、仪器和方法联合应用于失效分析，能够快速准确地确定晶体管栅极硅氧化层的失效机理和模型，以便失效分析工程师提供更精准的分析报告。

基于失效面理论的复合材料层合板强度分析方法 855     

 0

本发明公开了一种基于失效面理论的复合材料层合板强度分析方法，涉及复合材料结构失效分析领域，该方法包括：基于三维失效面理论确定材料损伤柔度矩阵的计算公式，从而建立起复合材料力学本构关系；采用失效面上的应力构造失效准则以判断复合材料是否失效及其失效模式，并基于失效面坐标系进行复合材料的刚度退化。通过对有限元软件进行二次开发建立了复合材料层合板的三维有限元模型，仿真模拟了复合材料层合板损伤起始、损伤演化和最终破坏的完整过程。该方法物理机制明确，能较好地预测复合材料层合板的失效载荷与失效模式，在很大程度上提高了复合材料层合板强度分析的预测精度，从而避免进行大量耗时长、成本高的试验测试。

半导体器件的失效分析方法 762     

 0

本发明关于一种半导体器件的失效分析方法，其包括步骤：去除半导体器件背面的铜层；对半导体器件背面的硅层进行减薄；及使用微光显微镜(Emission？Microscope，EMMI)和/或镭射光束诱发阻抗值变化测试(OBIRCH)电性定位设备定位半导体器件背面的失效点。本发明半导体器件的失效分析方法通过通过对半导体器件的背面进行除铜、硅层减薄及失效点定位，节约了时间，提高了效率及成功率。

三维存储器失效分析样品制备方法 691     

 0

本发明涉及集成电路的失效分析技术领域，且公开了一种三维存储器失效分析样品制备方法，包括以下步骤：步骤一、对封装进行电测试，根据电测试结果确认失效位置，并记录下失效的log，使用封装开封技术去除待分析芯片上方的塑封料(EMC)及芯片。本发明利用实时图像采集及拼接技术，将真实芯片与设计图纸进行比对，并进行位置修正，确定失效精确位置后，缩小目标区域，通过阶梯开口方式，精确掌握垂直层数，最终实现快速定位及分析，通过对实际芯片的位置修正和定位，能够更准确及快速的实现失效位置确定，大大缩减了误判的发生率，并且由于定位准确，失效目标区域可以尽可能缩小，提高了分析操作效率。

高速钢中碳化物开裂失效的动态分析方法 828     

 0

本发明公开了一种高速钢中碳化物开裂失效的动态分析方法，包括如下步骤：设计样品尺寸并进行抛光腐蚀后，将其安装在原位测试平台上，放入SEM腔室内进行检测。本发明的优点为通过原位测试装置，在扫描电子显微镜(SEM)下观察高速钢中碳化物从裂纹萌生、扩展、直至断裂的整个连续过程以及碳化物与基体间的界面状态，从而能够实时地追踪观察样品表面的变形和损伤等方面组织特征在加载过程中的演化规律，更加直观地分析高速钢中碳化物的开裂机制。

电脑主板失效分析方法 883     

 0

本发明提供了一种电脑主板失效分析方法，该方法包括以下步骤：A、对样品进行外观检查，查看不良品表面是否有磨损、开裂等明显异常现象；B、对不良品进行失效点定位；C、使用良品对定位的失效点进行模拟验证；D、将不良品制成失效点位置的金相切片，并使用聚焦离子束系统对金相切片表面进行微切割；E、使用扫描电镜和能谱分析仪对金相切片进行分析，找出失效原因；F、模拟失效环境，对失效机理再次进行验证；G、综合分析，给出结论。本发明有如下优点：本发明分析方法步骤简单，操作方便，有效提高失效分析的速度和准确度，经过初步分析、初步验证、再次分析以及再次验证，从而保证了失效理由的可信度，提高了失效分析结果的信服度。

锅炉受热面失效区域分析防治动态虚拟系统 910     

 0

本发明提供一种锅炉受热面失效区域分析防治动态虚拟系统，是依据燃煤电厂锅炉受热面失效防治的工作特点，运用计算机虚拟现实技术，建立锅炉本体受热面失效分析防治及动态虚拟仿真系统，通过计算机图形工作站，将锅炉受热面进行计算机虚拟仿真，建立计算机锅炉受热面虚拟数字平台，采集锅炉母材缺陷数据、安装数据、炉管物理属性数据、失效历史数据、检修数据以及在线的运行状态数据，同时与电厂内部的设备管理系统和生产过程控制集成，通过对数据的挖掘、分类、计算、分析，对锅炉受热面易失效部位进行预测，并对定位的易发部位进行计算机仿真模拟，了解不同部位泄漏所造成的关联性损伤，从而建立预防措施，降低锅炉受热面失效事故发生率。

飞机发动机非包容失效安全性分析系统及方法 661     

 0

本发明公开了飞机发动机非包容失效安全性分析系统及方法，属于飞机特殊风险分析与评估的技术领域。所述飞机发动机非包容失效安全性分析系统包括需求信息处理模块、参数设定模块、模拟仿真和结果输出模块。所述飞机发动机非包容失效安全性分析方法：确定发动机转子碎片相对于飞机数字样机的位置参数、尺寸参数；在失效碎片可达区域范围内，采用基于区域划分和层次包围盒法检测发动机转子碎片可能导致失效的飞机设备模型，通过对仿真结果矩阵和最小割集做布尔运算，识别灾难性功能危险并定量给出转子非包容失效安全性的分析结果。本发明在飞机设计阶段快速精确地识别出转子非包容失效的潜在危险，为飞机系统安全性设计和构型设计提供技术支持。?

基于回归分析的电磁环境中TCU失效预警方法 912     

 0

本发明公开了一种基于回归分析的电磁环境中TCU失效预警方法，包括步骤：(1)通过电磁时域仿真软件确定TCU电路板图上的敏感器件；(2)在敏感器件上设置若干个探头，监视感应电压波动或感应电流波动，若出现异常则记录到异常日志中；(3)对异常日志p_n进行信息提取，构造异常信息向量s_n，并评估其失效模式概率(4)建立历史异常信息与失效模式之间的关系，构造失效检测器；(5)利用失效检测器对实时异常信息向量s_n进行评估，判断其失效趋势及是否发出预警。本发明充分利用回归分析有监督学习的特征，不断扩大失效模式，修正预警时间参数，提高预警的精确性。本发明方法可为晶闸管级的检修提供支撑，应用价值和前景巨大。

航空发动机转子非包容失效安全性分析方法 1047     

 0

本发明公开了一种航空发动机转子非包容失效安全性分析方法。本发明方法包括以下步骤：导入航空器及航空发动机数字样机模型，并对其进行简化；模拟航空发动机转子碎片生成以及碎片从发动机机匣中飞出后的轨迹，将碎片对简化后的数字样机进行穿透性检测；通过对发动机碎片与航空器数字样机的穿透性检测撞结果与航空器灾难性危险的最小危险组合单元进行对比，判断危险事件是否被触发；根据危险触发分析结果，求出航空器在不同失效模式下的灾难性危险概率。本发明方法通过计算机仿真来求出由转子非包容失效导致的飞机灾难性事故概率，具有计算量小、效率高、分析结果准确可靠等优点，可为飞机安全性设计与适航符合性验证提供支持。

压力容器失效的分析方法 675     

 0

本发明公开了一种压力容器失效的分析方法，包括以下步骤：S1、制定检验方案：确定压力容器的相关工作参数，结合相关工作参数确定失效的具体内容和形成原因，制定因素分析表，并对应不同因素增加检测方案；S2、方案分析：分析造成失效的不同因素间的相关性，对关键因素进行标记，分析造成因素的原因，记录相关联的工作参数及产生时间、产生频率，同步的制定风险防御方案；S3、失效分析前检查：结合压力容器的基本信息以及设备运行的实际情况，初步分析压力容器是否符合特定工作状态下各项指标要求。本发明对压力容器存在的潜在风险进行及时防控，实现高效排除不同环境下存在的隐患，有效提升压力容器检验效果与质量，适用于工业相关产业。

车载直流降压芯片失效分析方法 803     

 0

本发明公开了一种车载直流降压芯片失效分析方法，包括以下步骤：步骤1)外观检查；步骤2)良品与不良品I/V测试对比分析；步骤3)无损探伤对比分析；步骤4)开封内部检查；步骤5)EMMI对比分析；步骤6)汇总记录，定位车载直流降压芯片失效位置。本发明一种便捷、高效的分析方法，能够快速定位芯片失效位置，并准确分析出失效应力来源。

储能电站电池的失效分析方法及装置 763     

 0

本发明公开了一种储能电站电池的失效分析方法及装置，包括以下步骤：(1)对储能电池的状态进行在线评估，利用数据驱动模型分析储能电池单体各项参数健康度；(2)当至少一个参数的健康度低于设定的阈值时，通过电化学机理模型对该储能电池单体进行发热特性分析，根据分析结果对其进行容量校正和主动均衡；(3)若经过步骤(2)处理之后，仍检测到储能电站继续发出在线告警信号，则将劣化储能电池单体拆除；(4)离线诊断，找出电池失效原因。本发明将状态在线评估与性能离线诊断相结合，通过状态在线评估半定量分析电池单体失效的可能性，通过性能离线诊断定量检测电池失效程度，建立储能电站电池失效分析方法。

半导体器件的失效分析方法及其设备 842     

 0

本发明揭示了一种半导体器件的失效分析方法及其设备，该方法包括以下步骤：S1：对半导体器件进行失效位置分析确认失效信息；S2：确认目标位置的观测对象包括单个对象还是多个对象；S3：如确定观测对象包括单个对象，则检测单个对象的X和Y方向边界尺寸和方向；S4：如确定观测对象包括多个对象确认观测单个对象，检测单个对象的X和Y方向边界尺寸和方向；选择对应单个对象的电路布局图，根据检测到的边界尺寸和方向，对单个对象的观测画面与其电路布局图进行匹配，使单个对象在观测画面上各个组件与其电路布局图上的位置一一对应。该方法可将观测画面的位置与实际电路布局图上的位置匹配，快速找到观测对象目标，提高了失效分析效率。

PCBA失效分析方法 1011     

 0

本发明公开的属于PCBA失效分析方法技术领域，具体为一种PCBA失效分析方法，包括以下步骤：S1：对PCB板进行外观光学检查，判断其是否有污染、开裂或烧焦现象；S2：对步骤S1中判断有污染的PCB板通过红外光谱分析判断其是否有机物污染，若有，检测出有机物种类；通过元素分析判断其是否有无机物污染，若有，检测出无机物种类；S3：对步骤S1中判断有污染或开裂的PCB板进行电性能检测，判断其是否有电性异常；本发明的PCBA失效分析方法对PCB板的失效分析全面，本发明通过外观光学检查、污染物检测、电性能检测、X‑RAY射线检测、金相显微镜检测和SEM+EDS分析，能够有效的检测处PCB板的失效原因。

二极管失效分析装置及其对二极管分析方法 898     

 0

本发明涉及一种二极管失效分析装置及其对二极管分析方法。它包括本体、储物柜、排污管、水池、抽风挡板、进水管、电热炉，本体上端中间开有工作空间，工作空间内侧斜上方装有抽风挡板，工作空间中间一侧有进水管装在本体内侧，工作空间下端一侧开有水池，抽风挡板是倾斜安装在本体内部上端，抽风挡板与本体内部上端之间是镂空空间，镂空空间下端连接排污管，镂空空间上端有抽风口，抽风口上端装有抽风机，抽风机上端连接排气管，排气管另一端连接通往废气收集机构。优点是装置设计巧妙，使用方便，结构简单紧凑，安全可靠，采用侧吸式解决了气体上冲或者冷凝液滴下问题，排出气体通过废气回收装置回收，保护环境，提高工作效率。

失效分析中分析晶格缺陷的TEM样品制备新方法 641     

 0

本发明公开了一种失效分析中分析晶格缺陷的TEM样品制备新方法。该方法使用手动研磨代替聚焦离子束来制备TEM样品，使样品中的晶格缺陷在极小或极浅的情况下均能被发现，而且不受晶格缺陷的方向的影响。极大地促进了晶格缺陷的发现与观测，准确率高，对TEM样品的制备的研究具有重要意义。

电子产品失效分析系统及分析方法 663     

 0

本发明公开了一种电子产品失效分析系统及分析方法，属于电子产品失效分析技术领域，包括产品信息获取模块和产品外观比对分析模块，所述产品信息获取模块的输出端与产品外观比对分析模块的输入端电性连接；本发明通过在系统内部同时设置有外观分析、测试分析与非破坏分析，可有效保证该系统对于产品失效分析的全面性与有效性，通过在该系统内还设置有数据综合处理模块，可对于失效原因进行汇总分析，从而给出解决电子产品的失效原因的成本，同时可根据失效原因给出一些产品使用建议，从而可有效为电子产品的生产厂家提供有效的改善生产的理论依据，同时可给予用户有效的避雷建议，从而有效降低电子产品使用时的失效率，提高了该系统的应用效果。

判断失效光伏组件的失效分析方法及其使用的光伏组件结构 1005     

 0

本发明公开了一种判断失效光伏组件的失效分析方法及其使用的光伏组件结构，其中，失效光伏组件由第一电池片制备得到，本发明提供的方法的步骤如下：(a)提供一光伏组件结构，其具有两种类型电池片，分别为第一电池片和第二电池片，第一电池片和第二电池片具有单一差异因素，并且除该单一差异因素外，其余因素相同；其中，该单一差异因素为单一的结构设计差异或为单一工艺制成差异；(b)将该光伏组件进行环境实验；(c)再将经过环境实验后的光伏组件进行光伏组件特性测试；(d)根据测试结果判定光伏组件失效原因。(e)如果(d)未能找出组件失效的根本原因，则重复(a)-(d)，直到所有的电池单一差异因素均被完全排除，则判定为失效由组件材料和封装工艺造成。本发明能够有利于甄别出光伏组件的失效原因是由电池片的结构设计差异不同或电池片的工艺制成不同或组件材料和封装工艺不良导致的。

基于热成像技术的半导体雪崩失效分析测试方法及装置 873     

 0

基于热成像技术的半导体雪崩耐量失效分析的测试方法及装置，本发明主要包括在搭建的测试系统中，开启待测功率器件和功率开关管，电感开始续流，当电感中的电流达到雪崩电流峰值I_av后，关断待测功率器件和功率开关管，电感放电，待测功率器件发生雪崩，在待测功率器件被击穿前开启短路功率器件，待测功率器件被短路并停止雪崩，电感能量通过短路功率器件泄放，此后，重复本操作，使待测器件持续发生雪崩，通过对器件雪崩时间的限制，使得器件在在不损坏的情况下多次进行雪崩过程，在此过程中我们可以通过热成像技术观测器件雪崩过程中发热点位置的变化情况。

在线监测故障定位失效分析和控制的方法 1052     

 0

本发明公开了一种在线监测故障定位失效分析和控制的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、在需要监控的设备上部署传感器；步骤2、由数据采集器将传感器采集的信息通过局域网传递至本地以及云架构平台服务器上；步骤3、通过不断抓取数据建立数据模型，利用模型反复迭代数据，不断进行历史数据对比；步骤4、经过数据的反复校验迭代后给出备品备件的损害率数据以及厂家质量对比。本发明中，云端管理的扩展性好，升级方便，可接收各个区域本地采集端服务器上报的数据，对数据进行分类，存储，分析，展示等操作，无需人工管理，实现智能化。