本发明公开一种基于失效物理的IGBT模块可靠性分析方法,包括:根据IGBT模块的实际尺寸建立有限元模型,并在Spaceclaim中对IGBT模块模型进行合理简化;根据IGBT模块所处的环境剖面,在Icepak中进行相应的温度循环载荷设置,完成温度场分析;进行热‑结构耦合分析,得到IGBT模块各位置的应力应变结果,建立相应的热失效物理模型,得到该温度剖面下的疲劳损伤;将温度循环离散为温度点,对不同温度点下的IGBT模块进行振动应力仿真,建立相应的振动失效物理模型,得到该温度点下的随机振动疲劳损伤;采用Miner线性损伤累计方法得到总的疲劳累计损伤值,完成对IGBT模块的可靠性分析。本发明借助仿真软件完成,无需破坏相应的IGBT模块,克服了传统的试验法时间长、花费大的弊端。
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