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段虎明，工学博士/博士后，正高级工程师，重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作，先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目，发表高水平科技论文20余篇，授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究，对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究，已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
副教授，博士生导师，入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才，任中国材料研究学会青年工作委员会理事。发表学术论文60余篇，申请发明专利20余项，主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。
尹昶皓，北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生，师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术，主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇，公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
赵天翔，兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为非晶合金、高熵合金分子动力学模拟。
马超，南京航空航天大学材料学院博士，师从占小红教授（国家重大人才工程计划入选者），主要从事航空航天轻合金新型激光焊接技术与自适应焊接方面的研究。第一作者发表SCI论文1篇。
标题：吴影
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责任编辑：中冶有色技术网
来源：西南交通大学材料学院
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重庆 - 重庆 
2024年04月24日 ~ 26日
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