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来自兰州理工大学材料科学与工程学院；在读博士研究生；研究方向是中厚板高效焊接。
李国坤，江苏大学材料科学与工程学院材料科学与工程专业硕士在读，主要研究方向为新材料与异种材料钎焊界面组织调控与连接，以第一作者发表SCI论文两篇，其他作者参与发表SCI论文三篇，曾获校一等奖学金。
湖北工业大学在读研究生，湖工大材化院轻质金属材料焊接工艺与力学行为团队成员，主要研究铝合金和镁合金异种材料直流电阻点焊工艺，发表SCI论文一篇，多次获得校奖学金和优秀研究生干部称号。
许孙武（1995—）黑龙江哈尔滨人，博士研究生。目前就读于哈尔滨工业大学材料科学与工程专业，主要进行电子封装用低温复合焊料设计与可靠性研究。相关成果发表于JMRT、JAC、MC等SCI论文；国际IEEE顶级电子封装会议2篇；其他论文3篇；发明专利授权1项，受理1项；曾获得第七届黑龙江“互联网+”大学生创新创业大赛金奖。
秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
标题：田茹玉
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责任编辑：北方有色网
来源：哈尔滨工业大学郑州研究院
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