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电脑主板失效分析方法

822   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:29
本发明提供了一种电脑主板失效分析方法,该方法包括以下步骤:A、对样品进行外观检查,查看不良品表面是否有磨损、开裂等明显异常现象;B、对不良品进行失效点定位;C、使用良品对定位的失效点进行模拟验证;D、将不良品制成失效点位置的金相切片,并使用聚焦离子束系统对金相切片表面进行微切割;E、使用扫描电镜和能谱分析仪对金相切片进行分析,找出失效原因;F、模拟失效环境,对失效机理再次进行验证;G、综合分析,给出结论。本发明有如下优点:本发明分析方法步骤简单,操作方便,有效提高失效分析的速度和准确度,经过初步分析、初步验证、再次分析以及再次验证,从而保证了失效理由的可信度,提高了失效分析结果的信服度。
声明:
“电脑主板失效分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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