本申请公开了一种
芯片结构的散热层缺陷失效分析方法,基于芯片结构的声学图像和三维图像确定散热层的第一厚度及其第一缺陷类型和尺寸;基于芯片结构研磨样品的扫描图像确定散热层的第二厚度及其第二缺陷类型和尺寸;对比所述第一厚度及其第一缺陷类型和尺寸和所述第二厚度及其第二缺陷类型和尺寸,确定分析结果。可以在不破坏芯片结构的情况下测算散热层参数及定性失效模式,同时为后续破坏性分析提供数据对比,使得缺陷失效分析的准确性较高。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)