本实用新型公开了一种闪存
芯片失效分析夹具,包括:功能模块、功能模块底座、功能模块按压上盖和闪存芯片按压上盖,所述功能模块设置在功能模块底座上,所述功能模块按压上盖设置在功能模块上方,所述闪存芯片按压上盖设置在功能模块按压上盖上方,所述功能模块包括芯片底座固定上盖、芯片底座、弹簧针导向衬板和功能模块组合上盖,所述芯片底座设置在功能模块组合上盖上,所述弹簧针导向衬板设置在芯片底座下方,所述弹簧针导向衬板上设置有延伸至芯片底座内的弹簧针,弹簧针与闪存芯片引脚一一对应。通过上述方式,本实用新型所述的闪存芯片失效分析夹具,免去芯片的植球返工环节,提高了芯片失效分析的效率,安装快捷。
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