<用途>
用于铜基导体LTCC陶瓷管壳电路基板、电路模块等的排胶和烧结。
<简介>
1.型号:RB-12气氛型系列:
2.装载尺寸:300(L)x300(W)x300(H);
3.炉内气氛:氢气气氛;
4.烧结温度:900℃℃。
<特点>
1.台车升降式,炉体双层设计:
2.炉膛6面加热,加热元件采用电阻带
3.采用K型热电偶,分多区温度控制;
4.保温材料采用本公司自主生产的纤维组块,多层方式设计,降低热损,提高加热效率,
5.触摸屏控制,全自动运行,
6.有气体加湿装置:
7.炉内氧含量10ppm以内;
8.适用于小批量生产或者研发实验。