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芯片失效分析方法和装置

606   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:31
本发明涉及一种芯片失效定位方法和装置,通过机台连接板将光发射显微镜与加温台盘连接起来,使机台连接板位于光发射显微镜的底座与加温台盘的底座之间。同时,在机台连接板与加温台盘之间设置隔热垫圈;将加温台盘装载于所述光发射显微镜的样品台所处的位置上;将待测试芯片置于加温台盘的台面上,设定加温台盘的温度范围,使待测试芯片处于测试温度下,其中,所述温度范围为140℃‑160℃;待测试芯片上的亮点为待测试芯片的失效位置。因此,能够结合加温台盘使待测试芯片处于测试温度下,再通过光发射显微镜来定位出待测试芯片的失效位置。
声明:
“芯片失效分析方法和装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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