合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 失效分析技术

> 集成电路芯片失效分析样品的制备方法

集成电路芯片失效分析样品的制备方法

1064   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:30
本发明涉及一种集成电路芯片失效分析样品的制备方法,包括下列步骤:在集成电路芯片样品上涂抹封装胶,使封装胶覆盖需要进行失效分析的部位;对涂好封装胶的样品进行加热固化;将固化后的样品抛光至所述需要进行失效分析的部位。本发明通过固化的封装胶对需要进行失效分析的部位进行加固,避免其在抛光过程中受力变形,从而能够保留原始形貌。制备过程不需要使用昂贵的设备,制备条件很容易被满足。
声明:
“集成电路芯片失效分析样品的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
失效分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记