本申请实施例公开了一种晶圆的失效分析方法,包括:在所述晶圆的切割通道中,确定出目标测试区域,所述晶圆包括叠设的驱动晶圆层和阵列晶圆层,所述阵列晶圆层包括位于所述驱动晶圆层之上的堆叠层和位于所述堆叠层背离所述驱动晶圆层一侧的衬底,所述目标测试区域包括贯穿所述阵列晶圆层的贯穿触点以及形成于所述驱动晶圆层内且位于所述贯穿触点下方的测试结构;对所述贯穿触点的表面进行保护处理,得到保护处理后的晶圆;对所述保护处理后的晶圆中位于所述阵列晶圆层中的所述衬底进行刻蚀,得到刻蚀处理后的晶圆;对所述刻蚀处理后的晶圆进行失效分析。
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