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RBD18系列高温升降炉(预热空气型)是一种高精度高温电炉。设备具有独立的空气预热设备，将空气预热至200℃后，均匀送至炉体设备内部设备采用硅钼棒为加热元件，三区温控，保证高温段温度均匀度+5℃C可使用温度从1500~1700℃℃，炉膛材料全部采用进口原料制作而成的耐高温氧化铝陶瓷纤维板，隔热层采用热导率低的纳米材料。控温精度:±1℃℃，温度均匀度 ±5°℃，升温速度快，最快升温速率≤5°C/min。广泛用于电子陶瓷、粉末冶金、机器、建材、耐火材料、特种材料、新材料开发等领域的。
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江苏海伟科智能装备有限公司生产的这款大分切机，功能强大且性能出色。它主要适用于隔膜、OPP、BOPP等薄膜类产品的分切加工，能够满足一次分切幅宽在9000到2000毫米的生产需求。在放卷过程中，整体纠偏非常精准，这得益于其采用的张力传感器闭环控制技术，能够确保材料在分切过程中始终保持稳定，避免因张力不均导致的材料损坏或分切不精准等问题。此外，这款设备还具备智能化的数据管理功能，支持数据上传至MES和ERP系统，方便企业对生产数据进行实时监控和管理，从而提高生产效率和管理水平。
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ITO靶材就是氧化铟和氧化锡粉未按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型，再经高温气氛烧结(1600度，通氧气烧结)形成的黑灰色陶瓷半导体。我司引进国外先进设计理念，结合国内实际生产经验，研发出了性能卓越的ITO靶材烧结炉，解决了靶材生产过程中最艰难的一环烧结，大大提升了产品合格率。该设备内部氧,气纯度可以超过99.5%,炉内气氛始终处于微正压，设备可完成脱脂烧结一体化，大大节约能耗，缩短生产周期，炉内温度均匀性一般在+5℃不超±10℃，台车采用四轴一体滑轨升隆，安全美观
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RB-18系列台车升降式高效烧结炉，是同时实现脱脂、烧结和废气处理的一款炉型。采用台车升降、炉体双层设计的结构。炉膛内衬采用我司生产的高温陶瓷纤维板，原料为日本进口氧化铝多晶纤维，多层方式设计，降低热损，提高加热效率。专用的背衬隔热材料保证炉体表面低温度。
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UNS系列X射线实时成像检测系统是日联科技专为小型精密铸件检测设计的高性能无损检测设备，具备小焦点尺寸和高空间分辨率，能够精准检测金属铸件、汽车零部件、塑料制品、橡胶制品、耐火材料、树脂材料、复合材料和陶瓷体等轻量型平板类产品的内部缺陷。该系统支持DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式，满足多样化的检测需求。其软件HDR处理功能可进一步优化图像质量，确保检测结果的准确性和可靠性。
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UNH系列X射线实时成像检测系统是日联科技推出的一款高性能工业无损检测设备，专为满足压力容器、管道、工程焊接件等焊接产品的焊缝检测需求而设计。该系统采用多维度传动设计，能够快速、高效地完成复杂焊缝的检测任务，同时支持DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式，确保检测精度和效率。其模块化设计提高了系统的集成度和灵活性，适用于装备制造、船舶、汽车、高铁等多个行业。UNH系列检测系统还具备高运动速度和高检测效率的特点，能够快速识别焊缝中的缺陷，为产品质量提供可靠保障，是现代工业制造中不可或缺的无损检测解决方案。
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日联科技便携式X射线检测机是一款专为高效快捷检测设计的无损检测设备，广泛应用于造船、石油、化工、机械、建筑等工业领域。该设备体积小巧、重量轻，便于携带和操作，特别适合野外检测及与发电机组配合使用。它配备玻璃壳X射线管和波纹陶瓷X射线管两种选择，后者具有更长的使用寿命。便携式X射线检测机支持定向辐射和周向辐射两种方式，能够快速检测船体、管道、高压容器、锅炉、车辆和桥梁等材料及零部件的加工焊接质量，以及轻金属、橡胶、陶瓷等材料的内部缺陷。
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UNZ系列X射线实时成像检测系统是日联科技推出的高性能工业无损检测设备，专为满足装备制造、电子、汽车、高铁等行业对轻量型平板类产品的检测需求而设计。该系统具备DR实时成像和CT层析成像等多种检测方式，能够高效检测金属铸件、汽车零部件、塑料制品、橡胶制品、耐火材料、树脂材料、复合材料和陶瓷体等材料的内部缺陷。其高速旋转功能显著节省上下料时间，提升检测效率。此外，系统搭载先进的缺陷自动识别检测软件（ADR），可快速、准确地识别缺陷，确保产品质量安全。
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UNT160D大型一体压铸件X射线智能检测设备是日联科技专为大尺寸压铸件检测设计的高端检测系统，适用于副车架、一体式车身等大型压铸件的质量判定。设备采用双工位双系统检测方式，搭载先进的缺陷自动识别检测软件（ADR），能够高效、精准地识别和判定缺陷，无需大量客户图片训练，误判率低、准确率高。其高端核心系统配置和卓越的检测图像质量，为大型一体压铸件的无损检测提供了重要技术手段，显著提升了检测效率和质量控制水平。
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UNCT3100A工业CT检测系统是日联科技推出的一款高性价比紧凑型工业CT设备，具备DR和CT双成像检测功能，可实现三维扫描、数据重建及分析。该系统采用160kV管电压，配备高等级安全防护措施，确保检测过程的安全性和可靠性。主要应用于小型金属铸件、有色金属、锂电新能源电池、芯片、电子器件、岩石样品、岩心、土壤、化石、复合材料及生物样本等检测领域。其软件系统功能强大，包含坐标测量、壁厚分析、孔隙夹杂分析等多种模块，操作简单，可满足不同行业的高精密检测需求，是理想的工业无损检测解决方案。
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UNCT2600A高精密工业CT检测系统是日联科技推出的一款紧凑型工业CT设备，具备DR和CT双成像检测功能，能够实现三维扫描、数据重建及分析，广泛应用于小型金属铸件、有色金属、锂电新能源电池电芯、芯片、电子器件、岩石样品、岩心、土壤、化石、复合材料及生物样本等检测领域。该系统采用225kV管电压，配备高精度机械传动和高等级安全防护措施，确保检测的高精度和安全性。其软件系统功能强大，包含坐标测量、设计件/实物比较、壁厚分析、孔隙夹杂分析等多种模块，可满足不同行业的高精密检测需求，具有操作简单、高性价比的特点。
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AX8300S半导体微聚焦X射线检测设备是日联科技专为半导体检测研发的高性能离线检测系统。该设备具备70倍几何放大倍率，兼容2D、2.5D检测，并可扩展至3D成像，解析度高达≤2μm，能够精准捕捉微小缺陷。其采用长寿命封闭式微焦点X射线源和百万级高分辨率FPD探测器，实现高清晰实时成像，适用于半导体、SMT、DIP、BGA、CSP、倒装芯片、LED等复杂器件的内部缺陷检测。设备配备强大的图像处理功能，可自动测算金线、气泡空洞比率，并支持高速CNC巡航自动测算，满足半导体生产中的多种检测需求。
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AX9500型3D离线X-ray检测设备是一款高性能的半导体检测仪器，配备160kV开放式射线源，能够提供高能量的X射线以满足复杂结构的检测需求。其7轴联动设计支持360度任意视角检测，确保全方位无死角地观察样品内部结构。设备专为BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体器件的检测而优化，能够快速、精准地识别内部缺陷和结构问题，是半导体研发、生产及质量控制环节中不可或缺的检测工具。
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