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考虑级联失效的电路系统容错能力仿真分析方法

833   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:30
本发明提供一种考虑级联失效的电路系统容错能力仿真分析方法,其包括:S1、结构和功能分析;S2、构建网表文件;S3、构建失效描述文件;S4、注入初始失效;S5、调用SPICE进行仿真;S6、判断是否发生级联失效,如果发生级联失效,更新电路结构信息并返回步骤S2,若未发生级联失效,则认为级联失效过程停止;S7、收集级联失效传播路径相关数据;S8、根据步骤S7中级联失效分析结果,对关键元器件进行冗余备份;S9、更新电路结构,重新计算改进设计后的电路容错能力提升程度。本发明基于SPICE仿真软件开展仿真计算分析,能够从系统角度分析电路系统的级联失效传播行为,并指导电路系统的容错设计,为电路内部结构优化重构提供方法支撑。
声明:
“考虑级联失效的电路系统容错能力仿真分析方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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