田茹玉哈尔滨工业大学郑州研究院副研究员

研究及擅长领域

研究方向为电子封装材料及可靠性

田茹玉，哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所副研究员，研究方向为电子封装材料及可靠性；

已发表SCI论文22篇，其中以第一作者发表的影响因子大于6.0的SCI论文6篇；

主持国家自然科学青年基金、江苏省自然科学青年基金、国家重点实验室开放课题、江苏省“双创博士”项目等项目7项。

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电子封装 智能焊接 高熵钎料

1152 责任编辑：中冶有色技术网来源：哈尔滨工业大学郑州研究院

2024-04-24

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相关嘉宾

陈龙 (在读博士生)

电子科技大学在读博士生，主要研究方向为NiTi基形状记忆合金电弧增材制造与激光加工。以一作或学生一作发表SCI论文3篇，申请发明专利3项（授权1项）；参与国家自然基金面上项目等课题2项。曾获国家奖学金、优秀学生特等奖学金、四川省优秀大学毕业生等荣誉称号。

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焊接 增材制造

李国坤 (在读硕士)

李国坤，江苏大学材料科学与工程学院材料科学与工程专业硕士在读，主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接，以第一作者发表SCI论文两篇，其他作者参与发表SCI论文三篇，曾获校一等奖学金。

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焊接 新材料 异种材料

杜华云 (处长 / 教授)

杜华云，博士，太原理工大学材料学院教授/博导，处长，主要研究方向为传统材料的综合利用、特种金属材料开发、先进材料设计与加工、纳米材料制备及性能研究等研发工作。作为主要参加人员、课题或子课题负责人先后承担国家、省部级、横向科研攻关项目10余项。获山西省科学技术二等奖3项，山西省教学成果特等奖1项，授权国家发明专利10项。2012年获得国际焊接工程师，发表论文60余篇，其中，SCI收录40余篇。山西焊接学会副理事长、山西省金属材料技术联合体主任委员。

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焊接 金属材料 先进材料 纳米材料

李昊岳 (博士后)

李昊岳，博士后/助理教授，任职于哈工大郑州研究院。师从李俐群、檀财旺教授，本硕博均就读于哈尔滨工业大学大学，研究方向为异种金属激光焊接，共发表论文21篇，其中以第一/通讯作者发表论文10篇（含Top期刊7篇，ESI热点论文1篇）；授权发明专利4项；主持国家/省部级项目2项。

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焊接 界面金属 异种金属

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

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焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物